東微半導(dǎo)體怎么樣？我們一起來看看東微半導(dǎo)體所從事的主要業(yè)務(wù)、經(jīng)營(yíng)模式、及研發(fā)情況：

東微半導(dǎo)體成立于2008年，注冊(cè)資本5053萬(wàn)元，是一家以高性能功率器件研發(fā)與銷售為 主的技術(shù)驅(qū)動(dòng)型半導(dǎo)體企業(yè)，產(chǎn)品專注于工業(yè)及汽車相關(guān)等中大功率應(yīng)用領(lǐng)域。

東微半導(dǎo)體是一家技術(shù)驅(qū)動(dòng)型的半導(dǎo)體技術(shù)公司，在作為半導(dǎo)體核心技術(shù)的器件領(lǐng)域有深厚的技術(shù)積累，專注半導(dǎo)體器件技術(shù)創(chuàng)新，擁有多項(xiàng)半導(dǎo)體器件核心專利。 2013年下半年，東微半導(dǎo)體原創(chuàng)的半浮柵器件的技術(shù)論文在美國(guó)《科學(xué)》期刊上發(fā)表，標(biāo)志著國(guó)內(nèi)科學(xué)家在半導(dǎo)體核心技術(shù)方向獲得重大突破。新聞聯(lián)播、人民日?qǐng)?bào)等媒體均進(jìn)行了頭條重點(diǎn)報(bào)道，引起了國(guó)內(nèi)外業(yè)界的高度關(guān)注。2016年?yáng)|微半導(dǎo)體自主研發(fā)的新能源汽車直流大功率充電樁用核心芯片成功量產(chǎn)，打破國(guó)外廠商壟斷。目前，東微半導(dǎo)體已成為國(guó)內(nèi)高性能功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的佼佼者，在新能源領(lǐng)域替代進(jìn)口半導(dǎo)體產(chǎn)品邁出了堅(jiān)實(shí)一步，產(chǎn)品進(jìn)入多個(gè)國(guó)際一線客戶，并受到了客戶的一致好評(píng)。

在所處行業(yè)中東微半導(dǎo)體是一家以高性能功率器件研發(fā)與銷售為主的技術(shù)驅(qū)動(dòng)型半導(dǎo)體企業(yè)，根據(jù)中國(guó)證監(jiān)會(huì)《上市公司行業(yè)分類指引》（2012 年修訂），公司屬于“制造業(yè)”中的“計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)”，行業(yè)代碼“C39”。 根據(jù)中華人民共和國(guó)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局發(fā)布的《國(guó)民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類（GB/T 4754-2017）》，公司所處行業(yè)為“計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)” （C39），所處行業(yè)屬于半導(dǎo)體行業(yè)中的功率半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域。

東微半導(dǎo)體司是一家以高性能功率器件研發(fā)與銷售為主的技術(shù)驅(qū)動(dòng)型半導(dǎo)體企業(yè)，產(chǎn)品專注于工業(yè)及汽車相關(guān)等中大功率應(yīng)用領(lǐng)域。公司憑借優(yōu)秀的半導(dǎo)體器件與工藝創(chuàng)新能力，集中優(yōu)勢(shì)資源聚焦新型功率器件的開發(fā)，是國(guó)內(nèi)少數(shù)具備從專利到量產(chǎn)完整經(jīng)驗(yàn)的高性能功率器件設(shè)計(jì)公司之一，并在應(yīng)用于工業(yè)級(jí)及汽車級(jí)領(lǐng)域的高壓超級(jí)結(jié) MOSFET、中低壓功率器件等產(chǎn)品領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了國(guó)產(chǎn)化替代。此外，公司基于自主專利技術(shù)開發(fā)出 650V、1200V 及 1350V 等電壓平臺(tái)的多種 TGBT 器件，已批量進(jìn)入光伏逆變、儲(chǔ)能、直流充電樁、電機(jī)驅(qū)動(dòng)等應(yīng)用領(lǐng)域的多個(gè)頭部客戶。

