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DRAM:ADAS和IVI系統(tǒng)帶來(lái)顯著增量

芯世相新能源 ? 來(lái)源:中泰證券 ? 作者:中泰證券 ? 2022-11-10 14:39 ? 次閱讀
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車(chē)載存儲(chǔ)芯片分布廣泛,DRAM 和 NAND 為主流產(chǎn)品。車(chē)載存儲(chǔ)芯片分布在汽車(chē)車(chē)身域、底盤(pán)域、座艙域、動(dòng)力域、自動(dòng)駕駛域五大域中,支持 ADAS、IVI、儀表盤(pán)、互聯(lián)、黑匣子等應(yīng)用的存儲(chǔ)功能。從應(yīng)用形態(tài)來(lái)看,存儲(chǔ)芯片除單獨(dú)搭載系統(tǒng)之外,還被封裝在各類(lèi)主控芯片(MCU、SoC)內(nèi)部,用于緩存、讀取和處理信息,以提高數(shù)據(jù)處理的效率。

汽車(chē)存儲(chǔ)芯片分為易失型和非易失型,易失型包含 DRAM、SRAM 兩大類(lèi),非易失型為NAND、NOR、EEPROM 等。2021 年全球車(chē)載存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模約 31 億美元,其中,DRAM 和 NAND 合計(jì)占比超 70%。智能化網(wǎng)聯(lián)化趨勢(shì)下,海量數(shù)據(jù)對(duì)車(chē)載存儲(chǔ)提出更高需求。在汽車(chē)智能化、網(wǎng)聯(lián)化趨勢(shì)下,ADAS 系統(tǒng)、智能座艙、車(chē)聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的應(yīng)用都將產(chǎn)生大量數(shù)據(jù),對(duì)車(chē)載存儲(chǔ)提出更高需求。以 ADAS 系統(tǒng)為例,ADAS 平臺(tái)研發(fā)需要在車(chē)輛行駛時(shí)收集大量路測(cè)數(shù)據(jù),包括攝像頭、雷達(dá)、激光雷達(dá)、GPS 等數(shù)據(jù),將這些數(shù)據(jù)上傳到研發(fā)平臺(tái)后對(duì)其進(jìn)行 AI 訓(xùn)練,并在 ADAS 平臺(tái)上驗(yàn)證和仿真,整個(gè)過(guò)程會(huì)產(chǎn)生大量過(guò)程數(shù)據(jù)。L2 級(jí)車(chē)路測(cè)一小時(shí)大概產(chǎn)生 2TB 數(shù)據(jù),L4-L5 級(jí)每小時(shí)路測(cè)數(shù)據(jù)量則達(dá)到16-20TB,單次路測(cè)將產(chǎn)生 8-60TB 的數(shù)據(jù),整個(gè)研發(fā)周期產(chǎn)生的數(shù)據(jù)將達(dá)到 EB 級(jí)別。海量數(shù)據(jù)的緩存、讀取和處理將對(duì)存儲(chǔ)系統(tǒng)的讀寫(xiě)性能、容量、可靠性等提出更高要求,車(chē)載存儲(chǔ)芯片需求因此快速提升。

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DRAM:ADAS 和 IVI 系統(tǒng)帶來(lái)顯著增量

智能化提升車(chē)規(guī) DRAM 容量、帶寬要求。車(chē)規(guī) DRAM 主要用于存放運(yùn)行中的程序和數(shù)據(jù),核心應(yīng)用領(lǐng)域包括 IVI 車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)、ADAS系統(tǒng)、信息和儀表盤(pán),這三大系統(tǒng)的升級(jí)都對(duì) DRAM 的容量和帶寬有更高的要求。容量方面,根據(jù)美光的數(shù)據(jù),L1/2 級(jí)汽車(chē)單車(chē) DRAM 容量需求約 8GB,L3 級(jí)和 L5 級(jí)則分別提升至 16GB 和 74GB。ADAS 和 IVI是車(chē)規(guī) DRAM 主要增量來(lái)源,2020 年 DRAM 容量需求占比由高到低分別是 IVI(52%)、ADAS(34%)和信息數(shù)字儀表盤(pán)(14%),ADAS 對(duì)DRAM 的增量需求最為明顯,2023 年容量需求占比預(yù)計(jì)提升至 45%。帶寬方面,L2 級(jí) DRAM 帶寬一般為 25-50GB/s,L3 級(jí)時(shí)帶寬可達(dá)200GB/s,L4 級(jí)之后帶寬將提升至 1TB/s。產(chǎn)品方面,L2 級(jí)主要采用基礎(chǔ)的 DDR2/DDR3,現(xiàn)階段 L2 開(kāi)始往 L3 升級(jí),DRAM 也將逐步往 DDR4/ LPDDR4/LPDDR5/GDDR5 切換。

