2022年9月15日-17日，由博聞創(chuàng)意會展（深圳）有限公司主辦的ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展、第六屆SiP系統(tǒng)級封裝大會暨展覽將于深圳會展中心（福田）舉辦，作為一年一度的行業(yè)大展，本次展會將聚焦產(chǎn)業(yè)前沿，重點展示5G新技術與應用、車規(guī)級芯片與元件、嵌入式與AIoT、SiP與先進封測等新技術、新應用。

作為國內(nèi)領先的集成電路設計企業(yè)，北京君正將受邀參加本次展會，并攜旗下AIoT解決方案亮相（展位號：1號館，1M08）。

北京君正集成電路股份有限公司成立于2005年，基于創(chuàng)始團隊創(chuàng)新的CPU設計技術，迅速在消費電子市場實現(xiàn)SoC芯片產(chǎn)業(yè)化，2011年5月公司在深圳創(chuàng)業(yè)板上市（300223）。

君正持續(xù)投入于多媒體編解碼、影像信號處理、AI引擎、AI算法等核心領域并形成自有技術能力，其芯片在智能視頻監(jiān)控、AIoT、工業(yè)和消費、生物識別及教育電子領域獲得了穩(wěn)健和廣闊的市場。

2020年，君正完成對北京矽成（ISSI）及其下屬子品牌Lumissil的收購，并擁有其100%股份。ISSI于1988年成立于硅谷，主要為汽車、工業(yè)和醫(yī)療、通訊和企業(yè)設備、及消費等市場的電子產(chǎn)品提供、開發(fā)和設計具有高技術、高性能、高品質、高性價比的集成電路芯片，并已同全球用戶建立了長期的供貨關系。

其中，ISSI存儲部門有高速低功耗SRAM，低中密度DRAM，NOR/NAND Flash，嵌入式Flash pFusion，及eMMC等芯片產(chǎn)品。模擬和互聯(lián)部門Lumissil有LED驅動、觸控傳感、音頻驅動、微處理器、電源管理和互聯(lián)等芯片產(chǎn)品。

君正將整合其積累十幾年的CPU、AI和計算技術，及ISSI三十余年的存儲、模擬和互聯(lián)技術，利用公司擁有的完整車規(guī)芯片質量和服務體系，為汽車行業(yè)發(fā)展持續(xù)做出貢獻。

近年來，伴隨5G、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算、人工智能等新興行業(yè)與技術的不斷發(fā)展，君正不斷加強技術研發(fā)，持續(xù)優(yōu)化相關技術，不斷提高新產(chǎn)品的技術水平，旗下芯片產(chǎn)品在更高性能、更高集成度和更低功耗領域不斷取得突破，并廣泛應用于智能硬件、智能安防、泛視頻等新興市場，以及汽車電子、工業(yè)制造、醫(yī)療設備、通訊設備等行業(yè)市場。

下游市場的持續(xù)景氣，君正也在近幾年來保持了良好的發(fā)展勢頭。在智能視頻芯片領域，君正發(fā)展迅速，目前已成為國內(nèi)消費類安防監(jiān)控市場的主流供應商；在存儲器芯片領域，根據(jù)Omdia（former IHS）統(tǒng)計，2021年度君正SRAM、DRAM、Nor Flash產(chǎn)品收入在全球市場中分別位居第二位、第七位、第六位，處于國際市場前列。