盡管距離過(guò)年已經(jīng)沒(méi)有幾天,但最近各家廠商預(yù)熱新機(jī)的進(jìn)度絲毫沒(méi)有間斷。除了傳統(tǒng)機(jī)型,包括紅魔、黑鯊在內(nèi)的游戲手機(jī)廠商也都開(kāi)始提前放出消息,為新機(jī)的發(fā)布造勢(shì)。作為PC設(shè)備的頂級(jí)品牌,華碩ROG以其強(qiáng)大的配置和高昂的價(jià)格被玩家奉為“信仰”,也得到了“敗家之眼”的稱(chēng)號(hào)。在進(jìn)軍游戲手機(jī)行業(yè)之后,ROG Phone也成為頂級(jí)游戲旗艦的代表。
此前有關(guān)新款ROG Phone的真機(jī)外觀和部分配置細(xì)節(jié)陸續(xù)曝光,而近日這款機(jī)型也已正式在工信部入網(wǎng)。根據(jù)工信部電信設(shè)備認(rèn)證中心給到的“定妝照”,新款ROG Phone的外觀與流出圖片基本一致。
根據(jù)泄露的信息,新款的ROG Phone很可能跳過(guò)“4”的序號(hào),將會(huì)被直接被命名為ROG手機(jī)5。全新的華碩ROG手機(jī)5將采用一塊6.7英寸OLED高刷新率屏幕,處理器自然采用今年的旗艦高通驍龍888,電池容量來(lái)到了5960mAh電池并支持最高65W充電,想必續(xù)航將成為該機(jī)一個(gè)重要的賣(mài)點(diǎn)。值得一提的是ROG手機(jī)5的三圍尺寸為172.8×77×10.29mm,這也意味著該機(jī)的厚度將超過(guò)1cm,也是官方在大電池和機(jī)身厚度之間做出的取舍。
該機(jī)機(jī)身背板的設(shè)計(jì)與前代有較大差別,去年ROG曾在自家的幻14游戲本上搭載了Anime Matrix矩陣燈效,可自定義圖案,帶來(lái)了更多的可玩性;本次ROG游戲手機(jī)5的背板或采用了類(lèi)似的設(shè)計(jì),支持自定義燈效與圖案。此外還有一個(gè)亮點(diǎn)在于ROG手機(jī)5機(jī)身背面擁有一塊斜向的副屏,可以顯示相應(yīng)的游戲及來(lái)電等場(chǎng)景。
對(duì)于游戲手機(jī)來(lái)說(shuō),除了需要有強(qiáng)大的續(xù)航,散熱以及手感也是十分有必要的。目前來(lái)看近6000mAh的大電池以及超1cm的手機(jī)厚度幾乎預(yù)示著該機(jī)的重量不會(huì)輕,在這個(gè)前提下,希望ROG手機(jī)5能夠在散熱方面有所作為。
責(zé)任編輯:tzh
-
處理器
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
19854瀏覽量
234232 -
手機(jī)
+關(guān)注
關(guān)注
35文章
6936瀏覽量
159368 -
華碩
+關(guān)注
關(guān)注
7文章
1604瀏覽量
63084
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
華碩發(fā)布兩款搭載驍龍X平臺(tái)的全新AI PC
華碩發(fā)布全新AI PC,驍龍X平臺(tái)引領(lǐng)智能辦公新風(fēng)尚
集特臺(tái)式機(jī)GPC-100:搭載海光3350處理器,國(guó)芯替代的辦公新選擇
RV1109處理器概述
面向NXP i.MX8處理器的電源解決方案

華碩ROG游戲手機(jī)9系列正式發(fā)布
SK-AM68處理器入門(mén)套件用戶指南

AM69處理器入門(mén)套件用戶指南

ADS8361與TMS470處理器的接口

ADS786x與TMS470處理器的接口

恩智浦i.MX8處理器的集成電源設(shè)計(jì)

基于全志V853處理器的智能輔助駕駛算法介紹

使用TPS6521815 PMIC為NXP i.MX 7處理器供電

高通驍龍6 Gen 3處理器發(fā)布
高通SM6225處理器_驍龍685芯片性能參數(shù)_高通智能模組定制

評(píng)論