高層線路板一般定義為 10—20 層或以上的高多層線路板，相較傳統(tǒng)層數(shù)線路板加工難度大，其品質(zhì)可靠性要求高，主要應(yīng)用于通訊設(shè)備、高端服務(wù)器、醫(yī)療電子、航空、工控、軍事等領(lǐng)域。

近幾年來，應(yīng)用通訊、基站、航空、軍事等領(lǐng)域的高層板市場(chǎng)需求仍然強(qiáng)勁，并且隨著中國(guó)電信設(shè)備市場(chǎng)的快速發(fā)展，高層板市場(chǎng)前景被看好。

但如今國(guó)內(nèi)能批量生產(chǎn)高層線路板的 PCB 廠商，主要還是來自于外資企業(yè)或少數(shù)內(nèi)資企業(yè)。因?yàn)楦邔泳€路板的生產(chǎn)不僅需要較高的技術(shù)和設(shè)備投入，更需要技術(shù)人員和生產(chǎn)人員的經(jīng)驗(yàn)積累。

同時(shí)，導(dǎo)入高層板客戶認(rèn)證手續(xù)嚴(yán)格且繁瑣，因此高層線路板進(jìn)入企業(yè)門檻較高，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)周期較長(zhǎng)。

PCB 平均層數(shù)已成為衡量 PCB 企業(yè)技術(shù)水平和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的重要技術(shù)指標(biāo)。

高可靠多層板制造商—華秋/
目前，90%的工廠只能做到 6/8 層板。但作為首家進(jìn)軍高端線路板的互聯(lián)網(wǎng)智造 PCB 工廠，華秋能做 20 層高端HDI板，這不僅僅是工藝能力的差別。 華秋通過了多項(xiàng)品質(zhì)管理體系認(rèn)證，并且建立、嚴(yán)格落實(shí)了 SOP 生產(chǎn)規(guī)范，品質(zhì)管理水平高于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。 華秋致力于為廣大客戶提供高可靠多層板制造服務(wù)，專注于 PCB 研發(fā)、制造，自有環(huán)保資質(zhì)，為客戶提供高可靠性、短交期的打板體驗(yàn)。 2018 年，華秋斥資數(shù)億元投資建設(shè)九江 205 畝 PCB 產(chǎn)業(yè)園，形成深圳快板廠、九江量產(chǎn)廠的分工協(xié)作格局，全面實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略布局。

高可靠，華秋造

深耕 PCB 領(lǐng)域多年，華秋在多高層板制造方面已具備技術(shù)積累，經(jīng)過技術(shù)革新升級(jí)，公司支持多層板的打樣與批量生產(chǎn)，可以進(jìn)一步滿足廣大客戶對(duì)于 PCB 方面的需求。 憑借多年 PCB 制造經(jīng)驗(yàn)，華秋最高可制作 20 層 3 階板，熟練掌握填孔電鍍、疊孔、金屬包邊、半孔等 PCB 板的生產(chǎn)制造技術(shù)，最小線寬可達(dá) 2.5 mil，最小線距達(dá) 3 mil；內(nèi)層銅厚 0.5oz-4oz，外層銅厚 1oz-4oz，提供有鉛/無鉛噴錫、OSP、沉金、沉錫、沉銀、電鍍金、鎳鈀金等多種表面處理工藝。 目前華秋 PCB 工藝基本可以滿足各行各業(yè)的產(chǎn)品需求，包括電源領(lǐng)域、航空航天、軍工領(lǐng)域、汽車領(lǐng)域和焊接設(shè)備制造商等。深圳 PCB 快板廠產(chǎn)能達(dá) 2萬平方米/月，九江量產(chǎn)廠一期產(chǎn)能 10 萬平方米/月。 華秋嚴(yán)格參照 6S 管理制度，通過了 ISO9001、ISO14001、IATF16949（汽車認(rèn)證）、UL 多層板、CQC、REACH、GB-T29490等全系列質(zhì)量管理體系、環(huán)境管理體系及知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理體系認(rèn)證，可為新老顧客提供優(yōu)質(zhì)、可靠的PCB生產(chǎn)服務(wù)。 高可靠、短交期是華秋立足于中小批量 PCB 加工行業(yè)的一重要原因，華秋向客戶承諾：樣板準(zhǔn)交率達(dá)到 99%，提供加急服務(wù)，按需選擇，滿足客戶快速、高效的 PCB 需求。

