女人荫蒂被添全过程13种图片,亚洲+欧美+在线,欧洲精品无码一区二区三区 ,在厨房拨开内裤进入毛片

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內不再提示

臺積電市值躍居全球第八!華為大舉押注芯片封裝技術!一周5G熱點新聞點評

章鷹觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友原創(chuàng) ? 作者:章鷹 ? 2022-01-17 09:03 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

(電子發(fā)燒友網(wǎng)報道) 過去的一周,在5G、高性能計算、智能汽車領域引發(fā)的芯片大戰(zhàn)繼續(xù)燃燒,臺積電、華為、三星英特爾都在紛紛努力擴大今年在芯片領域的營收和布局。筆者集中三條重磅信息進行點評。

臺積電市值躍居全球第八!2024年營收將較2020年翻倍

1月13日,晶圓代工龍頭臺積電法說釋出展望令市場驚艷,帶動 ADR 13 日、14 日股價接連改寫收盤新高,根據(jù) Bloomberg Market 數(shù)據(jù)顯示,臺積電最新市值已達 7294 億美元,重奪全球半導體王寶座,并躍升全球市值第八大企業(yè)。

法說會前夕,就有多家外資相繼上調目標價,隨著臺積電法說釋出的營運成績單及展望均優(yōu)于市場預期,更多外資跟進調升目標價,目前外資圈對臺積電最高價格上看 1035 元,最多外資看好股價將沖破 800 元大關。

外資看好,臺積電 2024 年營收將較 2020 年翻倍成長,更有外資預期臺積電至 2024 年,每年獲利將沖破兆元大關。

Lily點評:臺積電法碩會這次有兩大重點:第一、2022年是強勁增長的一年,臺積電預估,全球晶圓代工行業(yè)可以再成長20%。臺積電本身的成長幅度將比整個行業(yè)要高。成長幅度在25%到29%之間。第二、臺積電2022年資本支出預估達到400億到440億美元,約70%-80%用在高端制程2nm、3nm、5nm和7nm,約10%用在高端封裝和掩膜制造,另外10%計劃用在10%-20%。

外媒評價認為,這些數(shù)字肯定了臺積電在疫情引發(fā)的前所未有的芯片短缺期間在市場上的領先地位,芯片短缺嚴重影響了汽車、手機和游戲機的生產(chǎn)。隨著越來越多的連接設備(如汽車驅動數(shù)據(jù)中心和高端計算),臺積電投入巨資,目的是保持對英特爾公司、三星半導體的技術領先地位,以維護其市場份額。

華為大舉押注芯片封裝技術

近日,據(jù)《日經(jīng)亞洲新聞》報道,知情人士透露,中國華為公司正在積極提升其芯片封裝能力,減緩美國政府打壓行動導致該公司無法獲得關鍵半導體生產(chǎn)技術的影響。據(jù)知情人士透露,華為已與顯示屏行業(yè)領軍企業(yè)京東方科技集團合作開發(fā)面板級芯片封裝技術,該技術將芯片組裝在類似于顯示面板的基板上,而不是通常的晶圓材料上。

據(jù)悉,華為還加快了從全球頂級芯片封裝和測試服務提供商臺灣日月光等領先供應商那里聘請專家人才的努力。

Lily點評:華為自從2019年被美國政府列入黑名單后,芯片的能力就受到很大限制。海思是華為旗下的芯片設計部門,推出了多個系列芯片,像麒麟、天罡、鯤鵬、凌霄、昇騰等等,性能都非常強,支撐了華為多項業(yè)務。今年以來,業(yè)界傳聞海思的出貨量暴跌82%,任正非出面給海思定調,允許海思繼續(xù)去爬喜馬拉雅,會把干糧源源不斷送來。

華為目前進入的5G、AI、智能汽車、光伏儲能等多個領域都需要半導體芯片的支持,才能滿足客戶的需求,華為從未放棄過提升其芯片能力的目標,這是幫助其成為中國最大科技公司的核心競爭力。

