芯片開封是指芯片的手術。通過開封，我們可以直觀地觀察芯片的內部結構。開封后，我們可以結合OM分析來判斷樣品的現狀和可能的原因。

開封的含義:Decap即開封，又稱開蓋、開帽，是指對完整包裝的IC進行局部腐蝕，使IC能夠暴露，同時保持芯片功能完整無損，保持die、bondpads、bondwires甚至lead-不受損壞，為下一個芯片故障分析實驗做準備，方便觀察或進行其他測試(如FIB、EMMI)。

開封范圍：COB、BGA、QFP、QFN、SOT、TO、DIP、BGA、COB陶瓷、金屬等特殊包裝。

開封方法:一般有化學開封、機械開封、激光開封、Plasmadecap開封實驗室:Decap實驗室可以處理幾乎所有的IC包裝形式(COB.QFP.DIPSOT等。)，打線類型(Aucuag)。

聚合物樹脂(98%)或濃硫酸的作用下，聚合物樹脂被腐蝕成易溶于丙酮的低分子化合物。在超聲波的作用下，低分子化合物被清洗掉，從而暴露芯片表面。

開封方法1：取一塊不銹鋼板，上鋪一層薄薄的黃砂(或直接在鋼板上加熱而不加砂產品)，放在電爐上加熱。砂溫應達到100-150度。將產品放在砂上，芯片正面向上，用吸管吸收少量煙霧硝酸(濃度>98%)。滴在產品表面時，樹脂表面發生化學反應，出現氣泡。反應稍微停止后，再滴一次。連續滴5-10滴后，用鑷子夾住，放入含丙酮的燒杯中，在超聲波機中清洗2-5分鐘，然后取出再滴。重復這一點，直到芯片暴露。最后，必須反復清潔干凈的丙酮，以確保芯片表面沒有殘留物。

開封方法2:將所有產品一次放入98%的濃硫酸中煮沸。這種方法更適合量大，只要看芯片是否破裂。缺點是操作危險。掌握要點。

開封注意事項：所有操作均應在通風柜內進行，并佩戴防酸手套。產品打開帽帽子越多，滴的酸就越少，經常清洗，以避免過度腐蝕。在清洗過程中，注意鑷子不要接觸金絲和芯片表面，以免劃傷芯片和金絲。根據產品或分析要求，有些帽子應暴露在芯片下的導電膠下。，或第二點。此外，在某些情況下，已打開的帽子產品應按排重新測量。此時，應首先放置在80倍顯微鏡下，觀察芯片上的金絲是否斷裂，如果沒有，用刀片刮去管腳上的黑色薄膜，然后發送測試。注意不要控制帽子的溫度。

分析中常用的酸:濃硫酸。這里指的是98%的濃硫酸，脫水很強的脫水性、吸水性和氧化性。開帽時，用于一次煮大量產品，利用其脫水性和強氧化性。濃鹽酸。指揮發性和氧化性強的37%(V/V)鹽酸。分析用于去除芯片上的鋁層。煙硝酸是指濃度為98%(V/V)的硝酸。用來開帽。它具有很強的揮發性和氧化性，因為它溶解在NO2中而呈紅棕色。王水是指一體積濃硝酸和三體積濃鹽酸的混合物。分析用于腐蝕金球，因為它具有很強的腐蝕性和可腐蝕性。

審核編輯：湯梓紅