電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/莫婷婷)半導(dǎo)體行業(yè)似乎迎來(lái)了又一輪的并購(gòu)潮,例如琻捷電子收購(gòu)聚洵半導(dǎo)體、愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試收購(gòu)功率半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備制造商 CREA,Diodes也收購(gòu)安森美位于緬因州南波特蘭的晶圓制造設(shè)施(SPFAB)和業(yè)務(wù),近期業(yè)內(nèi)還傳出三星將收購(gòu)恩智浦的消息,消息是否屬實(shí)還得等待官方披露。
在業(yè)內(nèi)頻傳并購(gòu)消息時(shí),揚(yáng)杰科技發(fā)布公告稱,將以公開(kāi)摘牌方式收購(gòu)楚微半導(dǎo)體40%的股權(quán),成交價(jià)格為2.95億元。交易完成后,揚(yáng)杰科技將成為楚微半導(dǎo)體的第一大股東。揚(yáng)杰科技提到,本次交易符合公司戰(zhàn)略發(fā)展需要,雙方將能充分利用各自的優(yōu)勢(shì)條件和資源,加強(qiáng)在研發(fā)、產(chǎn)品、市場(chǎng)等方面的深度融合,有助于完善公司的芯片尺寸和全系列產(chǎn)能,突破產(chǎn)能瓶頸,提升制造工藝水平,進(jìn)一步發(fā)揮IDM一體化優(yōu)勢(shì),強(qiáng)化中高端功率器件布局。
資料顯示,楚微半導(dǎo)體是中國(guó)電科旗下的第三代半導(dǎo)體企業(yè),主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體裝備、成套裝備及可信芯片制造解決方案。楚微半導(dǎo)體已建設(shè)一條 8 英寸 0.25μm~0.13μm 集成電路成套裝備驗(yàn)證工藝線,現(xiàn)已實(shí)現(xiàn) 8寸線的規(guī)模化生產(chǎn),月產(chǎn)達(dá) 1 萬(wàn)片,產(chǎn)能持續(xù)爬坡中。
在業(yè)績(jī)方面,公告顯示楚微半導(dǎo)體,2021年和2022年一季度分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2655.37萬(wàn)元、1992.99萬(wàn)元,凈利潤(rùn)分別是1433.29萬(wàn)元、-1099.04萬(wàn)元。2022年,楚微半導(dǎo)體的業(yè)績(jī)是否會(huì)對(duì)揚(yáng)杰科技帶來(lái)影響還得看市場(chǎng)發(fā)展以及雙方在交易之后能否形成合力。
揚(yáng)杰科技近幾年在第三代半導(dǎo)體應(yīng)用技術(shù)上的研發(fā)不斷加大力度,現(xiàn)已成功開(kāi)發(fā)并向市場(chǎng)推出SiC模塊及650V SiC SBD、1200V 系列 SiC SBD全系列產(chǎn)品,SiC MOS也已取得關(guān)鍵性進(jìn)展。2020年,公司就已經(jīng)擁有兩條4寸產(chǎn)線、一條6寸產(chǎn)線。
在2021年度的業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上,揚(yáng)杰科技提到,“現(xiàn)在除了八寸晶圓由 Fabless 代工外,其他基本均為 IDM 模式”。值得一提的是,中電科四十八所已實(shí)現(xiàn)碳化硅芯片制造關(guān)鍵裝備的重點(diǎn)突破,并形成局部成套應(yīng)用態(tài)勢(shì),擁有先進(jìn)設(shè)備資產(chǎn),能夠加速產(chǎn)線升級(jí)擴(kuò)充8英寸片的供應(yīng)。中航證券分析師認(rèn)為,此次交易或能使揚(yáng)杰科技在2024年增加近一倍的8英寸片供應(yīng),將增強(qiáng)公司整體盈利能力,鞏固公司功率半導(dǎo)體頭部IDM供應(yīng)商的地位。
目前,主營(yíng)產(chǎn)品為半導(dǎo)體器件、半導(dǎo)體芯片、半導(dǎo)體硅片三大類,包括各類電力電子器件芯片、MOSFET、IGBT及SiC系列產(chǎn)品、大功率模塊、功率二極管等,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車電子、新能源、5G、工控、消費(fèi)類電子等領(lǐng)域。其中,MOSFET和IGBT是揚(yáng)杰科技在2020年切入的產(chǎn)品。揚(yáng)杰科技表示,公司今年車規(guī)產(chǎn)品推進(jìn)順利,第一季度車規(guī)產(chǎn)品同比實(shí)現(xiàn)翻翻增長(zhǎng),目前全系產(chǎn)品均在導(dǎo)入車規(guī)客戶。
在MOSFET 和IGBT等車規(guī)級(jí)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)的同時(shí),借助楚微半導(dǎo)體再加速其SiC系列產(chǎn)品線的發(fā)展,打造產(chǎn)品線組合得以提升競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。近兩年,在5G通信、汽車電子、安防、光伏微型逆變器等市場(chǎng)持續(xù)發(fā)展的階段,揚(yáng)杰科技踩在正確的節(jié)奏點(diǎn)上,前瞻性的布局其快速成長(zhǎng)。
不難發(fā)現(xiàn),并購(gòu)已經(jīng)成為半導(dǎo)體企業(yè)擴(kuò)大市場(chǎng)份額、進(jìn)入新市場(chǎng)的策略之一。揚(yáng)杰科技此次交易的核心邏輯在于兩大方面,一是揚(yáng)杰科技已成為國(guó)產(chǎn)第二大功率半導(dǎo)體企業(yè),客戶群體已擴(kuò)大為全球性企業(yè),其中汽車客戶還有特斯拉;二是產(chǎn)能需求不斷增加,為了提升交付能力需要打造一個(gè)更完整的IDM功率平臺(tái)。而楚微半導(dǎo)體正是揚(yáng)杰科技實(shí)現(xiàn)IDM一體化的重要伙伴。
