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在7月27日,芯海科技健康測量AIOT總經(jīng)理郭爭永對媒體解讀了智能家居領(lǐng)域的最新技術(shù)發(fā)展趨勢和芯海科技構(gòu)建的AIOT一站式解決方案。
圖片來自芯海科技
“AIoT 技術(shù)和產(chǎn)業(yè)奇點(diǎn)已經(jīng)到來,國內(nèi)進(jìn)入了黃金發(fā)展期。比如感知技術(shù)從2009年到2014年,視覺為主,像素低,各類傳感器的體積大,2015年到2019年視頻感知能力提升,語音識別應(yīng)用加強(qiáng),特別是視頻類語音應(yīng)用非常廣泛。到2020年聲、光、電、觸、氣等多種環(huán)境傳感技術(shù)成熟,未來將是萬物感知,數(shù)字化、虛擬化的趨勢。”芯海科技健康測量AIOT總經(jīng)理郭爭永表示。
圖:電子發(fā)燒友拍攝
計(jì)算技術(shù),家電產(chǎn)品早期采用8位MCU,算法效率比較低,但是其優(yōu)勢是性價(jià)比高,夠用就好。到目前這個(gè)階段很多家電設(shè)備以32位MCU為主,在互聯(lián)網(wǎng)的大趨勢下,MCU的算力會(huì)越來越強(qiáng),邊緣成本會(huì)隨著出貨量增大逐步降低。后續(xù)會(huì)有MCU疊加AI做一些邊緣計(jì)算,最終會(huì)轉(zhuǎn)變成邊緣計(jì)算芯片,云管端和協(xié)同計(jì)算的場景會(huì)逐步出來。
郭爭永認(rèn)為,連接技術(shù)的演變也在持續(xù),大范圍的遠(yuǎn)距離連接從3G、4G向5G演進(jìn),近距離包括室內(nèi)一公里的連接技術(shù)方面,藍(lán)牙持續(xù)演進(jìn),從藍(lán)牙4.2到藍(lán)牙5.2支持音頻、定位等多個(gè)場景的出現(xiàn)。WiFi技術(shù)當(dāng)中WiFi6已經(jīng)成為占據(jù)主流的一個(gè)形態(tài)。
芯海科技圍繞連接方式的演進(jìn),典型的應(yīng)用從攝像頭、可穿戴,到現(xiàn)在最高級別的自動(dòng)駕駛開發(fā)場景應(yīng)用。“站在芯片角度來看,隨著感知技術(shù)的不斷成熟,ADC技術(shù)的應(yīng)用,包括聲、光、電感知,還有計(jì)算能力越來越強(qiáng),芯海科技的高性能MCU支持IOT OS、藍(lán)牙/Combo支持快捷連接,可建立多終端聯(lián)動(dòng),我們推出了從信號鏈MCU切入的,AIOT一站式解決方案,提供精準(zhǔn)感知、計(jì)算控制與智能連接的能力。”郭爭永表示。
國際知名調(diào)研IDC預(yù)計(jì),2021年中國智能家居市場高速發(fā)展,智能家電增長會(huì)超過30%,智能照明增長速度超過90%。智能可穿戴、智能秤等周邊產(chǎn)品的接入也已經(jīng)成為潮流。芯海科技作為一家高精度ADC芯片公司,智能家居已經(jīng)成為公司的未來戰(zhàn)略發(fā)展方向之一,其在智能家居感知層建立了自己的產(chǎn)品序列。
“現(xiàn)實(shí)世界是模擬的,包括壓力、溫度、氣體等都是模擬信號,我們通過ADC轉(zhuǎn)化進(jìn)來變成數(shù)字信號,經(jīng)過MCU處理之后,我們通過無線連接諸如溫度、氣壓等的數(shù)字信號通過屏幕顯示或者上云,或者通過再通過數(shù)模轉(zhuǎn)換器ADC把它再變成模擬的信號,驅(qū)動(dòng)馬達(dá)。總之,芯海科技主力進(jìn)行數(shù)字信號鏈MCU整體的構(gòu)建。”郭爭永表示。
郭爭永指出,芯海科技在萬物互聯(lián)時(shí)代到來之際,加強(qiáng)了物聯(lián)網(wǎng)平臺的合作關(guān)系,作為華為生態(tài)合作伙伴,芯海科技從早期的Hilink到最新的HarmonyOS Connect,為終端廠商提供鴻蒙生態(tài)接入的多維度,多層級的整體解決方案;通過內(nèi)置到 HarmonyOS的FA,可直接支撐體脂秤品類在HarmonyOS的應(yīng)用;通過提供針對智能家居應(yīng)用場景定制優(yōu)化的MCU,為 HarmonyOS運(yùn)行提供有力支撐。
在健康測量領(lǐng)域,隨著蘋果、華為、小米都眾多廠商進(jìn)入,在垂直的健康領(lǐng)域越做越深,血糖、血壓在無創(chuàng)的情況下可以實(shí)現(xiàn)低功耗的測量,芯海科技基于信號鏈MCU芯片,疊加算法和解決方案,最終形成一個(gè)AIOT平臺的解決方案。郭永平還指出,芯海科技的CSA37F62已通過AEC-Q100車規(guī)級認(rèn)證,處于車企前裝的導(dǎo)入階段,公司也在持續(xù)加碼汽車電子研發(fā),車載BMS管理芯片、車載域控制器、控制MCU有望在未來幾年加快投入市場。
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