眾所周知，目前全球主要的智能手機(jī)處理器廠商并不多，主要是因?yàn)槠溲邪l(fā)門檻過(guò)高，導(dǎo)致能夠進(jìn)入該行業(yè)的玩家少之又少。目前主流的智能手機(jī)廠商主要有三星電子、海思華為、蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等。

據(jù)CINNO Research最新數(shù)據(jù)顯示，2020年中國(guó)市場(chǎng)智能手機(jī)處理器出貨量為3.07億顆，相對(duì)2019年同比下滑20.8%。高通在中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)的出貨量同比萎縮高達(dá)48.1%，海思受到美國(guó)制裁等因素影響，下半年出貨量受挫，全年同比萎縮17.5%，而聯(lián)發(fā)科、蘋果則乘勢(shì)崛起。下半年聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)份額呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，升至31.7%，首次成為中國(guó)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)最大的智能手機(jī)處理器廠商。

聯(lián)發(fā)科成功突圍，天璣800、天璣720兩大中端平臺(tái)功不可沒(méi)，其中天璣800市場(chǎng)份額甚至超過(guò)麒麟820，成為僅次于驍龍765G的中端5G方案。而聯(lián)發(fā)科出貨量增長(zhǎng)也離不開(kāi)國(guó)產(chǎn)四大品牌的支持。CINNO Research數(shù)據(jù)顯示，2020年HOVM四大品牌賣出的5G終端中，采用聯(lián)發(fā)科5G方案比重高達(dá)22.6%。整合能力較強(qiáng)的四大品牌在2020年分別不同程度地提高了聯(lián)發(fā)科平臺(tái)的采購(gòu)量。這其中既有聯(lián)發(fā)科中端平臺(tái)出色的表現(xiàn)，同時(shí)不可否認(rèn)的是，美國(guó)對(duì)華為和海思的一系列制裁動(dòng)作也迫使各大廠商希望尋求更加多樣化和穩(wěn)定可靠的供應(yīng)來(lái)源。

5G初年回顧中國(guó)智能手機(jī)處理器市場(chǎng)變化，市場(chǎng)格局已從4G時(shí)代高通一家獨(dú)大局面，到2020年逐步發(fā)展成海思、高通、聯(lián)發(fā)科三足鼎立格局。盡管海思遭受美國(guó)制裁，市場(chǎng)份額預(yù)計(jì)將大幅萎縮，但聯(lián)發(fā)科已從中端市場(chǎng)發(fā)力后重新崛起，再度進(jìn)軍高端市場(chǎng)；蘋果憑借高通基帶，終于獲得5G時(shí)代入場(chǎng)券后，自研之心未已；三星Exynos也借5G東風(fēng)，重新在中國(guó)市場(chǎng)開(kāi)辟出一隅之地。中國(guó)智能手機(jī)處理器市場(chǎng)迎來(lái)的是一個(gè)競(jìng)爭(zhēng)更加激烈的2021年。
責(zé)任編輯:tzh