雖然滿足所有功能規(guī)范的工作設(shè)備是芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目組的首要目標(biāo)，但許多設(shè)計(jì)人員醒來(lái)時(shí)滿頭大汗，擔(dān)心芯片到貨時(shí)會(huì)死機(jī)。無(wú)論使用多少覆蓋率或使用多少驗(yàn)證工具，一個(gè)或多個(gè)錯(cuò)誤都可能漏網(wǎng)。

這種高壓、苛刻的工程環(huán)境需要三個(gè)獨(dú)立的基于技術(shù)的功能級(jí)驗(yàn)證工具，以保證芯片功能無(wú)缺陷且高度可靠。驗(yàn)證和測(cè)試覆蓋率的重疊似乎過(guò)多。許多睡眠不足的設(shè)計(jì)師認(rèn)為額外的努力是值得的。

三個(gè)功能級(jí)驗(yàn)證步驟——功能驗(yàn)證、功能測(cè)試和內(nèi)置自測(cè) （BIST）——每一個(gè)都提供了對(duì)芯片設(shè)計(jì)的信心。將它們結(jié)合起來(lái)可以使芯片按照預(yù)期的功能規(guī)格工作的信心增加三倍。

功能驗(yàn)證是最耗費(fèi)資源的步驟，因?yàn)樗褂昧舜罅靠捎玫?EDA 工具和大量預(yù)算用于驗(yàn)證的時(shí)間。功能驗(yàn)證必須包括功能覆蓋和代碼覆蓋。兩者處理驗(yàn)證問(wèn)題的方式不同，對(duì)于確保全面驗(yàn)證是必要的。

功能覆蓋回答了這個(gè)問(wèn)題：設(shè)計(jì)的功能行為是否符合芯片應(yīng)該做的規(guī)范？有必要根據(jù)規(guī)范測(cè)試設(shè)備的行為。還不夠，因?yàn)轭A(yù)期的功能行為幾乎不能說(shuō)明遇到意外狀態(tài)或輸入時(shí)會(huì)發(fā)生什么。

這是代碼覆蓋關(guān)注設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)（代碼）而不是設(shè)計(jì)規(guī)范的地方，并且可以發(fā)現(xiàn)功能規(guī)范中未考慮的行為。例如，可能存在在正常操作中從未預(yù)期存在的狀態(tài)或輸入。如果確實(shí)發(fā)生了這種意想不到的狀態(tài)或輸入，會(huì)發(fā)生什么？芯片如何響應(yīng)？芯片可能會(huì)表現(xiàn)出從未預(yù)料到的行為。

通過(guò)相互補(bǔ)充，功能覆蓋率和代碼覆蓋率量化了功能驗(yàn)證，并有助于將設(shè)計(jì)帶到下一個(gè)綜合、流片和最終硅片的連續(xù)步驟。實(shí)現(xiàn)功能和代碼覆蓋閉合的功能驗(yàn)證會(huì)清除設(shè)計(jì)的大部分或所有功能錯(cuò)誤。當(dāng)然，最終目標(biāo)不是設(shè)計(jì)，而是基于設(shè)計(jì)制造的芯片。

芯片制造完成后，功能測(cè)試和 BIST 用于清除由于制造缺陷或制造過(guò)程中其他問(wèn)題引起的任何錯(cuò)誤。根據(jù)每個(gè)測(cè)試設(shè)計(jì)實(shí)施的內(nèi)容，BIST 計(jì)劃確定測(cè)試與執(zhí)行功能測(cè)試的任何重疊，以確保所有制造的晶體管和導(dǎo)線無(wú)缺陷。包括 BIST 在內(nèi)的深思熟慮的測(cè)試策略可以減少測(cè)試儀的時(shí)間，降低制造測(cè)試的時(shí)間和成本，并測(cè)試使用外部測(cè)試方法難以設(shè)置的芯片關(guān)鍵內(nèi)部區(qū)域。BIST 的第二個(gè)主要優(yōu)點(diǎn)是它可以在設(shè)備的生命周期內(nèi)隨時(shí)部署使用，這是某些應(yīng)用程序的必要策略。

使用嵌入式 FPGA 可以簡(jiǎn)化功能設(shè)備測(cè)試，因?yàn)?FPGA 是一個(gè)預(yù)先驗(yàn)證的組件，可以保證按照編程的方式運(yùn)行，從而最大限度地減少測(cè)試。雖然 FPGA 中的 BIST 實(shí)施會(huì)帶來(lái)面積和性能開(kāi)銷，但使用它具有很大的好處，包括更好的測(cè)試以及一旦將設(shè)備安裝到系統(tǒng)中就可以對(duì)其進(jìn)行測(cè)試。

需要一種將功能設(shè)計(jì)驗(yàn)證與綜合功能測(cè)試策略相結(jié)合的包容性驗(yàn)證策略，以降低設(shè)備到達(dá)時(shí)死機(jī)的可能性。