主要產(chǎn)品

公司的主要產(chǎn)品包括 GreenMOS 系列高壓超級(jí)結(jié) MOSFET、SFGMOS 系列及 FSMOS 系列中低壓屏蔽柵 MOSFET、以及 TGBT 系列 IGBT 產(chǎn)品。公司的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于以新能源汽車直流充電樁、車載充電機(jī)、5G 基站電源及通信電源、數(shù)據(jù)中心服務(wù)器電源、儲(chǔ)能和光伏逆變器、 UPS 電源和工業(yè)照明電源為代表的工業(yè)級(jí)應(yīng)用領(lǐng)域，以及以 PC 電源、適配器、TV 電源板、手機(jī)快速充電器為代表的消費(fèi)電子應(yīng)用領(lǐng)域。公司上述產(chǎn)品的具體介紹如下：

公司上述產(chǎn)品的具體介紹如下：

（1）高壓超級(jí)結(jié) MOSFET

公司的高壓超級(jí)結(jié) MOSFET 產(chǎn)品主要為 GreenMOS 產(chǎn)品系列，全部采用超級(jí)結(jié)的技術(shù)原理，具有開關(guān)速度快、動(dòng)態(tài)損耗低、可靠性高的特點(diǎn)及優(yōu)勢(shì)。公司 GreenMOS 高壓超級(jí)結(jié)功率器件的各系列特點(diǎn)以及介紹如下表所示：

（2）中低壓屏蔽柵 MOSFET

公司的中低壓 MOSFET 產(chǎn)品均采用屏蔽柵結(jié)構(gòu)，主要包括 SFGMOS 產(chǎn)品系列以及 FSMOS 產(chǎn)品系列。其中，公司的 SFGMOS 產(chǎn)品系列采用自對(duì)準(zhǔn)屏蔽柵結(jié)構(gòu)，兼?zhèn)淞藗鹘y(tǒng)平面結(jié)構(gòu)和屏蔽柵結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)，并具有更高的工藝穩(wěn)定性、可靠性及更快的開關(guān)速度、更小的柵電荷和更高的應(yīng)用效率等優(yōu)點(diǎn)。公司 SFGMOS 系列中低壓功率器件產(chǎn)品涵蓋 25V-150V 工作電壓，可廣泛應(yīng)用于電機(jī)驅(qū)動(dòng)、同步整流等領(lǐng)域。

公司的 FSMOS 產(chǎn)品系列采用基于硅基工藝與電荷平衡原理的新型屏蔽柵結(jié)構(gòu)，兼?zhèn)淦胀?VDMOS 與分裂柵器件的優(yōu)點(diǎn)，具有更高的工藝穩(wěn)定性、可靠性、較低的導(dǎo)通電阻與器件的優(yōu)值以及更高的應(yīng)用效率與系統(tǒng)兼容性。

公司中低壓 MOSFET 功率器件各系列的具體介紹如下表所示：

（3）超級(jí)硅 MOSFET

公司的超級(jí)硅 MOSFET 產(chǎn)品是公司自主研發(fā)、性能對(duì)標(biāo)氮化鎵功率器件產(chǎn)品的高性能硅基 MOSFET 產(chǎn)品。公司的超級(jí)硅 MOSFET 產(chǎn)品通過調(diào)整器件結(jié)構(gòu)、優(yōu)化制造工藝，突破了傳統(tǒng)硅基功率器件的速度瓶頸，在電源應(yīng)用中達(dá)到了接近氮化鎵功率器件開關(guān)速度的水平。特別適用于各種高密度高效率電源，包括直流充電樁、通信電源、工業(yè)照明電源、快速充電器、模塊轉(zhuǎn)換器、快充超薄類 PC 適配器、TV 電源板等。

