楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布,Cadence? 射頻集成電路解決方案支持 TSMC 的 N6RF 設計參考流程和制程設計套件(PDK),加速推進移動、5G 及無線應用創(chuàng)新。通過 Cadence 與 TSMC 的持續(xù)合作,雙方的客戶已經(jīng)可以使用面向 TSMC 最新 N6RF CMOS 半導體技術的 Cadence 解決方案進行設計。
Cadence 射頻集成電路解決方案支持 Cadence 智能系統(tǒng)設計(Intelligent System Design?)戰(zhàn)略,助力實現(xiàn)系統(tǒng)級芯片(SoC)的卓越設計。
Cadence Virtuoso? Schematic Editor、Virtuoso ADE 套件和集成的 Spectre? X 仿真器及射頻選項專門針對 TSMC 的 N6RF 制程技術進行了優(yōu)化,已被納入射頻設計參考流程。客戶可以受益于幾個關鍵功能,借助這些功能,客戶可以有效地管理工藝角仿真,進行統(tǒng)計學分析,實現(xiàn)設計中心化和電路優(yōu)化。此外,該流程提供 Cadence EMX? 平面 3D 求解器與 Virtuoso Layout Suite EXL 實現(xiàn)環(huán)境之間的無縫集成,使設計人員能夠簡化電磁場建模,并能自動將 S 參數(shù)模型導入設計原理圖用于射頻仿真。
對于版圖后仿真,S 參數(shù)模型與 Cadence Quantus? 寄生提取方案的結果相結合,用于高保真射頻簽核電路和電遷移-壓降仿真。總的來看,新的 Cadence 射頻集成電路全流程提供了一種高效的方法,能讓工程師在緊密集成的統(tǒng)一設計環(huán)境中實現(xiàn)設計目標—性能、功耗效率和可靠性。
“通過與 Cadence 的持續(xù)合作,客戶能夠利用我們和 Cadence 共同開發(fā)的設計流程以及我們先進的 N6RF 制程技術來實現(xiàn)其生產力目標,顯著提升性能和功耗效率。”TSMC 設計基礎設施管理部副總裁 Suk Lee 表示,“借助新推出的 PDK,可以采用我們的技術來創(chuàng)建新一代移動、5G 和無線設計,從而加速推動先進節(jié)點創(chuàng)新。”
“全面的 Cadence 射頻集成電路解決方案涵蓋了射頻設計的方方面面—從射頻定制無源器件生成和建模到具有自加熱功能的電遷移-壓降分析。借助這個統(tǒng)一的流程,客戶可以專注于創(chuàng)新設計,而不是把時間用來管理各種容易出錯的不同工具包。”Cadence 公司高級副總裁兼定制 IC 與 PCB 事業(yè)部總經(jīng)理 Tom Beckley 表示,“通過與臺積電的密切合作,我們的客戶可以獲得其 N6RF 制程技術和射頻設計參考流程所包含的各種先進功能,幫助他們實現(xiàn)卓越的系統(tǒng)級芯片設計,更有效地將具有競爭力的設計推向市場。”
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