三星P3晶圓廠計劃下半年建成

據外媒報道，三星電子2020年開始在韓國平澤市建設的P3晶圓廠，將于5月開始進行設備安裝，計劃今年下半年建成。

三星電子平澤P3晶圓廠占地70萬平方米，將成為全球園區最大的晶圓廠，是三星電子P2工廠的1.7倍。

而在報道P3晶圓廠將在預備開始設備的安裝時，外媒還表示，在建設P3晶圓廠后，預計三星電子還將在平澤建設P4晶圓廠。

不過，外媒并未給出P4晶圓廠何時開始建設、工廠規模、投資規模等方面的預期，三星方面目前也還未公布他們是否會在平澤再建設晶圓廠。

捷捷微電6英寸晶圓及器件封測生產線開工

4月25日，捷捷微電在投資者互動平臺上表示，“功率半導體6英寸晶圓及器件封測生產線”項目已經開工，計劃明年建設完成，達產后預計可形成6英寸晶圓100萬片/年及100億只/年功率半導體封測器件的產業化能力。

據悉，“功率半導體6英寸晶圓及器件封測生產線”項目是由公司全資子公司捷捷半導體有限公司承建的，計劃采用深Trench刻蝕及填充工藝、高壓等平面終端工藝，繼續服務于公司晶閘管及二極管等業務。該項目資金來源為捷捷半導體有限公司自有資金，總投資5.1億元人民幣。

國內晶圓代工雙雄：中芯國際、華虹半導體

在缺芯潮持續蔓延的2021年，全球半導體銷售額首次超過5000億美元，創下歷史新高。中國作為全球最大的半導體市場，國內晶圓代工雙雄中芯國際（688981.SH、00981.HK）和華虹半導體（01347.HK）也賺得盆滿缽滿。

根據ICInsights公布的2021年純晶圓代工行業全球市場銷售額排名，中芯國際位居全球第四位，在中國大陸企業中排名第一；華虹集團排名第五，緊隨其后。

當然仍需承認的是，目前來看，中芯和華虹在技術水平上與國際企業仍存在差距，國內代工雙雄仍有很長的路要走。

2022年臺灣占全球晶圓代工12英寸產能約48%

4月25日消息，據市調機構TrendForce最新的報告顯示，2022年中國臺灣占全球晶圓代工12英寸產能的約48%，若僅觀察12英寸晶圓產能則超過五成，先進產能16nm（含）以下市占更高達61%。

不過TrendForce同時指出，在臺廠廣于全球擴產的趨勢下，預估2025年中國臺灣本地晶圓代工產能市占將略為下降至44%，其中12英寸晶圓產能市占落于47%；先進制程產能則約58%。

此前消息人士稱，由于最近需求方面的逆風越來越大，市場對晶圓代工行業是否正走向供應過剩提出了擔憂。2022年迄今為止，手機銷量令人失望。此外，包括新冠疫情、通貨膨脹和俄烏沖突在內的一些負面宏觀因素給終端市場需求蒙上了陰影。

“盡管如此，臺積電及其同行都在積極推進晶圓廠擴張計劃。”消息人士表示。

文章綜合環球網、 TechWeb、愛集微、第一財經、 3DInCites中文

編輯：黃飛