（4）TGBT

公司的 IGBT 產(chǎn)品采用具有獨(dú)立知識(shí)產(chǎn)權(quán)的 TGBT 器件結(jié)構(gòu)，區(qū)別于國(guó)際主流 IGBT 技術(shù)的創(chuàng)新型器件技術(shù)，通過對(duì)器件結(jié)構(gòu)的創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)了關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)的大幅優(yōu)化，公司已有產(chǎn)品的工作電壓范圍覆蓋 600V-1350V，工作電流覆蓋 15A-120A。公司的 TGBT 系列 IGBT 功率器件已逐漸發(fā)展出低導(dǎo)通壓降、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、軟恢復(fù)二極管、逆導(dǎo)、高速和超高速等系列。其中，高速系列的開關(guān)頻率可達(dá) 100kHz；低導(dǎo)通壓降系列的導(dǎo)通壓降可降低至 1.5V 及以下；超低導(dǎo)通壓降系列的導(dǎo)通壓降可達(dá) 1.2V 以下；軟恢復(fù)二極管系列則適用于變頻電路及逆變電路；650V 及 1350V 的逆導(dǎo)系列在芯片內(nèi)部集成了續(xù)流二極管，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了低導(dǎo)通壓降與快速開關(guān)的特點(diǎn)，適合在高壓諧振電路中使用。

公司的 IGBT 產(chǎn)品在不提高制造難度的前提下提升了功率密度，優(yōu)化了內(nèi)部載流子分布，調(diào)整了電場(chǎng)與電荷的分布，同時(shí)優(yōu)化了導(dǎo)通損耗與開關(guān)損耗，具有高功率密度、開關(guān)損耗低、可靠性高、自保護(hù)等特點(diǎn)，特別適用于直流充電樁、變頻器、儲(chǔ)能逆變器、UPS 電源、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、電焊機(jī)、光伏逆變器等領(lǐng)域。

主要經(jīng)營(yíng)模式

公司作為專業(yè)的半導(dǎo)體功率器件設(shè)計(jì)及研發(fā)企業(yè)，自成立以來始終采用 Fabless 的經(jīng)營(yíng)模式。Fabless 模式指無晶圓廠模式，采用該模式的企業(yè)專注于芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)與銷售，將晶圓制造、封裝、測(cè)試等生產(chǎn)環(huán)節(jié)外包給第三方晶圓制造和封裝測(cè)試企業(yè)完成。

研發(fā)模式

公司產(chǎn)品的研發(fā)流程主要包括產(chǎn)品開發(fā)需求信息匯總、立項(xiàng)評(píng)估與可行性評(píng)估、項(xiàng)目設(shè)計(jì)開發(fā)、產(chǎn)品試制以及測(cè)試驗(yàn)證等四個(gè)環(huán)節(jié)。該四項(xiàng)環(huán)節(jié)主要由研發(fā)部、運(yùn)營(yíng)部等合作完成，同時(shí)，研發(fā)部質(zhì)量團(tuán)隊(duì)會(huì)全程參與產(chǎn)品研發(fā)的所有環(huán)節(jié)，監(jiān)督各環(huán)節(jié)的執(zhí)行過程，以在全環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的管控。公司已制定《產(chǎn)品開發(fā)管理程序》，產(chǎn)品研發(fā)流程嚴(yán)格遵守該制度約定流程，并通過產(chǎn)品生命周期管理系統(tǒng)進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)管控。

公司根據(jù)各產(chǎn)品類型的市場(chǎng)需求與技術(shù)發(fā)展方向制定技術(shù)路線圖，并結(jié)合晶圓代工和封裝廠商的實(shí)際制造能力、現(xiàn)有工藝和封測(cè)加工能力進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)和設(shè)計(jì)工作。在產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)過程中，公司同時(shí)關(guān)注并協(xié)助開發(fā)適合于晶圓廠和封裝廠的工藝流程。同時(shí)，公司具有深度定制開發(fā)的能力。在產(chǎn)品研發(fā)階段，公司與晶圓代工廠深度合作、共同研發(fā)，通過多次反復(fù)實(shí)驗(yàn)調(diào)整，使代工廠的工藝能更好地實(shí)現(xiàn)公司所設(shè)計(jì)芯片的性能，最終推出極具性價(jià)比的產(chǎn)品，更好地貼合終端客戶的需求。通過對(duì)代工廠傳統(tǒng)工藝的優(yōu)化，公司有能力根據(jù)終端市場(chǎng)需求精確調(diào)整產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。公司會(huì)與晶圓廠進(jìn)行季度技術(shù)回顧與季度業(yè)務(wù)回顧，并陪同客戶定期到晶圓廠進(jìn)行審核。同時(shí)，晶圓廠也會(huì)定期向公司提供制程能力管控?cái)?shù)據(jù)及外觀檢測(cè)報(bào)告。同時(shí)，公司也會(huì)對(duì)封測(cè)廠進(jìn)行定期稽核，召開 QBR 并要求提供 CPK 數(shù)據(jù)、封裝良率及測(cè)試良率的報(bào)告。公司也會(huì)定期對(duì)廠家的管控計(jì)劃提出意見，以保證產(chǎn)品質(zhì)量。

