聯發科：預計將會在2021年Q1，5G手機芯片會首次超過4G芯片
聯發科舉行了法說會，CEO蔡力行回答了外界普遍關心的問題，包括5G芯片等相關業務。
蔡力行對外透露，2021年5G手機的全球市場出貨量將會達到5億部以上，相比2020年將會翻倍增長。
2020年聯發科的天璣5G芯片系列可以說有著非常亮眼的成績，而在上周才發布的天璣1200/1100系列芯片也已經批量出貨，預計將會在2021年Q1，5G手機芯片會首次超過4G芯片，成為聯發科的主要營收來源。
去年在4G和5G交替的時間，二者對于聯發科的營收貢獻都相當大。2021年Q1，5G營收將會超過4G。蔡力行表示未來的5G發展表示樂觀，認為聯發科5G芯片每年的增長率要好于10-15%。
對于未來聯發科的5G芯片發展，其表示支持毫米波的5G芯片將會在2022年量產，而下一代采用臺積電5nm工藝的旗艦芯片也已經進入流片階段，按照進度預估會在2021年下半年推出。
責任編輯：xj
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
459文章
52414瀏覽量
439393 -
聯發科
+關注
關注
56文章
2729瀏覽量
256395 -
5G
+關注
關注
1360文章
48804瀏覽量
571849
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
性能殺手锏！臺積電3nm工藝迭代，新一代手機芯片交戰
電子發燒友網報道（文/李彎彎）近日消息，聯發科、高通新一波5G手機旗艦芯片將于第四季推出，兩大廠
Banana Pi BPI-R4 Pro Wifi7 路由器開發板采用聯發科MT7988A芯片設計,支持4個2.5G網口，支持2個10G光電口，支持4G/5G擴展
Banana Pi BPI-R4 Pro 路由器板采用聯發科 MT7988A（Filogic 880）四核 ARM Corex-A73 設計，板載
Banana Pi BPI-R4 Pro Wifi7 路由器開發板采用聯發科MT7988A芯片設計,支持4個2.5G網口，支持2個10G光電口，支持4G/5G擴展
DDR4 RAM、8GB eMMC、128MB SPI-NAND 閃存。支持4個2.G網口，支持2個10G光電口，支持4G/
發表于 05-28 16:20
今日看點丨傳英特爾或被拆分，臺積電、博通考慮接手；英偉達聯手聯發科開發AI PC和手機芯片
手機芯片，意圖拓展其在移動市場的版圖。 ? 據報道，英偉達和聯發科的AI PC芯片將采用臺積電3nm制程和ARM架構，融合了
發表于 02-17 10:45
?694次閱讀
英偉達與聯發科聯手打造2025年AI PC芯片
英偉達與聯發科正攜手深化其合作關系，計劃在2025年下半年推出一款專為人工智能優化的PC芯片。據悉，這款備受期待的
AI催動手機芯片和車載芯片增長！聯發科2024年凈利潤同比增長38%
? （電子發燒友報道 文/章鷹）2月7日，IC芯片設計大廠聯發科召開法說會，發布了2024年第四季度和全年財報。
聚焦5G基帶芯片和衛星通信領域，星思有何底氣和大廠同臺競技？
，預計到2032年將增加至1483.97億美元，年復合增長率達到47.18%。5G基帶芯片市場競爭激烈，高通、
Apple Watch未來或支持5G，聯發科芯片獲蘋果青睞
近日，據最新報道，Apple Watch未來有望支持5G網絡，這一變革性的升級將為用戶帶來更為流暢的聯網體驗。 為實現這一目標，蘋果計劃采用聯發科的數據
聯發科5G芯片供不應求,天璣9400獲手機廠追捧
聯發科最新發布的5G旗艦芯片“天璣9400”在大陸品牌客戶中的導入情況超出預期，自本月初面世以來，短短不到一個月的時間便遭遇了供應短缺的問
谷歌Tensor G系列芯片代工轉向臺積電
近日，谷歌Tensor G4將成為該公司最后一款由三星代工的手機芯片。從明年的Tensor G5開始，谷歌將選擇臺積電作為其新的代工伙伴，并采用臺積電的第二代制程(N3E)進行生產。 值得注意
聯發科發布天璣9400手機芯片
聯發科近日正式推出了其最新的手機芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進的第二代3nm制程工藝，集成了高達291億的晶體管，展現了
嵌入式設備中的4G/5G模塊管理
在高度數字化的智能時代，Linux嵌入式板卡在各個領域都發揮著重要作用，然而，隨著4G/5G技術的普及，如何高效、穩定地管理這些嵌入式設備上的無線模塊，成為了用戶面臨的一大挑戰——嵌入式設備中的4G
發表于 07-13 16:45
工商網監
評論