近日，全球第四大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）宣布，將和美國國防部合作，從2023年開始在美國紐約Fab 8廠區(qū)生產(chǎn)國防軍用芯片。這是繼臺積電和三星之后，第三家與美國國防部進(jìn)行合作的晶圓代工廠。

格芯指出，該公司過去和美國國防部合作已久，包含在旗下美國佛州Fab 9與紐約的Fab 10生產(chǎn)其他地面設(shè)施所需芯片，此次合作協(xié)議擴(kuò)及至國防、航太與其他敏感應(yīng)用芯片所需。

早在2020年5月，臺積電2020年就和美國聯(lián)邦政府及亞利桑那州共同宣布，將在美國設(shè)立第二個生產(chǎn)基地，今年動工后，目標(biāo)2024年開始量產(chǎn)，2021年至2029年專案投資120億美元，目標(biāo)該廠5奈米制程的月產(chǎn)能為2萬片12吋晶圓。臺積電此舉據(jù)傳是為了是配合美國客戶在當(dāng)?shù)貒拦I(yè)芯片的在地制造需求。

三星緊隨其后，于2020年底也向德州提出申請奧斯汀十年期投資約170億美元，用于擴(kuò)建芯片制造基地。依據(jù)三星向德州提出的文件資訊顯示， 新工廠會采用5nm制程工藝，終端應(yīng)用是國防相關(guān)伺服器所需芯片生產(chǎn)。

依據(jù)美國國防部聲明，與格芯的協(xié)議是最近參議院多數(shù)黨支持的《美國CHIPS法案》的初步進(jìn)展，該法案主要是支持與加強美國國防供應(yīng)鏈半導(dǎo)體芯片的制造能力。
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