在幾大閃存原廠的主力從96層升級到128/144層之后，美光、SK海力士之前推出了176層的3D閃存，現(xiàn)在鎧俠、西數(shù)也加入這一陣營，推出了162層3D閃存。各大廠商的3D閃存技術(shù)并不一樣，所以堆棧的層數(shù)也不同，鎧俠、西數(shù)使用的BiCS技術(shù)，堆棧層數(shù)并不是最高的，但是存儲密度不錯，這次162層相比之前的112層閃存提升了10%的密度。

這樣一來，從112層提高到162層使得芯片的面積減少了40%，在同樣的300mm晶圓上可以多生產(chǎn)70%的容量，直接大幅降低了閃存成本。

除了產(chǎn)能、成本上的改善，鎧俠的162層閃存還改進(jìn)了架構(gòu)，將控制電路放置于存儲陣列下方，不僅減少了核心面積，還提高了性能，工作速度2.4倍提升，延遲減少了10%，IO性能提升了66%，實現(xiàn)了性能、容量雙重提升。

鎧俠并沒有公布162層3D閃存的量產(chǎn)時間，預(yù)期是要到2022年了，可能會在鎧俠、西數(shù)位于日本四日市的新建工廠量產(chǎn)。其中鎧俠株式會社在日本三重縣四日市工廠建造最先進(jìn)的制造設(shè)施(Fab7)，以擴(kuò)大生產(chǎn)其專有的3D閃存BiCS FLASHTM。鎧俠Fab7工廠建設(shè)預(yù)計將于2021年春季開始。

全世界生成、存儲和使用的數(shù)據(jù)量因技術(shù)創(chuàng)新而呈指數(shù)級增長。而且預(yù)計閃存市場將在云服務(wù)、5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和自動駕駛的推動下進(jìn)一步增長。因此，鎧俠Fab7工廠生產(chǎn)的尖端產(chǎn)品將繼續(xù)滿足全球日益增長的存儲需求。

Fab7工廠將建在四日市工廠的北側(cè)，此處的土地開發(fā)正在進(jìn)行中。為了確保先進(jìn)閃存產(chǎn)品的最佳生產(chǎn)，F(xiàn)ab7的建設(shè)將分為兩個階段，第一階段的建設(shè)計劃于2022年春季完成。鎧俠計劃使用其運(yùn)營現(xiàn)金流為Fab7的建設(shè)提供資本投資。

鎧俠與西部數(shù)據(jù)(Western Digital)之間擁有20年的成功合作關(guān)系，兩家公司經(jīng)常就設(shè)施運(yùn)營開展合作。因此，鎧俠和西部數(shù)據(jù)希望繼續(xù)對Fab7進(jìn)行聯(lián)合投資。

Fab7將采用減震結(jié)構(gòu)和環(huán)保設(shè)計，其中包括最新的節(jié)能制造設(shè)備。Fab7所在的四日市工廠擁有全球最大的閃存生產(chǎn)能力，它將引入利用AI的先進(jìn)制造系統(tǒng)進(jìn)一步提高鎧俠的生產(chǎn)能力。

以利用存儲振興世界為使命，鎧俠專注于開創(chuàng)存儲的新時代。鎧俠始終致力于通過反映市場趨勢的資本投資和研發(fā)來提高其在存儲器行業(yè)的地位。

關(guān)于鎧俠集團(tuán)

鎧俠是全球存儲器解決方案領(lǐng)導(dǎo)者，致力于開發(fā)、生產(chǎn)和銷售閃存及固態(tài)硬盤(SSD)。東芝公司于1987年發(fā)明了NAND閃存，2017年4月，鎧俠前身東芝存儲器集團(tuán)從東芝公司剝離。該公司開創(chuàng)了先進(jìn)的存儲解決方案和服務(wù)，可豐富人們的生活并擴(kuò)大社會視野。鎧俠創(chuàng)新的3D閃存技術(shù)BiCS FLASH?，正在塑造諸多高密度應(yīng)用的未來存儲方式，其中包括高級智能手機(jī)、PC、SSD、汽車和數(shù)據(jù)中心等。

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