5月26日，小米集團合伙人、集團高級副總裁盧偉冰對媒體表示，缺芯影響至少持續一年，而目前5G手機領域最缺處理器芯片、屏幕驅動芯片和電源管理芯片。5G手機、智能汽車、5G基站、遠程辦公帶來對半導體芯片高漲，上游零組件卻供應不足，目前筆者了解到的信息第二季度比第一季度更加嚴重，短期產能難以釋放。

電子發燒友近期開展的全球芯片缺貨調查顯示，MCU、電源IC、CPU、功率器件、模擬芯片、傳感器和存儲芯片位列前七位的缺貨元器件。5G芯片和模組是推動應用落地的最重要抓手，市場波動最為引入注目。

而在同一天，由電子發燒友主辦的2021年5G技術創新峰會的圓桌論壇上，來自東芯半導體股份有限公司副總經理陳磊、深圳江波龍電子股份有限公司嵌入式存儲產品總監李中政和深圳宏電技術股份有限公司AIoT產品經理常仁杰就“今年5G芯片供應出現波動，企業如何應對市場調整，助力5G應用“帶來了精彩的前瞻觀點、市場判斷和獨家的解決方案。

中國5G投資巨大 基站、手機和物聯網終端三箭齊發帶來企業增長機遇

今年，中國移動、中國聯通、中國電信三大運營商2021年資本開支計劃達3406億元。其中，5G投資1847億元。IDC預測，全球5G手機出貨量今年會超過4.5億，其中中國市場5G手機出貨量將創新高，這些都給國內企業帶來巨大的增長機遇。

東芯半導體股份有限公司副總經理陳磊分析說，中國5G基站建站速度快，規模大，根據中國三大運營商今年的建站計劃，估計全球60%乃至70%的5G基站會在中國建成。5G基站對存儲器，特別是對大容量的Nor Flash和SLC Nand的需求旺盛，有非常強的推動作用。5G基站的密度是4G基站的大約2~3倍，同時5G基站的內部使用的NOR Flash的容量相比4G基站容量需求實現了翻倍，以5G 基站對 NOR Flash 需求為例，一個 5G 基站往往需要 4 片左右的 NOR Flash （512Mb），單片NOR Flash的密度甚至有1Gb或2Gb的需求。

同時，5G基站在SLC Nand的部分也有一個新增的市場，我們可以看到國內、國際領先的5G基站的供應商，在設計上已經在采用4Gb變成甚至8Gb SLC Nand，這部分市場需求對我們這些NOR Flash和SLC Nand廠商有一個非常大的推動作用。

在5G物聯網應用場景中，東芯半導體發力兩個領域：一是5G宏基站、5G微基站的存儲需求；二是5G CPE市場增長，對于存儲需求也有拉動作用。

江波龍電子股份有限公司嵌入式存儲產品總監李中政表示，對大眾消費者來說，大家感受最多的是5G手機。今年每月都有20多款5G新型號手機問世，一年約有300多款5G新型號手機上市，5G手機上行和下行速度高（華為Mate30 5G手機下載速率達到了830Mbps，上傳為82.3Mbps），5G手機對存儲特性要求比較高。除了有特殊性能要求外，5G手機對容量需求與4G手機有明顯差異。

5G帶來新的應用，新的用戶場景需要更大的內存來保存更高質量的照片、視頻、游戲和多媒體信息，現在5G手機基本配置128G起，而標配32G、64G的4G手機還有在使用。5G終端需要搭載更多的存儲芯片，5G手機快速上量對于存儲芯片市場需求有直接促進作用。

深圳宏電AIoT產品經理常仁杰指出：“宏電主要面向B端市場，提供工業CPE、網關等，針對現有的5G技術和過去幾年5G技術的發展，還有我們對B端市場的探索，我們發現B端市場和C端市場差異很大，場景不同，性能要求也完全不同。

我們針對B端市場研發多種產品，CPE、路由器、網關、高精度授時產品。宏電主要面向工業、能源港口、醫療、倉儲等領域，我們在加速向客戶提供整體解決方案。如今我們在上述這些領域里面接近有500個項目已經開始進行實施，其中有很多項目已經進行落地。”

