由于芯片等原材料供需失衡，大量芯片廠商宣布漲價。此前，臺積電、聯(lián)電等多家臺灣地區(qū)的晶圓代工廠宣布在Q3相關產品價格調漲30%。芯片漲價超出預期，這種情況在大陸企業(yè)同樣成為半導體行業(yè)的普遍現(xiàn)象。

近日，一張比亞迪半導體漲價通知函流傳于業(yè)內。漲價通知函顯示，比亞迪半導體決定從 2021 年 7 月 1 日起對 IPM、IGBT 單管產品進行價格調整，提漲幅度不低于 5%，即日起在途和未交訂單按照新價格執(zhí)行。

對于漲價原因，比亞迪半導體表示，由于市場變化，上游產能緊張及供應商價格上調，導致公司產品成本不斷上升，原有價格難以滿足供應需求。

除比亞迪外，揚杰科技也表示近期產品價格有上漲調整的計劃，揚杰科技指出，產品價格調整，是上游成本增加及市場供需等多方面因素共同作用，是整個行業(yè)都面臨的情況。公司已采取多項措施降低影響，同時積極向客戶進行價格傳導，同步提出調價需求。當前公司訂單充足，生產經營狀況良好。

從年初至今，士蘭微多次發(fā)布漲價函，今年2月士蘭微的漲價函稱，由于原輔材料及封裝價格上漲導致產品成本上升，決定從2021年3月1日起對部分分立器件產品價格進行調整，范圍包括所有MOS類、IGBT、SBD、FRD、功率對管等。就在今年6月，士蘭微再次發(fā)布漲價函，再次對LED照明驅動產品價格進行調整，具體調價幅度由公司銷售人員進行溝通。

從多家企業(yè)對漲價原因的表述可知，產能短缺給芯片產業(yè)鏈帶來的不僅僅是供應問題，成本控制也成為半導體企業(yè)必須要面對的難題。在上游產能供應跟不上需求的情況下，漲價成為必然趨勢。對于業(yè)務覆蓋功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體研發(fā)、生產的比亞迪來說，這里面的生產成本更是在原材料短缺時要面對的另一個壓力。

在比亞迪漲價產品中，功率半導體成為此次缺貨潮中最為短缺的芯片之一，據(jù)了解，目前市場對于二極體、晶體管、低中高壓MOSFET、IGBT等功率半導體產品的需求依舊旺盛，需求將繼續(xù)帶動元器件價格的上漲。以比亞迪為例，截止2020年12月，比亞迪以IGBT為主的車規(guī)級功率器件累計裝車超過100萬輛。

另一方面，部分功率半導體進口產品的交期長達52周。在芯片缺貨、交期延長的情況下，多款功率半導體價格翻倍。

除了功率半導體，其他芯片也在漲，例如瑞納捷半導體產品漲幅范圍從5%到20%。關于漲價原因，瑞納捷半導體5月31日的漲價函表示，隨著供應鏈情況日益緊張、晶圓及封裝資源緊缺且費用再次大幅上漲、投產周期延長等因素影響，導致成本再次大幅上升。

智浦芯聯(lián)包括數(shù)字模擬混合集成電路等全系列產品都調整了價格，在原有銷售價格基礎上上漲15%-30%，未交訂單按新價格執(zhí)行（包含預付款客戶）。

復旦微電子對安全與識別產品事業(yè)部全部產品進行價格調整，未交付的訂單及新訂單都會以調整后的價格執(zhí)行。

為應對芯片短缺，全球多家晶圓廠商都在投資建廠擴充產能，半導體分析機構Semiengineering 最新數(shù)據(jù)顯示， 8英寸晶圓廠的數(shù)量預計將從2020年的212個增加到2022年的222個。12英寸晶圓廠的數(shù)量預計將從2020年的129個增加到2022年的149個。但是建造一個大型晶圓廠需要一到兩年的時間，芯片產能完全釋放出來需要更多的時間，半導體行業(yè)下半年的芯片漲價潮或許剛剛拉開序幕。