焊接式 QS8M 提高了小型化、熱效率和 EMI 性能。

位于英國(guó)的系統(tǒng)模塊 (SoM) 和其他嵌入式系統(tǒng)的技術(shù)系統(tǒng)集成商和經(jīng)銷商Direct Insight推出了 QS8M 焊接模塊，由其長(zhǎng)期合作伙伴亞琛的 Ka-Ro Electronics 制造，配備 NXP i.MX8M 四核或雙核 Cortex-A53 64 位處理器，以及 RAM、閃存和電源管理。該模塊采用 QFN 式引出線，在 1 毫米間距上有 100 個(gè)位于邊緣的焊盤，提供出色的小型化、熱效率和 EMI 性能。

除了優(yōu)化尺寸和成本外，QS 模塊還通過多種方式加快了生產(chǎn)速度。邊緣周圍的接觸墊有助于檢查并實(shí)現(xiàn)輕松布線，甚至允許使用兩層基板，包括基板。特殊的接地平面布局意味著模塊在回流期間可以有效地“浮動(dòng)”到位，這與 BGA 不同，后者位于凸塊上并且可能需要 X 射線檢查。此外，它們的尺寸僅為 27 × 27 毫米，足夠小，可以避免翹曲，這會(huì)對(duì)更大的封裝產(chǎn)生不利影響。

QS8M 模塊的 i.MX8M Mini/Nano 系列處理器提供雙核 (i.MX8M Nano) 或四核 (i.MX8M Mini) 1,400-/1,600-MHz Arm Cortex-A53 處理器復(fù)合體以及單獨(dú)的 GPU和視頻編解碼器（僅限 Mini）。模塊具有高達(dá) 1 GB 的 DDR3L RAM 和 4 GB eMMC 閃存，具有廣泛的接口，包括 CANbus、UART、SPI、I2C、音頻、以太網(wǎng)、SD、USB 主機(jī)和客戶端以及 MIPI-DSI 顯示器。i.MX8M Nano 和 Mini 將低能耗操作與強(qiáng)大的功能相結(jié)合，包括高達(dá) 1080p 的 MIPI-DSI 顯示。兩種模塊都提供 –25°C 至 85°C 的工業(yè)溫度規(guī)格。QS8M 系列由配備 Linux BSP 的專用開發(fā)系統(tǒng)支持（Windows 10 IoT 和 QNX 也可用）。

專用開發(fā)套件 QSBASE2 也可用于支持設(shè)計(jì)活動(dòng)。這帶有焊接的 QS8M 模塊，但所有觸點(diǎn)都可以通過接頭位置訪問。該套件具有與 Raspberry Pi 兼容的擴(kuò)展和顯示連接器，因此可以使用 Raspberry Pi“帽子”和顯示器進(jìn)行開發(fā)。還包括五個(gè) USB 端口（一個(gè)客戶端）和千兆以太網(wǎng)、UART 和 MIPI-CSI 攝像頭連接器。

“這是第一種新型系統(tǒng)級(jí)模塊，”Direct Insight 的總經(jīng)理 David Pashley 說。“為了簡(jiǎn)化和降低成本，用戶正在轉(zhuǎn)向焊接 SoM，但發(fā)現(xiàn)某些設(shè)計(jì)（例如 BGA 式設(shè)備）在生產(chǎn)環(huán)境中很難成功。這些新型 QS8M SoM 為需要小尺寸的大容量應(yīng)用或設(shè)計(jì)提供強(qiáng)大的處理能力和豐富的功能集。”
文章來源：eeweb

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