在平時我們談到臺積電的時候，很多時候都會講到他們在技術(shù)方面的傲視群雄，但其實臺積電在產(chǎn)能方面，也優(yōu)勢明顯。

根據(jù)ICinsights最新的報告，截至2020年12月，在三個晶圓尺寸類別的每一個中，只有臺積電（世界上最大的晶圓代工廠）被列為晶圓產(chǎn)能領(lǐng)先者。數(shù)據(jù)顯示，去年它擁有最大的200mm晶圓產(chǎn)能，在300mm晶圓產(chǎn)能中排名第二，僅次于三星。可以看到，臺積電也是唯一一家，能在三個分類中都能排入全十的廠商。

這毫不奇怪，因為300mm的統(tǒng)計僅包括DRAM和NAND閃存供應(yīng)商，例如三星，美光，SK Hynix和Kioxia / WD；而全球最大的四家純晶圓代工廠臺積電（TSMC），GlobalFoundries，UMC和力晶（包括Nexchip）以及業(yè)界最大的微處理器制造商英特爾。他們制造的IC，能通過使用最大尺寸的晶圓來最大程度地攤銷每個芯片的制造成本。

此外，他們有能力繼續(xù)在新的和改進的300mm晶圓廠產(chǎn)能上投入大量資金。

來到200mm尺寸類別的晶圓產(chǎn)能上，領(lǐng)導者包括強調(diào)模擬/混合信號IC和微控制器的純晶圓代工廠和制造商。

較小晶圓尺寸（≤150mm）的排名中，包括一組更加多元化的公司，其中兩家是中國公司。華潤微電子（CR Micro）和士蘭微電子（Silan Microelectronics），他們都擁有非常大的150mm晶圓廠，主要用于生產(chǎn)模擬/混合信號IC，功率器件和分立半導體。

意法半導體（STMicroelectronics）過去曾在新加坡的晶圓廠生產(chǎn)大量的150mm晶圓，用于生產(chǎn)IC，但該公司近年來對其那里的晶圓廠業(yè)務(wù)進行了重組。一個晶圓廠已大為改型，以制造基于MEMS的微流體產(chǎn)品（例如噴墨頭，芯片實驗室設(shè)備等），而其他晶圓廠則升級為可處理200mm晶圓。

隨著行業(yè)將IC制造轉(zhuǎn)移到更大的晶圓廠中的更大晶圓上，IC制造商的數(shù)量持續(xù)減少。在全球晶圓產(chǎn)能的研究顯示，截至2020年12月，共有63家公司擁有和經(jīng)營的一座200mm芯片廠（圖2）。有28家公司擁有和運營300mm晶圓廠。此外，在這些制造商中，300mm晶圓產(chǎn)能的分布是重中之重，五個最大的制造商控制著全球300mm IC產(chǎn)能的約四分之三（74％）。
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