芯片缺貨日趨嚴重，已對部分5G應用落地產生直接影響

江波龍嵌入式存儲產品總監李中政認為，雪災或者地震對于半導體芯片出貨產生的影響是短暫的，長期來看，5G、智能汽車和其他一些行業對于半導體的需求是整體增長，在整體需求提升的情況下，產能上一個小的波動都會給大家造成一個心理上的恐慌。

他建議，從長期的趨勢來看，國產芯片、模組企業應該在原材料的供應上，一定要先做好一些提前的規劃和產能的加強。比如說雪災和地震對半導體生產可能只能造成5%的影響，但是在市場上可能會導致30%的反饋，人們從心理上去放大這種恐慌。只有在設備和產能上，我們提前做一些規劃，后面就可以將芯片短缺帶來的影響減輕很多。

宏電AIoT產品經理常仁杰的觀察是，現在很多客戶急于下單，客戶們似乎感受到芯片已經到了極限的情況。宏電在供應鏈已經有20多年的積累，在芯片和模組有眾多的合作伙伴。“今年年初，我們已經就預測的使用量和合作伙伴、供應商達成共識。宏電對客戶的供應沒有問題，但是現在市面上低端市場上很多產品，特別是工業CPE產品的缺貨嚴重。”常總分享說。

在東芯半導體副總經理陳磊看來，此次主控芯片缺貨包括存儲器缺貨，是從去年的第四季度開始發酵的。考慮外部一些不可控的因素，包括美國的暴風雪，日本的地震，甚至臺灣的芯片代工廠的缺水缺電，都會影響到整個半導體產業鏈和供應。陳磊認為，市場需求與供給的不平衡是造成5G領域缺芯的一個重要原因。目前國內存儲器廠商在全球存儲市場份額低，大家都要順應全球市場的供應和需求，去做自身的生產計劃。二、芯片代工廠產能受限，相對邏輯工藝來說，存儲芯片在Fab投片的單價比較低，芯片代工廠策略偏向邏輯芯片，存儲芯片產能受到擠壓。

芯片短缺的影響已經逐漸顯現。我們發現存儲主控芯片短缺、NOR Flash、DDR3短缺，對于5G設備產品有非常大的影響。今年，我們看到5G CPE、5G接入網領域，年初我們做的WiFi6設計產品都受到影響，主要是主控芯片缺貨問題嚴重，導致了5G應用落地延遲了很長時間。

5G物聯網市場迎來三大變化 終端產品和5G基站需求日益迫切

宏電作為5G終端領域的重要成員，一直在持續推動5G To B應用落地。宏電AIoT產品經理常仁杰表示，公司產品主要聚焦B端市場，主要面向工業、醫療、能源、港口，倉儲、甚至無人駕駛這方面場景應用，針對這些領域的具體需求，宏電將之前做的產品，比如網關、CPE、路由器產品上面進行了5G功能的迭代，還同時推出了新的高精度授時的產品、5G無線組網的產品，給客戶提供系統方案。

東芯半導體的產品集中于在做中小容量的存儲。“在5G物聯網市場化方面，我們還要積極探索，包括和主控芯片的廠商、終端廠商，包括我們也希望和宏電常總有一個配合，在5G芯片平臺上驗證我們的產品。”東芯半導體副總經理陳磊說。

在像ONT、5G CPE、WiFi6等接入網小型終端產品，東芯半導體主要還是推自己的創新接口的SPI Nand，在5G基站方面，東芯現在主力推廣基于38納米工藝設計的大容量的SLC Nand，包括4Gb和8Gb配置。此外，他們也在積極推廣可以工作在零下40度和零上105度的一個寬溫的工業級存儲產品。

在產品布局上，東芯半導體目前的SLC Nand基于38納米，今年我們已經量產了24納米的SLC Nand，未來繼續向大容量的SLC Nand去推廣。在NOR Flash領域，東芯已經從65納米的工藝轉制成48納米的工藝，基于48納米的大容量NOR Flash今年下半年也會送樣給5G基站的客戶，做Design in的工作。

江波龍電子嵌入式存儲產品總監李中政認為，5G和物聯網已經形成了一個獨立的熱點，牽動著產業鏈的各個環節。江波龍存儲產品布局完備，從NOR Flash、SLC Nand，到更大的容量存儲產品，包括像eMMC、UFS，SSD都已經全部布局。