在業(yè)內(nèi)頻傳并購(gòu)消息時(shí),揚(yáng)杰科技發(fā)布公告稱,將以公開(kāi)摘牌方式收購(gòu)楚微半導(dǎo)體40%的股權(quán),成交價(jià)格為2.95億元。交易完成后,揚(yáng)杰科技將成為楚微半導(dǎo)體的第一大股東。揚(yáng)杰科技提到,本次交易符合公司戰(zhàn)略發(fā)展需要,雙方將能充分利用各自的優(yōu)勢(shì)條件和資源,加強(qiáng)在研發(fā)、產(chǎn)品、市場(chǎng)等方面的深度融合,有助于完善公司的芯片尺寸和全系列產(chǎn)能,突破產(chǎn)能瓶頸,提升制造工藝水平,進(jìn)一步發(fā)揮IDM一體化優(yōu)勢(shì),強(qiáng)化中高端功率器件布局。

資料顯示,楚微半導(dǎo)體是中國(guó)電科旗下的第三代半導(dǎo)體企業(yè),主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體裝備、成套裝備及可信芯片制造解決方案。楚微半導(dǎo)體已建設(shè)一條 8 英寸 0.25μm~0.13μm 集成電路成套裝備驗(yàn)證工藝線,現(xiàn)已實(shí)現(xiàn) 8寸線的規(guī)模化生產(chǎn),月產(chǎn)達(dá) 1 萬(wàn)片,產(chǎn)能持續(xù)爬坡中。
在業(yè)績(jī)方面,公告顯示楚微半導(dǎo)體,2021年和2022年一季度分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2655.37萬(wàn)元、1992.99萬(wàn)元,凈利潤(rùn)分別是1433.29萬(wàn)元、-1099.04萬(wàn)元。2022年,楚微半導(dǎo)體的業(yè)績(jī)是否會(huì)對(duì)揚(yáng)杰科技帶來(lái)影響還得看市場(chǎng)發(fā)展以及雙方在交易之后能否形成合力。

楚微半導(dǎo)體公司營(yíng)收情況(圖源:揚(yáng)杰科技公告)
揚(yáng)杰科技近幾年在第三代半導(dǎo)體應(yīng)用技術(shù)上的研發(fā)不斷加大力度,現(xiàn)已成功開(kāi)發(fā)并向市場(chǎng)推出SiC模塊及650V SiC SBD、1200V 系列 SiC SBD全系列產(chǎn)品,SiC MOS也已取得關(guān)鍵性進(jìn)展。2020年,公司就已經(jīng)擁有兩條4寸產(chǎn)線、一條6寸產(chǎn)線。
在2021年度的業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上,揚(yáng)杰科技提到,“現(xiàn)在除了八寸晶圓由 Fabless 代工外,其他基本均為 IDM 模式”。值得一提的是,中電科四十八所已實(shí)現(xiàn)碳化硅芯片制造關(guān)鍵裝備的重點(diǎn)突破,并形成局部成套應(yīng)用態(tài)勢(shì),擁有先進(jìn)設(shè)備資產(chǎn),能夠加速產(chǎn)線升級(jí)擴(kuò)充8英寸片的供應(yīng)。中航證券分析師認(rèn)為,此次交易或能使揚(yáng)杰科技在2024年增加近一倍的8英寸片供應(yīng),將增強(qiáng)公司整體盈利能力,鞏固公司功率半導(dǎo)體頭部IDM供應(yīng)商的地位。
目前,主營(yíng)產(chǎn)品為半導(dǎo)體器件、半導(dǎo)體芯片、半導(dǎo)體硅片三大類,包括各類電力電子器件芯片、MOSFET、IGBT及SiC系列產(chǎn)品、大功率模塊、功率二極管等,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車電子、新能源、5G、工控、消費(fèi)類電子等領(lǐng)域。其中,MOSFET和IGBT是揚(yáng)杰科技在2020年切入的產(chǎn)品。揚(yáng)杰科技表示,公司今年車規(guī)產(chǎn)品推進(jìn)順利,第一季度車規(guī)產(chǎn)品同比實(shí)現(xiàn)翻翻增長(zhǎng),目前全系產(chǎn)品均在導(dǎo)入車規(guī)客戶。
在MOSFET 和IGBT等車規(guī)級(jí)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)的同時(shí),借助楚微半導(dǎo)體再加速其SiC系列產(chǎn)品線的發(fā)展,打造產(chǎn)品線組合得以提升競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。近兩年,在5G通信、汽車電子、安防、光伏微型逆變器等市場(chǎng)持續(xù)發(fā)展的階段,揚(yáng)杰科技踩在正確的節(jié)奏點(diǎn)上,前瞻性的布局其快速成長(zhǎng)。
不難發(fā)現(xiàn),并購(gòu)已經(jīng)成為半導(dǎo)體企業(yè)擴(kuò)大市場(chǎng)份額、進(jìn)入新市場(chǎng)的策略之一。揚(yáng)杰科技此次交易的核心邏輯在于兩大方面,一是揚(yáng)杰科技已成為國(guó)產(chǎn)第二大功率半導(dǎo)體企業(yè),客戶群體已擴(kuò)大為全球性企業(yè),其中汽車客戶還有特斯拉;二是產(chǎn)能需求不斷增加,為了提升交付能力需要打造一個(gè)更完整的IDM功率平臺(tái)。而楚微半導(dǎo)體正是揚(yáng)杰科技實(shí)現(xiàn)IDM一體化的重要伙伴。
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