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DRAM 空間測(cè)算:2021 年 12 億美元規(guī)模,預(yù)計(jì) 2025 年突破 20 億美元。根據(jù)美光數(shù)據(jù),我們假設(shè) L0、L1、L2、L3、L4/5 單車(chē) DRAM 基礎(chǔ)容量為 2、8、8、16、32GB,考慮到 L2 級(jí)以上車(chē)型智能座艙、車(chē)聯(lián)網(wǎng)仍有升級(jí)空間,因此假設(shè)單車(chē) DRAM 容量將繼續(xù)提升。根據(jù)阿里交易網(wǎng)中美光和 ISSI 部分車(chē)規(guī) DRAM 產(chǎn)品報(bào)價(jià),我們假設(shè) 2021 年車(chē)規(guī) DRAM單價(jià)為 2.5 美元/GB,假設(shè) 2023 年開(kāi)始單價(jià)存在 3%年降。結(jié)合各等級(jí)汽車(chē)銷(xiāo)量預(yù)測(cè),我們測(cè)算出 2021 年車(chē)規(guī) DRAM 市場(chǎng)規(guī)模為 12 億美元,預(yù)計(jì) 2025/2030 年將分別達(dá)到 22/49 億美元,2021-30 年 CAGR 達(dá)16.5%。

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競(jìng)爭(zhēng)格局:美光龍頭優(yōu)勢(shì)凸顯,龍二北京君正產(chǎn)品持續(xù)升級(jí)。全球 DRAM市場(chǎng)高度集中,2021 年三星、海力士、美光市占率分別為 43.6%、27.7%和 22.8%,CR3 超過(guò) 95%。車(chē)規(guī) DRAM 領(lǐng)域美光優(yōu)勢(shì)顯著,市占率高達(dá) 45%,北京君正收購(gòu)北京矽成(ISSI)后切入車(chē)載存儲(chǔ)芯片賽道,市占率 15%位居第二,三星、南亞科、華邦電占比分別為 11%、10%和8%。美光在車(chē)規(guī) DRAM 領(lǐng)域布局較早,產(chǎn)品線(xiàn)較齊全,客戶(hù)資源也更豐富,龍頭地位較穩(wěn)固,目前 DDR2-DDR4 已量產(chǎn),DDR5 處于送樣檢測(cè)階段,2021 年推出業(yè)界首款滿(mǎn)足 ASIL D 等級(jí)的 LPDDR5,容量最高達(dá) 128GB。北京君正(ISSI)目前車(chē)規(guī) DRAM 產(chǎn)品中 DDR3 收入占比最大,DDR4 和 LPDDR4也是公司重點(diǎn)布局的市場(chǎng),目前 8GB 和 16GB DDR4 已量產(chǎn)出貨,8GBLPDDR4 也已開(kāi)始向客戶(hù)送樣,產(chǎn)品持續(xù)升級(jí),同時(shí)與博世、大陸等知名客戶(hù)均有密切合作。

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02

NAND:行業(yè)具備彈性增長(zhǎng)潛力,國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商逐步切入

ADAS 和智能座艙升級(jí)帶來(lái) NAND 顯著增量需求。NAND 主要用于A(yíng)DAS 系統(tǒng)、IVI 系統(tǒng)、汽車(chē)中控等,主要作用在于存儲(chǔ)連續(xù)數(shù)據(jù)。ADAS系統(tǒng)中 NAND 容量需求增長(zhǎng)最為顯著,根據(jù)海力士數(shù)據(jù),L2 級(jí) ADAS一般只需主流的 8GB e-MMC,L3 級(jí)則提升至 128/256GB,L5 級(jí)最高可能超過(guò) 2TB。IVI 系統(tǒng)方面,傳統(tǒng)汽車(chē)娛樂(lè)系統(tǒng)一般只需 32GB 以下的 NAND,而升級(jí)智能座艙后,64GB 成為了最低配臵,并隨著 IVI 系統(tǒng)功能不斷升級(jí),NAND 容量需求不斷攀升,預(yù)計(jì)2030年IVI系統(tǒng)NAND需求最高將提升至 1TB。此外,隨著自動(dòng)駕駛技術(shù)發(fā)展,未來(lái)將會(huì)形成“端-邊-云”數(shù)據(jù)架構(gòu)以確保行車(chē)安全性,為減小云端和汽車(chē)間數(shù)據(jù)的傳輸延時(shí),車(chē)載 NAND 需求將進(jìn)一步提升。

