2022年初，聯發科發布了天璣8000系列輕型旗艦5G移動平臺，包括天璣8100芯片和天璣8000芯片。

這兩款芯片均采用臺積電的5納米工藝技術，設計為8核CPU架構，配備“四大四小”Cortex-A78+Cortex-A55 CPU架構和ARM-Mali-G610 MC6 GPU。其中天璣8100配備了4個主頻為2.85 GHz的A78核和4個A55節能核。天璣8000的主頻僅為2.75 GHz，略低于天璣8100。

對于天璣8000系列，許多人認為它將是天璣9000的“青春版”。但發布后發現，從硬件配置和功能設計等多方面來分析，天璣8000系列可以被看作一個完成獨立的全新系列產品。此產品為代表的市場定位即使對于聯發科而言也是他們以前很少踏入的領域。

整個天璣8000系列的CPU設計顯然是為了“在當前安卓生態環境中最大限度地提高主流應用的性能和能效比”。在大型軟件的重負載中，它們的性能可能不如頂級旗艦SoC，但在更日常的使用中，它們的CPU架構可以輕松地發揮更好的兼容性，更低的功耗，甚至更快的速度。天璣8000系列被定位為“輕旗艦”，具有旗艦性能和驚人的能效比控制。

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審核編輯：郭婷