PCB 是每個電子產(chǎn)品的核心。它們不僅促進(jìn)組件之間的電氣連接,而且還傳輸各種信號和電流。隨著5G技術(shù)的發(fā)明,電路板必須滿足哪些材料和設(shè)計要求?
與 4G 不同,5G 系統(tǒng)的部署將迫使設(shè)計人員考慮為智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)和電信設(shè)備設(shè)計印刷電路板。由于 5G 系統(tǒng)需要高傳輸速度、寬帶寬和最小延遲,因此設(shè)計人員必須以高精度進(jìn)行以滿足這些要求。
5G 設(shè)計要求
如果你比較和對比各種網(wǎng)絡(luò)需求,你會從不同的地方得到分散和相互沖突的信息。全球預(yù)計在今年年底前將新增 30 億個移動和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。5G 產(chǎn)品旨在提供快 10-20 倍的數(shù)據(jù)速率——與 4G 同類產(chǎn)品相比,每平方公里的流量增加近 1000 倍,鏈路數(shù)量增加 10 倍。此外,5G 旨在提供 1 毫秒的延遲——是 4G 網(wǎng)絡(luò)延遲的 10 倍。
5G 系統(tǒng)也將在比 4G 和 3G 系統(tǒng)更高的頻率下工作。因此,移動和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的電路板必須支持更高的數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)速率和頻率。這將把不同的信號設(shè)計擴(kuò)展到最大容量。請記住,4G 系統(tǒng)的工作頻率為 600MHZ-5.925GHZ。他們的 5G 同行將更高的頻率水平擴(kuò)展到毫米波。
在 5G 網(wǎng)絡(luò)板中創(chuàng)建無線通信容量時,設(shè)計人員還應(yīng)考慮每個站的帶寬。4G中的站帶寬為20MHz,5G產(chǎn)品為100MHz?,F(xiàn)有 IC 可以支持 5G 產(chǎn)品中擴(kuò)展的頻率和速度,但電路板材料將顯著決定其性能。
為 5G 系統(tǒng)選擇 PCB 材料
從上面的討論可以看出,5G產(chǎn)品的設(shè)計需要高頻多樣的信號。除了典型的高速設(shè)計和高頻布局指南外,使用合適的 PCB 材料可以抑制信號損失并確保出色的信號質(zhì)量。由于 5G 產(chǎn)品使用混合信號,設(shè)計人員應(yīng)阻止模擬和數(shù)字 PCB 部件之間的電磁干擾,并將其 PCB 設(shè)計為符合 FCC EMC 標(biāo)準(zhǔn)。
為了應(yīng)對未來的高需求,PCB 基板制造商已開始制造與標(biāo)準(zhǔn) FR4 材料相比介電常數(shù)低的材料。即使頻率更高,這些新的 5G 材料也比 PTFE 材料顯示出最小的損耗。
5G 產(chǎn)品的電路板需要高速和高頻率運(yùn)行的處理器和放大器。您可以使用熱管理來減少這些組件中的輸出差異。傳熱和熱系數(shù)是5G產(chǎn)品必不可少的基板因素。PCB操作產(chǎn)生的熱量會導(dǎo)致溫度升高,導(dǎo)致介電性能緩慢下降。
第一個方面的好處是可以理解的:具有高傳熱能力的材料可以有效地將溫度從源頭傳導(dǎo)出去。它是高速和高頻率應(yīng)用的絕佳選擇。另一方面,熱系數(shù)因子的好處并不明顯。介電常數(shù)變化會導(dǎo)致沿交叉點(diǎn)分布。在極少數(shù)情況下,高分布會沿著傳導(dǎo)線產(chǎn)生信號回波。
無論您將使用何種材料設(shè)計用于 5G 應(yīng)用的 PCB,您都必須遵守標(biāo)準(zhǔn)電路板設(shè)計實(shí)踐,以在整個交叉點(diǎn)實(shí)現(xiàn)恒定阻抗。例如,您應(yīng)該使用快速走線來布置 RF 信號線的走線。此外,您應(yīng)該嚴(yán)格調(diào)節(jié)導(dǎo)體測量以產(chǎn)生恒定阻抗。您應(yīng)該記住的其他通用 PCB 設(shè)計指南是:
使用較少的阻焊層:由于大多數(shù)阻焊層具有較高的吸水能力,因此使用更多的阻焊層會導(dǎo)致更多的水分吸收,從而導(dǎo)致較高的介電損耗。
使用平滑和規(guī)則的軌跡:標(biāo)準(zhǔn)趨膚深度與頻率間接相關(guān)。因此,它在高頻板上會很淺。粗糙的表面會產(chǎn)生粗糙的軌跡,從而增加電阻損壞。
使用具有最小 Dk 值的底物:Dk 值隨頻率持續(xù)增加。因此,建議選擇具有最小 Dk 值的基板。
結(jié)論
PCB 設(shè)計人員和組件制造商必須為即將到來的 5G 革命做好準(zhǔn)備??紤]到我們上面討論的幾點(diǎn),他們將走上正軌,并從對高頻板和組件的高需求中獲得巨大收益。
審核編輯:郭婷
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