先進封裝技術,已經(jīng)成為眾多芯片廠商突破點。全球頂級芯片制造商和開發(fā)商比如英特爾、臺積電已開始將更多資源投入到芯片封裝領域,開發(fā)新的芯片放置或堆疊方式,以提高性能。

華為在打造芯片國有化供應鏈。海外媒體透露,福建省的一家鮮為人知的芯片封裝和測試供應商渠梁電子正在迅速擴大其在泉州的產(chǎn)能,以幫助華為將其先進的芯片組裝設計投入生產(chǎn),并對該公司的一些前沿芯片堆疊技術和封裝技術進行試驗。

之前,華為消費者CEO余承東曾經(jīng)公開表示,華為手機將在2023年王者歸來,相信背后的底氣正是海思在芯片設計、制造和封裝領域有突破。海外媒體還曝光,華為正在開展一個芯片組項目,這將是華為最大的芯片組項目,其測試版本可能會在 2022 年底完成,我們拭目以待。



本文由電子發(fā)燒友原創(chuàng),轉載請注明以上來源。微信號zy1052625525。需入群交流,請?zhí)砑游⑿舉lecfans999,投稿爆料采訪需求,請發(fā)郵箱huangjingjing@elecfans.com。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 芯片
    +關注

    關注

    459

    文章

    52414

    瀏覽量

    439414
  • 臺積電
    +關注

    關注

    44

    文章

    5747

    瀏覽量

    169444
  • 華為
    +關注

    關注

    216

    文章

    35185

    瀏覽量

    255602
  • 3nm
    3nm
    +關注

    關注

    3

    文章

    232

    瀏覽量

    14328
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評論

    相關推薦
    熱點推薦

    性能殺手锏!3nm工藝迭代,新代手機芯片交戰(zhàn)

    電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李彎彎)近日消息,聯(lián)發(fā)科、高通新5G手機旗艦芯片將于第四季推出,兩大廠新芯片都以
    的頭像 發(fā)表于 07-09 00:19 ?6140次閱讀

    美國芯片“卡脖子”真相:美廠芯片竟要運回臺灣封裝

    美國芯片供應鏈尚未實現(xiàn)完全自給自足。新報告顯示,亞利桑那州工廠生產(chǎn)的芯片,因美國國內缺乏優(yōu)質封裝
    的頭像 發(fā)表于 07-02 18:23 ?158次閱讀

    熱門5G路由器參數(shù)對比,華為智選Brovi 5G CPE 5 VS SUNCOMM SDX75

    前兩天刷到篇文章,說現(xiàn)在的5G插卡路由器越來越猛,提到了兩個型號: 個是 華為智選 Brovi 5G CPE
    發(fā)表于 06-05 13:54

    全球芯片產(chǎn)業(yè)進入2納米競爭階段:率先實現(xiàn)量產(chǎn)!

    隨著科技的不斷進步,全球芯片產(chǎn)業(yè)正在進入個全新的競爭階段,2納米制程技術的研發(fā)和量產(chǎn)成為了各大芯片制造商的主要目標。近期,
    的頭像 發(fā)表于 03-25 11:25 ?651次閱讀
    <b class='flag-5'>全球</b><b class='flag-5'>芯片</b>產(chǎn)業(yè)進入2納米競爭階段:<b class='flag-5'>臺</b><b class='flag-5'>積</b><b class='flag-5'>電</b>率先實現(xiàn)量產(chǎn)!