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高性能 UFS 替代 e-MMC 為確定性趨勢(shì)。車(chē)規(guī) NAND 產(chǎn)品主要包括e-MMC(嵌入式多媒體控制器)、UFS(通用閃存存儲(chǔ))和 SSD(固態(tài)硬盤(pán)),現(xiàn)階段應(yīng)用的產(chǎn)品主要是 e-MMC 和 UFS。e-MMC 是中低端車(chē)載娛樂(lè)系統(tǒng)的標(biāo)配產(chǎn)品,在 TBOX、網(wǎng)關(guān)和 ADAS 中亦有應(yīng)用,此前是車(chē)規(guī) NAND 主流產(chǎn)品。相比于 e-MMC,UFS 在讀寫(xiě)效率、延時(shí)、功耗、容量等方面優(yōu)勢(shì)顯著,近年滲透率不斷提升。三星新推出的 UFS4.0 寫(xiě)入速度高達(dá) 2800MB/s,是 UFS3.1 和 e-MMC5.1 的 2.3 倍和 15.6 倍,最大容量達(dá) 1TB,e-MMC 5.1 最大容量?jī)H 256GB,UFS 綜合性能更優(yōu)且仍在繼續(xù)升級(jí),未來(lái)高性能 UFS 替代 e-MMC 是確定性趨勢(shì)。SSD產(chǎn)品目前在乘用車(chē)領(lǐng)域基本還沒(méi)應(yīng)用,主因產(chǎn)品技術(shù)不夠成熟且成本較高;在商用車(chē)方面,自動(dòng)駕駛卡車(chē)主要采用 1TB 或 2TB 以下 SSD,自動(dòng)駕駛出租車(chē)則主要配臵 4TB SSD,長(zhǎng)期來(lái)看,若產(chǎn)品技術(shù)和成本問(wèn)題解決后,SSD 有望逐步滲透。

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NAND 空間測(cè)算:2021 年規(guī)模為 10 億美元,預(yù)計(jì) 2021-30 年 CAGR達(dá) 31%。我們假設(shè) 2021 年 L0、L1、L2、L3、L4/5 單車(chē) NAND 容量為4、8、18、64、128GB,L2 級(jí)以上車(chē)型 NAND 容量存在提升空間。根據(jù)阿里交易網(wǎng)中美光和 ISSI 部分車(chē)規(guī) NAND Flash 產(chǎn)品報(bào)價(jià),我們假設(shè)2021 年車(chē)規(guī) NAND 單價(jià)為 1.5 美元/GB,2023 年開(kāi)始單價(jià)存在 3%年降。結(jié)合各 ADAS 等級(jí)汽車(chē)銷(xiāo)量預(yù)測(cè),我們測(cè)算出 2021 年車(chē)規(guī) NAND市場(chǎng)規(guī)模為 10 億美元,預(yù)計(jì) 2025/2030 年將分別達(dá)到 28/119 億美元,2021-30 年 CAGR 達(dá) 31%。

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競(jìng)爭(zhēng)格局:車(chē)規(guī)市場(chǎng)主要由海外 NAND 龍頭主導(dǎo)。21Q4 全球 NAND 市場(chǎng)三星、鎧俠、海力士、西部數(shù)據(jù)、美光市占率分別為 33.5%、19.8%、14.7%、12.4%、10.5%,CR5 高達(dá) 91%,車(chē)規(guī) NAND 市場(chǎng)也主要由這幾大龍頭廠(chǎng)商主導(dǎo)。三星產(chǎn)品進(jìn)度明顯領(lǐng)先于其他廠(chǎng)商,目前 UFS3.1已量產(chǎn)出貨,5 月新推出 UFS4.0 未來(lái)也將應(yīng)用于車(chē)載領(lǐng)域,鎧俠、海力士、美光也已推出 UFS3.1 產(chǎn)品,但美光和鎧俠仍處于送樣檢測(cè)階段。國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商主要布局相對(duì)小眾的利基市場(chǎng),兆易創(chuàng)新 GD5F 全系列 SPI NAND Flash 通過(guò) AEC-Q100 車(chē)規(guī)認(rèn)證,東芯股份的車(chē)規(guī)級(jí) PPI NAND以及 SPI NAND 樣品于今年向客戶(hù)送樣。

