芯片封裝 芯片封裝公司排名
芯片封裝芯片封裝公司排名
芯片封裝是指安裝半導體集成電路芯片時采用的外殼，它的作用是安放、固定、蜜蜂、保護芯片和增強芯片電熱性能的作用，也是芯片內部與外部電路的橋梁。芯片上的接點通過導線連接到芯片封裝外殼的引腳上，芯片外殼引腳將通過印制板上的導線與其他電子器件建立連接，基于這些特性，芯片封裝對CPU和LSI集成電路都起到重要作用。
芯片封裝常見類型如下：
1.DIP雙列直插型
2.組件封裝式
3.PGA插針網格式
4.BGA球柵陣列式
5.CSP芯片尺寸式
6.MCM多芯片模塊式
芯片封裝主要材料有塑料、陶瓷、玻璃、金屬等。
全球前十大芯片封裝公司排名如下：
日月光、艾克爾、
矽品、江蘇長電、力成、天水華天、通富微電、京元電、南茂和頎邦
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