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高集成軟硬件解決方案

貿澤電子 ? 來源:貿澤電子 ? 作者:貿澤電子 ? 2022-11-09 11:07 ? 次閱讀
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技術日新月異,我們每天都走在創新的路上,獲取前沿的領域知識,并轉化為自己的成果,創造出更適合用戶的產品。在這一路上,貿澤電子始終會伴你左右,并隨時提供新的采購情報,希望借此能為你帶來更多創新和靈感。以下是本周新品情報,請及時查收:

高集成軟硬件解決方案

Laird Connectivity Summit SOM 8M Plus開發套件

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貿澤電子即日起開售Laird Connectivity的Summit SOM 8M Plus開發套件。此開發套件讓工程師能夠利用Laird Connectivity的Summit 模塊化系統(SOM)8M Plus進行開發,這是一個高度集成的軟件和硬件解決方案,由高性能NXP Semiconductors i.MX 8M Plus處理器提供支持。Summit SOM 8M Plus開發套件支持開發高級無線物聯網IoT)應用,包括用于惡劣環境的工業物聯網設備、物聯網視覺解決方案和醫療設備。

Laird Connectivity Summit SOM 8M Plus開發套件的核心是Summit SOM 8M Plus,它結合了NXP的i.MX 8M Plus應用處理器與NXP 88W8997無線片上系統。Summit SOM 8M Plus包括集成的2.3 TOPS神經處理單元、高級連接和增強的安全性,為復雜的機器學習應用提供必要的硬件加速功能。四核處理器可以運行多個Linux實例,用于用戶界面和連接等,以開發高度先進的物聯網解決方案。

Summit SOM 8M Plus開發套件包括用于顯示器、攝像頭、音頻、LTE、GPS、USB 3.0電源等的參考設計。該套件具有廣泛的接口陣列,支持多達三個顯示器以及音頻、攝像頭、視頻輸出和I/O等多個選項。該設備具有雙頻2×2 Wi-Fi 5和藍牙5.3連接,即使在極其惡劣的環境中也能確保可靠的連接。板載Summit SOM 8M Plus設計用于提高安全性和耐用性,Summit Suite信任鏈提供基于硬件信任根的軟件驗證和即將推出的FIPS加密模塊驗證。

審核編輯 :李倩

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:Laird Connectivity Summit SOM 8M Plus開發套件

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