波峰焊接是我們生產(chǎn)裝配過程中的一道非常關(guān)鍵的工序，波峰焊接質(zhì)量的好壞直接影響著整機產(chǎn)品的質(zhì)量。因此，波峰焊工序一直是生產(chǎn)過程中重點控制的關(guān)鍵工序之一。

常見的波峰焊接方式：

純手工插件→波峰焊接

單面貼裝→單面插件→波峰焊接

雙面貼裝→單面插件→波峰焊接

點紅膠→貼裝→插件→波峰焊接

在SMT和DIP的混合工藝中，為了避免單面回流焊一次，波峰焊一次的二次過爐情況，在PCB的波峰焊 焊接面的chip元件，器件的中心點點上紅膠。

波峰焊工作流程圖：

1、噴涂助焊劑

已插完成元器件的電路板，將其嵌入治具，由機器入口處的接駁裝置以一定的傾角和傳送速度送入波峰焊機內(nèi)，然后被連續(xù)運轉(zhuǎn)的鏈爪夾持，途徑傳感器感應(yīng)，噴頭沿著治具的起始位置來回勻速噴霧，使電路板的裸露焊盤表面、焊盤過孔以及元器件引腳表面均勻地涂敷一層薄薄的助焊劑。

2、PCB板預加熱

進入預熱區(qū)域，PCB板焊接部位被加熱到潤濕溫度，同時，由于元器件溫度的升高，避免了浸入熔融焊料時受到大的熱沖擊。預熱階段，PCB表面的溫度應(yīng)在75~ 110 ℃之間為宜。

預熱的作用：

① 助焊劑中的溶劑被揮發(fā)掉，這樣可以減少焊接時產(chǎn)生氣體；

② 助焊劑中松香和活性劑開始分解和活性化，可以去除印制板焊盤、元器

件端頭和引腳表面的氧化膜以及其它污染物，同時起到保護金屬表面防

止發(fā)生高溫再氧化的作用；

③ 使PCB板和元器件充分預熱，避免焊接時急劇升溫產(chǎn)生熱應(yīng)力損壞PCB板

和元器件。

3、熱補償

進入熱補償階段，經(jīng)補償后的PCB板在進入波峰焊接中減小熱沖擊。

4、第1、2波峰

第一波峰（湍流坡）

第一波峰是由狹窄的噴口噴出的“湍［Tuan］流”波峰，流速快，對治具有影陰的焊接部位有較好的滲透性。同時，湍流波向上的噴射力可以使焊劑氣體順利排出，大大減少了漏焊及垂直填充不足的缺陷。

第二波峰（平滑破）

第二波峰是一個“平滑”波，焊錫流動速度慢，能有效去除端子上的過量焊錫，使所有的焊接面潤濕良好，并能對第一波峰所造成的拉尖和橋接進行充分的修正。

5、冷卻階段

制冷系統(tǒng)使PCB板的溫度急劇下降可明顯改善無鉛焊料共晶生產(chǎn)時產(chǎn)生

的空泡及焊盤剝離問題。

在焊接整個過程中，在預熱階段和焊接區(qū)加有氮氣保護可有效防止裸銅和共晶焊料氧化，大幅提高潤濕性和流動性，確保焊點的可靠性。

焊點的形成過程

當PCB進入波峰面前端A處至尾端B處時PCB焊盤與引腳全部浸在焊料中被焊料潤濕，開始發(fā)生擴散反應(yīng)，此時焊料是連成一片（橋連）的。當PCB離開波峰尾端的瞬間，由于焊盤和引腳表面與焊料之間金屬間合金層的結(jié)合力（潤濕力），使少量焊料沾附在焊盤和引腳上，此時焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間焊料的內(nèi)聚力，使各焊盤之間的焊料分開，并由于表面張力的作用使焊料以引腳為中心，收縮到最小狀態(tài)，形成飽滿、半月形焊點。相反，如果焊盤和引腳可焊性差或溫度低，就會出現(xiàn)焊料與焊盤之間的潤濕力小于兩焊盤之間焊料的內(nèi)聚力，造成橋接、漏焊或虛焊。

PCB與焊料波分離點位于B1和B2之間某個位置，分離后形成焊點。

波峰焊接溫度曲線

1.預熱溫度： 70- 115o 時間： 75 – 130S 升溫速率：《 3o/ Sec

2.錫爐峰值溫度：》= 210o， 焊接時間： 3 – 6S

3.冷卻速率：《3o/ Sec

4.鏈速：850– 1300mm/min