采購(gòu)與生產(chǎn)模式

公司采購(gòu)的內(nèi)容主要為定制化晶圓制造、封裝及測(cè)試服務(wù)，以及實(shí)驗(yàn)室設(shè)備的采購(gòu)。在 Fabless 模式中，公司主要進(jìn)行功率器件產(chǎn)品的研發(fā)、銷售與質(zhì)量管控，產(chǎn)品的生產(chǎn)采用委外加工的模式完成，即公司將自主研發(fā)設(shè)計(jì)的集成電路版圖交由晶圓廠進(jìn)行晶圓制造，隨后將制造完成的晶圓交由封測(cè)廠進(jìn)行封裝和測(cè)試。公司的晶圓代工廠商和封裝測(cè)試服務(wù)供應(yīng)商均為行業(yè)知名企業(yè)。公司建立了以質(zhì)量部為核心的質(zhì)量管理體系，有效提高了公司產(chǎn)品和服務(wù)的整體質(zhì)量。公司擁有研發(fā)部、運(yùn)營(yíng)部、銷售部等多個(gè)業(yè)務(wù)部門，且各部門職能相對(duì)獨(dú)立；同時(shí)，公司的質(zhì)量部協(xié)助其他部門制定其操作規(guī)范、記錄和整理日常的工作文檔、監(jiān)督和指導(dǎo)各部門的工作和質(zhì)量控制流程，其貫穿產(chǎn)品開發(fā)、生產(chǎn)、運(yùn)營(yíng)和銷售的整個(gè)過程。

銷售模式

結(jié)合行業(yè)慣例和客戶需求情況，公司目前采用“經(jīng)銷加直銷”的銷售模式，即公司通過經(jīng)銷商銷售產(chǎn)品，也向終端系統(tǒng)廠商直接銷售產(chǎn)品。在經(jīng)銷模式下，公司與經(jīng)銷商的關(guān)系主要為買斷式銷售關(guān)系，公司將產(chǎn)品送至經(jīng)銷商或者經(jīng)銷商指定地點(diǎn)；在直銷模式下，公司直接將產(chǎn)品銷售給終端客戶，公司將產(chǎn)品送至客戶指定地點(diǎn)。

公司建立了完善的客戶管理制度，對(duì)于長(zhǎng)期合作客戶，公司與其簽訂框架合作協(xié)議，并安排專員提供全方位服務(wù)；對(duì)于其他客戶，公司根據(jù)訂單向其供貨。半導(dǎo)體行業(yè)上下游之間粘性較強(qiáng)，公司產(chǎn)品需要通過較為嚴(yán)格的質(zhì)量認(rèn)證測(cè)試，一旦受到客戶的認(rèn)可和規(guī)模化使用后，雙方將形成長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系。

管理模式

自創(chuàng)立以來，公司匯聚了國(guó)內(nèi)外優(yōu)秀的技術(shù)和管理專家，積累了豐富的產(chǎn)品開發(fā)和營(yíng)銷經(jīng)驗(yàn)，經(jīng)過多年的摸索和融合，逐漸建立了符合自身發(fā)展的管理理念和管理體系。公司在日常管理中采用了關(guān)鍵績(jī)效指標(biāo)管理和綜合評(píng)分制，會(huì)與每個(gè)員工明確各自的主要責(zé)任，并以此為基礎(chǔ)設(shè)立相應(yīng)的業(yè)績(jī)衡量指標(biāo)。從管理架構(gòu)上，公司采取矩陣式管理。矩陣式管理既保持了產(chǎn)品開發(fā)及售后維護(hù)的專業(yè)性，不斷提高和積累技術(shù)能力，又能明確項(xiàng)目的責(zé)任人和各成員的分工和目標(biāo)，以確保相應(yīng)任務(wù)高質(zhì)量完成。