2020年下半年以來(lái)，在半導(dǎo)體產(chǎn)能緊缺的背景下，全球設(shè)備需求激增，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商的出貨量增長(zhǎng)明顯；進(jìn)入2021年后，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈封測(cè)設(shè)備端，供不應(yīng)求的情況進(jìn)一步擴(kuò)大，后道封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)迎來(lái)爆發(fā)期。

國(guó)內(nèi)一位封測(cè)設(shè)備人士表示，“2020年我們?cè)O(shè)備出貨量比上年同期增長(zhǎng)了三倍左右。”這反映了國(guó)內(nèi)封測(cè)設(shè)備廠商在攻堅(jiān)的同時(shí)，不少國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商的產(chǎn)品出貨量在不斷增長(zhǎng)。

日前有媒體報(bào)道稱，日月光控股接單滿載，預(yù)計(jì)2021年上半年，打線封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求，需求增長(zhǎng)幅度將達(dá)30%到40%。在供不應(yīng)求的背景下，日月光啟動(dòng)漲價(jià)機(jī)制，并首度與客戶簽長(zhǎng)約。

本土設(shè)備廠商共享市場(chǎng)“增量蛋糕”

芯片產(chǎn)能緊缺在拉動(dòng)著上游半導(dǎo)體設(shè)備的需求，未來(lái)幾年內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備需求有望呈現(xiàn)良好的增長(zhǎng)。除歐美等半導(dǎo)體設(shè)備龍頭之外，中國(guó)本土的半導(dǎo)體設(shè)備廠商也有望分得一杯羹。

據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2019年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備（集成電路+分立器件）銷售規(guī)模為70億元，同比增長(zhǎng)47.8%，2014-2019年均復(fù)合增長(zhǎng)率為32%。

近年來(lái)，國(guó)內(nèi)涌現(xiàn)出一批優(yōu)質(zhì)的半導(dǎo)體設(shè)備公司，比如北方華創(chuàng)、中微公司、盛美半導(dǎo)體、萬(wàn)業(yè)企業(yè)（凱世通）、華峰測(cè)控、芯源微等，國(guó)產(chǎn)設(shè)備在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的比重也逐年提升。

除了上市公司外，在快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)里，國(guó)內(nèi)中小型的設(shè)備廠商在疫情影響下也取得了不錯(cuò)的業(yè)績(jī)。

“我們主要是做的半導(dǎo)體后端的封測(cè)設(shè)備，主打的產(chǎn)品是半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)（handler），今年雖然有疫情影響，不過我們出貨量相比去年有了較大的增幅，比去年增長(zhǎng)了三倍左右。”深圳市復(fù)德科技有限公司總經(jīng)理劉永軍向集微網(wǎng)表示。

劉永軍介紹，以前半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)基本都是靠進(jìn)口，復(fù)德科技是國(guó)內(nèi)很早做這部分設(shè)備的公司，2005年就開始研發(fā)和制造，目前FD1850機(jī)型能達(dá)到50K的UPH；能提供SOT、SOD、QFN、DFN、SOP、TO等各系列的測(cè)試分選設(shè)備。

天眼查顯示，深圳市復(fù)德科技有限公司成立于2013年11月04日，主要經(jīng)營(yíng)范圍為機(jī)電一體化設(shè)備的技術(shù)開發(fā)與銷售等。目前客戶有長(zhǎng)電科技、華天科技、揚(yáng)杰科技等，部分產(chǎn)品還供貨給臺(tái)灣的封測(cè)企業(yè)。

在今年業(yè)績(jī)大增的背景下，復(fù)德科技也立足于Handler，嘗試研發(fā)更多元化的產(chǎn)品。劉永軍透露：“我們還會(huì)開發(fā)一些類似一體式托盤測(cè)試的產(chǎn)品。目前該產(chǎn)品主要還是進(jìn)口設(shè)備為主，我們也準(zhǔn)備進(jìn)入這個(gè)領(lǐng)域，相關(guān)產(chǎn)品目前已經(jīng)在研發(fā)了。”此外，復(fù)德科技還開發(fā)了plasma等離子清洗機(jī)等設(shè)備。

