近日，英偉達、AMD高端芯片禁售令引起國人關注，也體現了我國半導體產業(yè)鏈的國產化替代的緊迫性。在半導體封測行業(yè)設備領域，國內近年來涌現了包括安徽耐科裝備科技股份有限公司在內的不少優(yōu)質企業(yè)，推動封測設備國產化替代，并以國產設備推動我國半導體產業(yè)繁榮。

根據耐科裝備IPO上市招股書披露，自2016年以來，在國家大力發(fā)展半導體產業(yè)的背景下，耐科裝備利用已掌握的相關技術開發(fā)了動態(tài)PID壓力控制、自動封裝設備實時注塑壓力曲線監(jiān)控、高溫狀態(tài)下不同材料變形同步調節(jié)機構等核心技術，并成功研制出半導體封裝設備及模具，用于下游半導體封測廠商的半導體封裝。

目前，耐科裝備半導體封裝設備產品主要為半導體全自動塑料封裝設備、半導體全自動切筋成型設備以及半導體手動塑封壓機。經過多年的發(fā)展和積累，公司已成為國內塑半導體封裝智能制造裝備領域具有競爭力的企業(yè)。

憑借持續(xù)的技術創(chuàng)新研發(fā)投入，耐科裝備以“新技術、高品質、快交付、優(yōu)服務”的封裝設備贏得客戶的信賴與長期合作，現已將半導體封裝設備及模具銷往全球前十的半導體封測企業(yè)中的通富微電、華天科技、長電科技），以及無錫強茂電子等多個國內半導體行業(yè)知名企業(yè)，是為數不多的半導體全自動塑料封裝設備及模具國產品牌供應商之一。

同時，憑借在半導體封裝設備領域的亮眼表現，耐科裝備獲得了多項榮譽。2021年，耐科裝備產品“全自動封裝系統AMS120-PS”獲得“2020年安徽省首臺套重大技術裝備”榮譽；2022年，公司產品“新型超大噸位集成電路全自動封裝系統NTAMS180”獲得“2021年安徽省首臺套重大技術裝備”榮譽；2022年，公司獲得2021-2022中國半導體封測設備“最佳品牌獎”等。

有分析指出，為推動我國半導體產業(yè)鏈完成國產化替代，不僅需要國家層面政策、資金等方面的扶持支持，也需要包括耐科裝備在內的本土半導體企業(yè)的砥礪前行。未來，隨著耐科裝備等國產半導體廠商繼續(xù)發(fā)展壯大，我國半導體行業(yè)將日趨繁榮。

審核編輯 黃昊宇