去年5月,IBM公司正式推出全球首個2nm芯片制造技術,預計最快將在2024年進入量產階段。
據了解,IBM 2nm芯片在性能和功耗方面都有明顯提升,續航時間也有所升級。與7nm芯片相比,性能速度提升45%,輸功耗減低75%,電池壽命最高可提升4倍。
IBM 2nm芯片采三層GAA環繞柵極晶體管技術,體積將更小、速度也更快,能在指甲蓋大小的面積上容納500億顆晶體管,這款新型2nm芯片對整個半導體和制程工藝行業都至關重要。
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審核編輯:湯梓紅
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發表于 03-14 00:14
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