    OPPO躋身2025年全球5G標準必要專利百強第八

    、愛立信、中興通訊、諾基亞等科技巨頭繼續(xù)領跑全球5G標準必要專利排名。值得注意的是,中國智能手機品牌OPPO憑借出色的技術創(chuàng)新實力,成功躋身全球前十,位列
    的頭像 發(fā)表于 01-23 13:46 ?554次閱讀

    中國5G用戶超10億!本田和日產(chǎn)計劃2026年合并!一周科技新聞點評

    截止11月末,中國5G用戶突破10億,再次證明中國5G發(fā)展處于世界第陣營。昨天,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣8400,發(fā)力5G中端手機市場,帶來更好的NPU和AI體驗。在汽車界,本田和日產(chǎn)汽車簽
    的頭像 發(fā)表于 12-24 10:21 ?1376次閱讀
    中國<b class='flag-5'>5G</b>用戶超10億!本田和日產(chǎn)計劃2026年合并!<b class='flag-5'>一周</b>科技<b class='flag-5'>新聞點評</b>

    谷歌Tensor G系列芯片代工轉向

    近日,谷歌Tensor G4將成為該公司最后款由三星代工的手機芯片。從明年的Tensor G5開始,谷歌將選擇
    的頭像 發(fā)表于 10-24 09:58 ?829次閱讀

    華為5g技術介紹 華為5g技術的優(yōu)勢

    華為5G技術是當今全球通信技術領域的佼佼者,以其卓越的性能和廣泛的應用前景而備受矚目。以下是對華為
    的頭像 發(fā)表于 10-18 18:21 ?4185次閱讀

    市值逼近萬億美元大關

    近日,在美股市場的表現(xiàn)令人矚目。其股價在開盤后持續(xù)上漲,最高達到了194.25美元,創(chuàng)下了歷史新高。這漲勢使得
    的頭像 發(fā)表于 10-16 17:39 ?744次閱讀

    市值近萬億美元大關,年內股價猛漲近九成

    10月14日美股開盤后,的股價持續(xù)攀升,最高觸及194.25美元(折合約1377元人民幣),再度創(chuàng)下股價新高。在交易過程中,
    的頭像 發(fā)表于 10-15 17:21 ?1012次閱讀

    科技深耕5G通信領域,提供芯片封裝解決方案

    5G時代,高頻、高速、低時延、多通路等特性給集成電路封裝帶來新的技術挑戰(zhàn)。長科技推出的芯片封裝
    的頭像 發(fā)表于 09-11 15:07 ?1085次閱讀

    CoWoS封裝技術引領AI芯片產(chǎn)能大躍進

    據(jù)DIGITIMES研究中心最新發(fā)布的《AI芯片特別報告》顯示,在AI芯片需求激增的推動下,先進封裝技術的成長勢頭已超越先進制程,成為半導體行業(yè)的新焦點。特別是
    的頭像 發(fā)表于 08-21 16:31 ?1065次閱讀

    谷歌Tensor G5芯片轉投3nm與InFO封裝

    近日,業(yè)界傳出重大消息,谷歌手機的自研芯片Tensor G5計劃轉投的3nm制程,并引入
    的頭像 發(fā)表于 08-06 09:20 ?941次閱讀

    布局FOPLP技術,推動芯片封裝新變革

    近日,業(yè)界傳來重要消息,已正式組建專注于扇出型面板級封裝(FOPLP)的團隊,并規(guī)劃建立小型試產(chǎn)線(mini line),標志著這家全球
    的頭像 發(fā)表于 07-16 16:51 ?1324次閱讀

    市值創(chuàng)新高,大客戶力挺漲價策略

    在7月8日的美股交易日中,再次展現(xiàn)了其在半導體行業(yè)的領先地位,市值度飆升至1萬億美元的歷史性高度,盡管收盤時略有回落,定格在9681
    的頭像 發(fā)表于 07-10 09:17 ?745次閱讀
    主站蜘蛛池模板: 珠海市| 昭平县| 祥云县| 三亚市| 巴彦淖尔市| 工布江达县| 庄浪县| 林口县| 靖宇县| 苍山县| 新津县| 尼勒克县| 庆安县| 望都县| 搜索| 绥滨县| 虎林市| 天津市| 柏乡县| 东山县| 新营市| 青海省| 孝义市| 和平区| 乌鲁木齐县| 南丹县| 诸暨市| 瑞安市| 双城市| 宣化县| 古浪县| 开江县| 德格县| 荣成市| 安图县| 余庆县| 双峰县| 奉化市| 望谟县| 阜新市| 肇州县|