聯(lián)發(fā)科天璣 700/800 系列有望于今年上半年發(fā)布， 10nm、12nm 制程
1月25日消息 根據(jù) Digitimes 今日消息，聯(lián)發(fā)科除了發(fā)布天璣 1200、1100 兩款旗艦芯片，今年也將陸續(xù)發(fā)布中低端 SoC 芯片。消息人士表示，天璣 700/800 系列有望于今年上半年發(fā)布。
其中，新款天璣 700 系列計(jì)劃于第二季度初發(fā)布，新款天璣 800 預(yù)計(jì)將于 MWC 2021 世界移動(dòng)通信大會(huì)上發(fā)布。今年的 MWC 大會(huì)定于 2 月 23-25 日在上海舉辦。
Digitimes 表示，聯(lián)發(fā)科新一代天璣 700/800 系列芯片將支持 5G，但是制造工藝下降為臺(tái)積電 10nm、12nm 制程，針對(duì)入門(mén)級(jí) 5G 手機(jī)設(shè)計(jì)。新一代芯片將支持 6GHz 以下的 5G 信號(hào)，并且多媒體性能和游戲性能也會(huì)提高。
IT之家此前曾報(bào)道，聯(lián)發(fā)科天璣 1200、1100 芯片使用臺(tái)積電 6nm 工藝制造，天璣 1200 采用一顆超大核 + 3 顆大核 + 4 顆小核設(shè)計(jì)，天璣 1100 則為 4×2.6GHz A78、4×2.0GHz A55。兩款芯片的能耗比均相比前一代大幅提升，且游戲性能也專(zhuān)門(mén)進(jìn)行了優(yōu)化。
責(zé)任編輯：PSY
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
聯(lián)發(fā)科
+關(guān)注
關(guān)注
56文章
2729瀏覽量
257289 -
10nm
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
164瀏覽量
30249 -
天璣
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
295瀏覽量
9198
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)科天璣9400e與高通驍龍8s Gen4的全面對(duì)比分析
小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)科天璣9400e與高通驍龍8s Gen4全面對(duì)比分析 一、技術(shù)架構(gòu)與工藝制程
一加宣布與聯(lián)發(fā)科技達(dá)成戰(zhàn)略合作，首發(fā)天璣9400旗艦家族新成員9400e
2024年5月14日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為“芯旗艦新上限”的游戲戰(zhàn)略溝通會(huì)。一加與聯(lián)發(fā)科技強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,首次將芯片級(jí)游戲技術(shù)風(fēng)馳游戲內(nèi)核寫(xiě)入
首創(chuàng)開(kāi)源架構(gòu)，天璣AI開(kāi)發(fā)套件讓端側(cè)AI模型接入得心應(yīng)手
正式提出“智能體化用戶體驗(yàn)”方向，并啟動(dòng)“天璣智能體化體驗(yàn)領(lǐng)航計(jì)劃”。更值得注意的是，其三大AI工具鏈的發(fā)布——天璣開(kāi)發(fā)工具集、AI開(kāi)發(fā)套件
發(fā)表于 04-13 19:52
硅基覺(jué)醒已至前夜，聯(lián)發(fā)科攜手生態(tài)加速智能體化用戶體驗(yàn)時(shí)代到來(lái)
去年聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣AI開(kāi)發(fā)套件，收獲了行業(yè)的一致認(rèn)可。今
發(fā)表于 04-13 19:51
聯(lián)發(fā)科調(diào)整天璣9500芯片制造工藝
近日，據(jù)外媒最新報(bào)道，聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級(jí)芯片——天璣9500，并計(jì)劃在今年末至明年初
聯(lián)發(fā)科技新一代天璣芯片新品發(fā)布會(huì)將于12月23日開(kāi)啟
聯(lián)發(fā)科技新一代天璣芯片12 月 23 日即將震撼來(lái)襲；12 月 23 日15：00
聯(lián)發(fā)科連續(xù)15季度領(lǐng)跑芯片出貨量，天璣9000系列高端化成效顯著
近日，作為一家專(zhuān)注于芯片SOC(系統(tǒng)級(jí)芯片)研發(fā)與生產(chǎn)的廠商，聯(lián)發(fā)科憑借卓越的實(shí)力，已經(jīng)連續(xù)15個(gè)季度穩(wěn)居出貨量榜首，這一成就無(wú)疑是對(duì)其多方面能力的全面肯定。 在高端化進(jìn)程方面，聯(lián)
聯(lián)發(fā)科攜手臺(tái)積電、新思科技邁向2nm芯片時(shí)代
近日，聯(lián)發(fā)科在AI相關(guān)領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)
聯(lián)發(fā)科天璣8400亮相,搭載首發(fā)Cortex-A725全大核架構(gòu)
10月31日，據(jù)數(shù)碼閑聊站博主透露，聯(lián)發(fā)科即將推出的天璣84000芯片將采用臺(tái)積電4
聯(lián)發(fā)科5G芯片供不應(yīng)求,天璣9400獲手機(jī)廠追捧
聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布的5G旗艦芯片“天璣9400”在大陸品牌客戶中的導(dǎo)入情況超出預(yù)期，自本月初面世以
聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9400手機(jī)芯片
聯(lián)發(fā)科近日正式推出了其最新的手機(jī)芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進(jìn)的第二代3nm
聯(lián)發(fā)科技新推智能體AI芯片天璣9400
10月10日資訊，聯(lián)發(fā)科技揭曉了其最新的5G智能體AI芯片——天璣9400，該芯片采用了臺(tái)積電的
聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)合作AI PC 3nm CPU即將流片
據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)聯(lián)手打造的AI PC 3nm CPU即將于本月進(jìn)入流片階段，預(yù)計(jì)將于明年下半年正式量產(chǎn)。這一合作標(biāo)志著
聯(lián)發(fā)科新一代天璣旗艦芯片針對(duì)谷歌大語(yǔ)言模型Gemini Nano優(yōu)化
近日，聯(lián)發(fā)科宣布了一個(gè)重要的技術(shù)進(jìn)展——新一代天璣旗艦芯片已經(jīng)針對(duì)谷歌的大語(yǔ)言模型Gemini Nano進(jìn)行了深度優(yōu)化。
聯(lián)發(fā)科將發(fā)布安卓陣營(yíng)首顆3nm芯片
聯(lián)發(fā)科正式宣告，將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天璣旗艦芯片
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論