芯片是如何解密的？芯片解密涉及到哪些技術？

1、探針技術，是用探針在直接暴露的芯片內部連線，使用物理連接的方法，連接到外部，并合用邏輯分析儀等工具，對數據進行采集，分析，以實現debug的一種技術手段。將芯片裸片固定在高倍率顯微鏡下，使用一種進口的極細探針（細到1個um以下的量級），將探針可以連接到芯片內部任何地方，然后對芯片內部結構進行分析。

2、FIB，聚焦離子束分析技術，這是目前最時髦，也是最先進的失效分析技術之一，同時也是最先進的芯片解密技術之一。其原理是通過離子注入的方式，能夠將芯片內部的任意指定連線斷開或是連接上，其加工精度達到納米級，跟探針技術相比，哪已經是牛到天上去了。..換句話說，只要你對芯片內部功能模塊的物理位置清楚的話，想讀出任何資料都是可以的。對于普通MCU的保護熔絲的防破解方法，在FIB技術面前基本上就不堪一擊。

芯片解密的具體步驟是怎樣的？

1.芯片開蓋開蓋以化學法或特殊封裝類型開蓋，處理金線取出晶粒。

2.層次去除 以蝕刻方式去除層，包括去除保護層polyimide、氧化層、鈍化層、金屬層等。

3.芯片染色 通過染色以便于識別，主要有金屬層加亮，不同類型阱區染色，ROM碼點染色。

4.芯片拍照 通過電子顯微鏡（SEM）對芯片進行拍攝。

5.圖像拼接 將拍攝的區域圖像進行拼接（軟件拼接，照片沖洗后手工拼接）。

6.電路分析 能夠提取芯片中的數字電路和模擬電路，并將其整理成易于理解的層次化電路圖，以書面報告和電子數據的形式發布給客戶。

本文整合自 CSDN、維動智芯科技

責任編輯：fqj