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主控MCU和觸控IC之間的不同之處是什么

zlw_liang ? 來源:zlw_liang ? 作者:zlw_liang ? 2022-07-22 10:54 ? 次閱讀
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主控MCU和觸控IC之間的不同之處是什么

其實(shí),觸摸IC觸摸在此特指單點(diǎn)或多點(diǎn)觸控技術(shù);IC即集成電路,是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱。

包括:

1. 集成電路板(integrated circuit,縮寫:IC),

2. 二、三極管,

3. 特殊電子元件等,觸摸IC即指觸摸芯片。

主控MCU和觸控IC之間不同點(diǎn)在于

①初次建立觸控應(yīng)用程序的工作負(fù)荷及調(diào)試難度

從初次建立觸控應(yīng)用程序的工作負(fù)荷及調(diào)試難度對比二者的不同。使用觸控IC和觸控MCU應(yīng)用方案中軟、硬件組成示意圖。使用觸控IC的應(yīng)用方案中,主控MCU和觸控IC之間的數(shù)據(jù)交換,通常是通過串行接口(例如,I2C、SPI)實(shí)現(xiàn)的。因此,用戶需要開發(fā)相應(yīng)的通訊程序,執(zhí)行數(shù)據(jù)的交換。無論是利用主控MCU的硬件串行接口,還是使用軟件模擬串行協(xié)議實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸,都增加了軟件開發(fā)的負(fù)荷。

特別是在調(diào)試初期,如果主控MCU不能正確檢測到觸控動作,需要判斷故障源是觸控IC異常,或者是通訊程序異常,還是主控MCU側(cè)檢測程序的錯(cuò)誤。因此,很大程度上增加了軟件調(diào)試的難度。

②觸控參數(shù)精細(xì)化

從觸控參數(shù)(例如,靈敏度)精細(xì)化的角度,對比二者的不同。觸控IC通常內(nèi)置了缺省的參數(shù),如果主控MCU的檢測程序和通訊程序正確,那么MCU和觸控IC連通后,即可判斷觸控有/無的判斷。從這一點(diǎn)出發(fā),觸控IC具有優(yōu)越性。但是,缺省參數(shù)是確定的,而用戶的應(yīng)用方案是千差萬別的。因此,很多情況下需要對觸控 參數(shù)做精細(xì)化調(diào)整,以優(yōu)化應(yīng)用方案的觸控性能。優(yōu)化觸控IC的工作環(huán)境。

Tuning軟件使用串行接口實(shí)現(xiàn)觸控參數(shù)的調(diào)整,并將優(yōu)化后的參數(shù)通過串行接口寫入到觸控IC。為了驗(yàn)證更新后的參數(shù)在應(yīng)用系統(tǒng)中的整體性能,需要連接主控MCU和觸控IC,并運(yùn)行MCU中的控制程序。但是,調(diào)試工具和主控MCU共用觸控IC的串行接口,因此,需要切斷和調(diào)試工具的連接,并將串行接口切換到主控MCU。換言之,在驗(yàn)證參數(shù)整體性能時(shí),無法通過調(diào)試工具的GUI,直觀監(jiān)測參數(shù)調(diào)整后的效果。

③程序燒寫成本

從程序燒寫的成本,比較二者的不同。如果用戶不使用觸控IC的缺省參數(shù),而是使用結(jié)合具體應(yīng)用方案優(yōu)化后的參數(shù),那么需要通過編程器將的參數(shù)固化到觸控IC。特別是批量生產(chǎn)時(shí),增加了燒錄觸控IC的額外成本。而Rx130方案中,僅需要將應(yīng)用程序燒錄到Rx130中。

LED驅(qū)動

LED驅(qū)動的角度,比較二者的異同。通常,觸控IC內(nèi)置了LED Driver。如果應(yīng)用方案中需要使用LED表示觸控動作的有/無,并且應(yīng)用產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),要求LED緊鄰觸控電極。

審核編輯 黃昊宇

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