景旺電子800G光模塊substrate項目取得重大突破
隨著數(shù)據(jù)中心，高性能數(shù)據(jù)交換、萬物智能互聯(lián)及大數(shù)據(jù)、云計算，未來各種先進應(yīng)用場景將誕生更大帶寬，更高速率及更低時延的網(wǎng)絡(luò)需求，800G光模塊是最新一代光傳輸系統(tǒng)的標配，擁有巨大的市場潛力。
光模塊是工藝及品質(zhì)要求極為嚴格的產(chǎn)品領(lǐng)域之一，景旺電子珠海金灣基地SLP工廠通過與終端客戶合作研究與開發(fā)，攻克了多項技術(shù)難點，如材料6次壓合的層間對準度，多次Reflow后可靠性保證及多次壓合后的漲縮管控。項目團隊最終成功完成14層Anylayer mSAP工藝800G光模塊substrate產(chǎn)品的順利交付，并獲得一線光模塊廠商的認可。
景旺電子以客戶需求為導向，以技術(shù)驅(qū)動公司高質(zhì)量發(fā)展，公司利用研發(fā)技術(shù)、供應(yīng)鏈、工藝設(shè)備等優(yōu)勢，滿足客戶高可靠性的品質(zhì)要求，順利完成交付，技術(shù)水平大幅領(lǐng)先行業(yè)，為客戶提供持續(xù)，更有競爭力的產(chǎn)品。
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原文標題：景旺電子800G光模塊substrate項目取得重大突破
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