1月20日消息，今日下午，聯(lián)發(fā)科技天璣系列新品發(fā)布會如期舉行，正式發(fā)布全新的天璣系列旗艦5G移動芯片——天璣1200。

小米集團副總裁、中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰亮相發(fā)布會。

盧偉冰表示，Redmi將首發(fā)搭載天璣1200旗艦平臺，同時，會在2021年發(fā)力電競領域，并推出Redmi首款旗艦游戲手機，會用無法拒絕的價格將旗艦級電競體驗帶給廣大米粉朋友。

據(jù)悉，全新的天璣1200處理器采用臺積電6nm工藝打造，CPU采用1+3+4的旗艦級三叢架構設計。

包含1個主頻高達3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核，搭配九核GPU和六核MediaTek APU 3.0，以及雙通道UFS 3.1。

此外，這顆全新旗艦芯片集成MediaTek 5G基帶，并在5G性能方面進行深度優(yōu)。

據(jù)官方介紹，天璣1200芯片將在高鐵模式、電梯模式、特殊場景下?lián)碛懈玫木W(wǎng)絡連接和性能。

隨著手游領域飛速發(fā)展，出現(xiàn)了眾多類似《原神》等大型手機游戲，時刻挑戰(zhàn)著手機芯片的極限性能。

而天璣1200芯片針對游戲表現(xiàn)進行了專項優(yōu)化，其搭載了全新升級的MediaTek HyperEngine 3.0游戲優(yōu)化引擎，在網(wǎng)絡、操控、智能負載、畫質表現(xiàn)上帶來了領先行業(yè)的諸多創(chuàng)新技術。

據(jù)了解，HyperEngine 3.0的網(wǎng)絡優(yōu)化引擎在5G網(wǎng)絡連接下可實現(xiàn)游戲通話雙卡并行，而超級熱點和高鐵游戲模式則針對不同的游戲環(huán)境進行網(wǎng)絡優(yōu)化，有效降低游戲網(wǎng)絡延遲和卡頓。

相信聯(lián)發(fā)科技憑借天璣1200旗艦芯片，將成為游戲手機中的佼佼者，值得期待。

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