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芯片制造的全過程

汽車玩家 ? 來源:上海海思技術(shù)、百度經(jīng)驗(yàn) ? 作者:上海海思技術(shù)、百 ? 2021-12-10 11:42 ? 次閱讀
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芯片制作完整過程包括:芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個(gè)環(huán)節(jié),其中晶片片制作過程尤為的復(fù)雜。下面圖示讓我們共同來了解一下芯片制作的過程,尤其是晶片制作部分。

小編將為大家介紹一下芯片制造流程:

  • 首先是芯片設(shè)計(jì),根據(jù)設(shè)計(jì)的需求,生成的“圖樣”。
  • 制作晶圓。使用晶圓切片機(jī)將硅晶棒切割出所需厚度的晶圓。
  • 晶圓涂膜。在晶圓表面涂上光阻薄膜,該薄膜能提升晶圓的抗氧化以及耐溫能力。
  • 晶圓光刻顯影、蝕刻。使用紫外光通過光罩和凸透鏡后照射到晶圓涂膜上,使其軟化,然后使用溶劑將其溶解沖走,使薄膜下的硅暴露出來。
  • 離子注入。使用刻蝕機(jī)在裸露出的硅上刻蝕出N阱和P阱,并注入離子,形成PN結(jié)(邏輯閘門);然后通過化學(xué)和物理氣象沉淀做出上層金屬連接電路。
  • 晶圓測試。經(jīng)過上面的幾道工藝之后,晶圓上會(huì)形成一個(gè)個(gè)格狀的晶粒。通過針測的方式對(duì)每個(gè)晶粒進(jìn)行電氣特性檢測。
  • 封裝。將制造完成的晶圓固定,綁定引腳,然后根據(jù)用戶的應(yīng)用習(xí)慣、應(yīng)用環(huán)境、市場形式等外在因素采用各種不同的封裝形式;同種芯片內(nèi)核可以有不同的封裝形式。

文章整合自:上海海思技術(shù)、百度經(jīng)驗(yàn)、39度

編輯:ymf

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    的頭像 發(fā)表于 07-12 14:43 ?638次閱讀
    紅豆Cat 1開源 項(xiàng)目四: 從0-1設(shè)計(jì)一款TCP版本DTU產(chǎn)品的軟硬件<b class='flag-5'>全過程</b>

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    、硬件設(shè)計(jì)分析、軟件設(shè)計(jì)分析,并詳細(xì)講解單一功能點(diǎn)功能模塊的驗(yàn)證過程和測試驗(yàn)證方法。通過學(xué)習(xí)本內(nèi)容,初學(xué)者可以在 1-2 天內(nèi)完成一款 Cat 1 產(chǎn)品的開發(fā)全過程,快速提升物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開發(fā)的實(shí)踐能力。本文也是紅豆開源產(chǎn)品的一個(gè)實(shí)戰(zhàn)講解項(xiàng)目。
    的頭像 發(fā)表于 07-12 14:31 ?538次閱讀
    紅豆Cat 1開源 項(xiàng)目三: 從0-1設(shè)計(jì)一款HTTP版本RTU 支持GNSS 產(chǎn)品的軟硬件<b class='flag-5'>全過程</b>

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    的軟硬件定義、硬件設(shè)計(jì)分析、軟件設(shè)計(jì)分析,并詳細(xì)講解單一功能點(diǎn)功能模塊的驗(yàn)證過程和測試驗(yàn)證方法。通過學(xué)習(xí)本內(nèi)容,初學(xué)者可以在 1-2 天內(nèi)完成一款 Cat 1 DTU產(chǎn)品的開發(fā)全過程,快速提升物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開發(fā)的實(shí)踐能力。本文也是紅豆開源產(chǎn)品的一個(gè)實(shí)戰(zhàn)講解項(xiàng)
    的頭像 發(fā)表于 07-12 14:30 ?626次閱讀
    紅豆Cat 1開源 項(xiàng)目二: 從0-1設(shè)計(jì)一款MQTT版本DTU 支持GNSS 產(chǎn)品的軟硬件<b class='flag-5'>全過程</b>

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    的頭像 發(fā)表于 07-10 17:36 ?754次閱讀
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