電子發燒友網報道（文/李誠）談到TWS耳機，不得不談蘋果的Air Pods，雖說他并不是TWS耳機行業的先驅，但蘋果的Air Pods一經推出便引爆了市場，TWS耳機的市場規模也得以迅速擴大。據相關數據顯示，TWS耳機2016年出貨量僅有900萬臺，截至2020年，TWS耳機出貨量已達2.3億臺，在短短的數年內，市場規模擴大了25倍。

在TWS耳機市場中，主要分為安卓系、蘋果和白牌三大派系，安卓系的TWS耳機主要面向中高端市場，蘋果TWS耳機主要針對高端市場，而白牌TWS耳機大多走的是性價比路線，通過親民的價格，使得Air Pods的銷量逐年下降，并占據了一半的市場。

聚焦TWS耳機芯片領域，蘋果的歷代產品均采用的是自研芯片，安卓系廠商華為的部分耳機也有自研芯片的使用，而其他沒有芯片自研能力的安卓系廠商和白牌廠商，主要由高通、聯發科、博通集成、杰理科技、炬芯科技、中科藍訊等芯片企業為其提供主控方案。這些芯片企業也嘗到了TWS耳機市場爆發所帶來的紅利，并積極推進芯片的研發工作，加速產品的迭代以贏取更大的市場。

高通CD級無損音質TWS SoC

2月的最后一天，高通在MWC 2022大會上接連發布了兩款可應用于TWS耳機的低功耗主控芯片高通S5（QCC517x）和高通S3（QCC307x）。這兩款芯片采用了高通于去年年初推出的Snapdragon Sound技術，該技術的引進意在重新定義消費類無線耳機的音頻體驗。

圖源：audioxpress

其中，Snapdragon Sound采用了aptX無損技術，該技術與其他壓縮、解壓音頻的藍牙技術不同之處在于該技術并不會改變文件的原始數據，通過揚聲器可以輸出16-bit 44.1kHz的CD級無損藍牙音質，還避免了因為過度壓縮和解壓導致的音頻故障。同時還支持24-bit 96kHz的超高清藍牙音質，以及32kHz超寬帶語音，支持超清晰通話。

據悉，高通S3和S5結合了傳統藍牙與低功耗藍牙的技術標準，支持雙藍牙模式和多點藍牙無線連接，在移動設備端或TWS播放音頻時，通過低功耗藍牙技術還可以同時向其他設備廣播，實現在音源設備之間無縫切換，以及在安全環境中共享音頻流。并且在游戲模式下音頻時延低至68ms，與前代產品相比延遲降低了25%，同時還支持語音同步回傳。

值得一提的是，S3和S5均支持當前在TWS耳機應用中較為熱門的主動降噪功能和自然透傳功能。其中，主動降噪功能采用的是高通的第三代自適應主動降噪技術，通過在片上集成專用硬件的方式，將自適應主動降噪功能的性能實現最大化，并對低頻與峰值衰減范圍的性能進行了優化，即使在風噪較大的使用場景中依舊能為用戶提供優質的使用體驗。

據高通官網資料顯示，高通S3和S5目前處于出樣階段，預計會在今年下半年進入市場。有外媒表示，高通S3和S5的首批應用將有可能會在小米和iQOO新機中體現。

博通集成采用22nm工藝的TWS SoC

博通集成在無線連接領域已于十余年的經驗積累，目前的產品線主要以WiFi與TWS為主，并對產品的性能進行持續性的優化。近日，博通集成正式推出了一款面向TWS應用的主控芯片BK3296，并對產品工藝做了升級，采用的是更為領先的22nm工藝，與上一代采用28nm的BK3288相比，將會在功耗與性能上有不小的提升。

圖源：博通集成

BK3296是由博通集成推出的一款集成了32位RICS-V MCU的TWS SoC，能夠輕松實現在無需接處理器的情況下，完成片上數據的處理。同時博通集成為提高芯片的集成度，以及在終端產品設計時元器件布局的靈活性，還在片上集成了PMIC用于TWS耳機充放電的電源管理，芯片實際規格僅為3*3mm，從芯片的體積來看，該芯片與主流芯片并沒有太大的差異，甚至體積更小，也順應了可穿戴芯片小型化的發展潮流。

該芯片采用的是藍牙5.2連接通信協議，同時滿足LE/BR/EDR的規范標準。通過工藝的改進與低功耗藍牙的加持，在TWS耳機的應用中，A2DP的工作電流僅為3mA。據介紹，該芯片還支持雙麥降噪的功能，即使在該功能開啟后，系統的額外功耗也只僅僅增加了200μA。

在軟硬件支持方面，博通集成為該芯片預留了一個可通過軟件進行功能實現的配置端口UART，以此提升芯片的可拓展性能。同時還提供了一系列現成的功能開發包，加速終端產品的開發進程。

結語

以上為2月份發布的兩款TWS SoC，TWS耳機在近年來得到了快速的發展，并開始從最初的手機配件向智能終端轉變。如今元宇宙的概念持續升溫，作為元宇宙音頻入口的TWS耳機,相信在不久的未來將會以一種全新的姿態開拓出更大的市場，讓我們拭目以待吧。