除了直接提供設(shè)備的廠商外，給設(shè)備廠商提供基礎(chǔ)設(shè)備部件的上游廠商也從中分得一杯羹。

德瑞精工（深圳）有限公司的副總劉東成表示：“雖然去年疫情使公司受到一定影響，但今年與5G、芯片相關(guān)的電機(jī)產(chǎn)品整體出貨量都很大，比如高精度的十字滑臺(tái)，做固晶、振晶的設(shè)備商基本每個(gè)月都要幾百臺(tái)。”

“在中美貿(mào)易摩擦下，原先不會(huì)用國(guó)產(chǎn)設(shè)備的，現(xiàn)在基本都找國(guó)內(nèi)廠家來(lái)做。比如我們一個(gè)在取放芯片時(shí)候可以對(duì)施加的力進(jìn)行控制的壓力閉環(huán)產(chǎn)品，在芯片行業(yè)里用的非常多，大部分都是華為產(chǎn)業(yè)鏈的設(shè)備供應(yīng)商在采購(gòu)。”劉東成補(bǔ)充道。

后道封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)迎爆發(fā)期

上述兩家企業(yè)的市場(chǎng)表現(xiàn)只是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備需求旺盛的縮影。從全產(chǎn)業(yè)鏈角度來(lái)看，為了應(yīng)對(duì)產(chǎn)能持續(xù)看漲的需求，F(xiàn)ab廠在建和擴(kuò)建步伐將進(jìn)一步加快，傳導(dǎo)至封測(cè)，將推動(dòng)后道封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)的爆發(fā)。

行業(yè)周知，半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體設(shè)備以數(shù)百億美元的行業(yè)規(guī)模支撐了下游數(shù)千億半導(dǎo)體產(chǎn)品和數(shù)萬(wàn)億電子終端設(shè)備市場(chǎng)需求。

魏少軍教授指出，中國(guó)大陸集成電路封測(cè)業(yè)十五年間的年均復(fù)合增長(zhǎng)率為15.23％，總體規(guī)模僅次于芯片設(shè)計(jì)業(yè)。

在后道測(cè)試封裝設(shè)備市場(chǎng)方面，SEMI預(yù)計(jì)2020年測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)將繼續(xù)增長(zhǎng)13%，并在2021年繼續(xù)保持這一增長(zhǎng)勢(shì)頭，需求增長(zhǎng)主要源于5G對(duì)于整個(gè)產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)。預(yù)計(jì)2020年和2021年封裝設(shè)備將分別增長(zhǎng)10%和8%，增長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)力主要來(lái)源先進(jìn)封裝的產(chǎn)能建設(shè)。

封測(cè)產(chǎn)能建設(shè)方面，2020年12月底，青島半導(dǎo)體總投資10億元建高端封測(cè)項(xiàng)目，運(yùn)用世界領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)封裝需求量快速增長(zhǎng)的5G、人工智能等應(yīng)用芯片。

國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭的長(zhǎng)電科技也在加大封測(cè)產(chǎn)能建設(shè)，此前其披露非公開發(fā)行A股股票預(yù)案，擬募集資金總額不超過50億元全部投入年產(chǎn)36億顆高密度集成電路及系統(tǒng)級(jí)封裝模塊項(xiàng)目、年產(chǎn)100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項(xiàng)目。

長(zhǎng)電科技CEO鄭力指出，封測(cè)行業(yè)是整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)中，與應(yīng)用市場(chǎng)聯(lián)系最緊密的一個(gè)環(huán)節(jié)。隨著集成電路不斷向高精尖領(lǐng)域發(fā)展，集成電路的封裝測(cè)試技術(shù)正在從定義模糊的先進(jìn)封裝時(shí)代，走進(jìn)高精密封測(cè)的嶄新時(shí)代。

他相信，無(wú)論是設(shè)計(jì)還是封測(cè)技術(shù)，都會(huì)迎來(lái)一個(gè)更高的上限。尤其是在當(dāng)前中美貿(mào)易形勢(shì)的大背景下，本土半導(dǎo)體市場(chǎng)“國(guó)產(chǎn)替代”速度進(jìn)一步加快也將共同推動(dòng)國(guó)內(nèi)后端封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)進(jìn)入爆發(fā)期。
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