此外，江波龍在通信模組內用到的eMCP或者uMCP，終端產品上也會用到這些產品。江波龍為5G+物聯網市場準備了充足存儲芯片和產品，可以充分助力國內甚至國際5G+物聯網市場的發展。

5G基站和5G終端細分領域，國內存儲廠商都有換道超車機會

江波龍李總表示，國內存儲廠商分為兩大部分：模組廠和原料廠，模組廠包括江波龍和在線的東芯半導體，Flash和DRAM都已有完全國產的芯片，未來會興起一大批廠商，不管是eMMC，還是Nand也好，都會出來很多模組公司，在5G基站上有NOR Flash應用，汽車上面用的EMS工業級別的，甚至其他的一些領域，包括工業控制和醫療電子的，這些都會有一些比較好的國產的產品出來。

第二、國產的存儲產品上市前后，其已經對標是現在國際廠商的一些最新的產品和技術，可以在這塊我們可以在彎道上面做一個超車。在5G端，還有5G計算上面用的NOR Flash，汽車上面用的 EMS工業級別的，甚至其他的一些領域，包括工業控制、醫療電子，這些領域都會有一些比較好的國產的產品出來，而這些國產的存儲產品在上市的時候，其實標的就是現在國際廠商的一些最新的產品和技術，可以在這塊我們可以在彎道上面做一個超車。

國內存儲器市場非常大，東芯半導體目前的產品4Gb、8Gb的SLC NAND 在基站上已經大量的出貨。在基于高可靠性的產品上面，我們現在研發的是105度工業的產品，我們下一個主要技術產品，是基于車規級產品AECQ100，能夠最高到達105度的車規級產品。

5G終端，Cat1主要采用低容量的NOR Flash，Cat4會用到東芯低功耗的SPI Nand，公司產品積極從38納米向24納米挺進，我們的產品繼續向高可靠性產品發展。

2021年，5G芯片和模組市場的供給關系有何預判？

宏電AIoT產品經理常仁杰發現，芯片的交期普遍已經達到17周。“針對這種情況，我們希望芯片廠家或者模組廠家可以合理來調整自己的產能。宏電預計芯片缺貨的情況可能會一直持續到明年年終左右，明年年終之后有所緩解。” 常仁杰表示。

“我們認為模組是一個長尾市場，5G芯片和模組能延續產品生命周期，5G頻段推進顯示出5G有豐富的應用場景，有些5G產品需要大容量接入的能力，有些5G場景需要低延時，有些5G場景需要高帶寬的，不同場景對存儲需求不同，對應到供需關系，我們可以看到目前整個供應不能滿足所有客戶需求，目前的供應能力大約是3成到5成的客戶需求可以得到滿足。”東芯半導體副總經理陳磊指出，“我們認為，下半年存儲芯片供應偏緊，存儲芯片的交期普遍在3-4個月，甚至有的友商交易是一年。”

陳磊特別分析說，存儲芯片不能只看交期一個指標，還有一個指標非常重要，當月訂單數和當月的交貨量之間的比例(BOOK/BILL Ratio)也非常重要。當這個指數大約1.1或者1.2的時候，說明產能已經遠遠滿足不了客戶需求。存儲市場變化非常快，比如今天客戶下單，可能交期排在12周之后，但是中間如果出現其他客戶撤單，給予前面這家客戶的交期有可能從12周變成4周，綜合多個數據，這樣才能更好地反映市場變化。

江波龍電子嵌入式存儲產品總監李中政認為，半導體產能的挑戰主要來自需求和供應不平衡，5G手機、基站、智能汽車和遠程辦公對半導體芯片需求大增，短期看來，產能相對供應比較短缺。智能手機總量沒有明顯增加，5G智能手機容量需求比較4G手機翻倍，這樣會大量消耗存儲芯片，5G基站，還有最近智能網聯浪潮下的新能源汽車，都裝備了5G車載芯片和智能座艙，這些都消耗半導體芯片，疫情反復后，對遠程辦公、遠程教育提出很高要求，對設備的升級需求旺盛，它會大量采用SSD。

存儲主控芯片目前面臨一個尷尬點，目前在和智能汽車、觸摸屏、驅動IC芯片搶產能，特別是55納米和40納米的制程上，整體上原材料偏緊，持續短缺，未來我們希望把芯片轉向產能較松的28nm以下工藝。


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