板子好不好，客戶最清楚

熟悉打樣的客戶都了解，目前整體來說，多層板打樣的頻率并不如雙層板高。而之所以多層板打樣相對(duì)少，不僅因?yàn)楫嫲灞容^費(fèi)時(shí)，更重要的一點(diǎn)是：客戶要找一家合適自己的打樣廠，實(shí)在不容易。 一流大廠，品質(zhì)過硬，然而價(jià)格高、交期長(zhǎng)，讓很多客戶“望而卻步”；另一方面，小規(guī)模工廠的多層板制造工藝則太差、良率低，板翹、爆板、孔銅不均等品控問題是經(jīng)常發(fā)生，板子報(bào)廢了，打樣價(jià)格還不低。對(duì)于多層板打樣客戶來說，多層板打樣的“試錯(cuò)”成本是非常高的！ 然而在華秋，“高可靠”從不是一句空洞的口號(hào)，而是一個(gè)言之必行的莊重承諾。華秋堅(jiān)持以軍工級(jí)別品質(zhì)作為標(biāo)準(zhǔn)，持續(xù)深入到產(chǎn)品交付細(xì)節(jié)，這也是為什么越來越多的客戶選擇到華秋進(jìn)行多高層板打樣生產(chǎn)。 以下均為華秋的打板案例，板子好不好，客戶說了算： 01

工作用途： 工業(yè)控制

層數(shù)： 8層

特征： 樹脂塞孔3階HDI

表面處理： 沉金

板厚： 2.0mm

最小線寬： 3.0mil

最小線距： 3.0mil

最小孔徑： 0.1mm

最小焊盤規(guī)格: BGA 0.25mm

02

工作用途： 工業(yè)控制

層數(shù)： 10層

特征： 3階HDI

表面處理： 沉金

板厚： 1.6mm

最小線寬： 3.0mil

最小線距： 3.0mil

最小孔徑： 0.1mm

最小焊盤規(guī)格: BGA 0.25mm

03

工作用途： 工業(yè)控制

層數(shù)： 12層

特征： 2階HDI

表面處理： 沉金

板厚： 1.6mm

最小線寬： 3.0mil

最小線距： 3.0mil

最小孔徑： 0.15mm

最小焊盤規(guī)格: BGA 0.25mm

04

工作用途： 工業(yè)控制

層數(shù)： 14層

特征： 樹脂塞孔2階HDI

表面處理： 沉金+電金手指

板厚： 2.0mm

最小線寬： 3.0mil

最小線距： 3.0mil

最小孔徑： 0.15mm

最小焊盤規(guī)格: BGA 0.25mm

05

工作用途：汽車電子

層數(shù)：16層

特征：樹脂塞孔3階HDI

表面處理：沉金

板厚：3.0mm

最小線寬：3.0mil

最小線距：3.0mil

最小孔徑：0.1mm

最小焊盤規(guī)格:BGA 0.25mm

降本增效，華秋能做到

秉承著“為電子產(chǎn)業(yè)增效降本”的企業(yè)使命，華秋以數(shù)字化賦能制造業(yè)，變革傳統(tǒng)電子產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)模式！工廠所采用的無人審單報(bào)價(jià)、工程 MI 自動(dòng)化、智能拼板、ERP 系統(tǒng)等極大地提升了柔性化生產(chǎn)水平，實(shí)現(xiàn)了接單到生產(chǎn)全方位數(shù)字化。

配套協(xié)同自營(yíng)工廠，使下單、支付、工程、生產(chǎn)、交付等流程更加高效，保障了訂單快速出貨。

隨著 5G 進(jìn)程加快、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子等下游終端不斷升級(jí)，硬件工程師對(duì)技術(shù)指標(biāo)更高、制造工藝更嚴(yán)格、應(yīng)用領(lǐng)域更精密的多層板需求逐漸升溫。

但由于目前行業(yè)發(fā)展并沒有很好照顧到大量多層板打樣用戶的實(shí)際需求，導(dǎo)致多層板市場(chǎng)頻頻出現(xiàn)“打樣難”或是“供不應(yīng)求”的尷尬局面，多層板打樣的“性價(jià)比”一說更是無從談起。

華秋在不斷收集用戶建議和反饋的基礎(chǔ)上，持續(xù)加大新設(shè)備投入、深度優(yōu)化管理，以及充分利用互聯(lián)網(wǎng)模式的成本優(yōu)勢(shì)，在保障高品質(zhì)的前提下，有效提高多層板生產(chǎn)效率、釋放產(chǎn)能、簡(jiǎn)化生產(chǎn)成本！

關(guān)于華秋 華秋電子，成立于 2011 年，是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的電子產(chǎn)業(yè)一站式服務(wù)平臺(tái)，國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。華秋以“匠心服務(wù)與合作共贏”為經(jīng)營(yíng)理念，布局電子發(fā)燒友網(wǎng)、項(xiàng)目方案開發(fā)、DFM 軟件、PCB 智能工廠、PCB 電商、元器件電商、元器件倉儲(chǔ)中心、SMT/PCBA 加工廠等多個(gè)生態(tài)模塊，為全球 30萬+客戶提供了高品質(zhì)、短交期、高性價(jià)比的一站式服務(wù)。

審核編輯 ：李倩