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03

NOR:智能化驅(qū)動(dòng)發(fā)展,兆易創(chuàng)新份額有望持續(xù)提升

汽車(chē)智能化驅(qū)動(dòng) NOR Flash 用量提升,預(yù)計(jì) 2025 年全球規(guī)模達(dá) 8.8 億美元。NOR Flash 主要作用為系統(tǒng)啟動(dòng)代碼和特定只讀信息系的存儲(chǔ),車(chē)載應(yīng)用方面,汽車(chē)儀表盤(pán)、車(chē)載攝像頭等需要在汽車(chē)發(fā)動(dòng)時(shí)快速啟動(dòng),因此對(duì)代碼讀取存在高要求,NOR Flash 在讀取速度方面優(yōu)勢(shì)顯著,且可避免車(chē)輛突然掉電數(shù)據(jù)丟失。在 ADAS 系統(tǒng)中,1 個(gè)攝像頭需要 1 顆NOR Flash,平均容量為 4/8MB,未來(lái)有向 16/32MB 增加的趨勢(shì)。一個(gè)儀表盤(pán)需要 1 顆 NOR Flash,容量一般在 128/256MB,少量 512MB。2020 年車(chē)規(guī) NOR Flash 市場(chǎng)為 4.23 億美元,其中在攝像頭和儀表盤(pán)市場(chǎng)分別為 0.34 億美元和 2.17 億美元,在汽車(chē)智能化的趨勢(shì)下,我們預(yù)計(jì) 2025 年 NOR Flash 在車(chē)載攝像頭、儀表盤(pán)市場(chǎng)分別增加至 0.94 億美元、5.11 億美元。此外,汽車(chē)的中控屏、雷達(dá)、傳感器、安全氣囊等也需要用到 NOR Flash,2020 年市場(chǎng)約為 1.72 億美金,我們假設(shè)其增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)來(lái)自汽車(chē)電動(dòng)化、智能化,每年增速為 10%。綜上,2025 年全球車(chē)規(guī) NOR 市場(chǎng)預(yù)計(jì)將達(dá) 8.8 億美元,2021-25 年 CAGR 為 16%。

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競(jìng)爭(zhēng)格局:市場(chǎng)高度集中,兆易創(chuàng)新車(chē)規(guī) NOR 產(chǎn)品進(jìn)展順利。2017 年美光、英飛凌賽普拉斯)逐步退出中低端 NOR Flash 市場(chǎng),2019、2020 年兆易創(chuàng)新市占率先后反超美光和賽普拉斯,根據(jù) IC Insights 數(shù)據(jù),2021 年三大廠(chǎng)商華邦電子、旺宏、兆易創(chuàng)新 NOR Flash 市占率分別為 25.8%、25.5%和 17.7%,CR3 約 62.5%。在車(chē)載 NOR Flash 領(lǐng)域,2019 年兆易創(chuàng)新 GD25 全系列 SPI NOR Flash 便完成了 AEC-Q100認(rèn)證,覆蓋 2MB-2GB 容量,已向多家車(chē)企批量出貨。從制程來(lái)看,華邦電子相對(duì)領(lǐng)先,目前大部分 NOR 產(chǎn)品均已過(guò)渡至 40nm,旺宏從 22Q2開(kāi)始向 45nm 過(guò)度,兆易創(chuàng)新 55nm 全系列產(chǎn)品均已量產(chǎn),正在推進(jìn)45nm 制程工藝研發(fā)。

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EEPROM:市場(chǎng)規(guī)模相對(duì)較小,國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商加快布局

現(xiàn)階段汽車(chē) EEPROM 市場(chǎng)約 2.6 億美金,電動(dòng)化+智能化將帶動(dòng)單車(chē)用量提升。EEPROM 屬于非易失存儲(chǔ)器,可通過(guò)高于普通電壓的作用來(lái)擦除和重寫(xiě),容量較小,因此主要用于存儲(chǔ)小規(guī)模、經(jīng)常需要修改的數(shù)據(jù)。消費(fèi)、工業(yè)和汽車(chē)是 EEPROM 三大終端應(yīng)用市場(chǎng),IHS 預(yù)計(jì) 2022年汽車(chē) EEPROM 為 2.6 億美元。EEPROM 在 ADAS(車(chē)載攝像頭等)、智能座艙(車(chē)載屏等)、智能網(wǎng)聯(lián)(藍(lán)牙天線(xiàn)等)以及三電系統(tǒng)、車(chē)身、底盤(pán)均有應(yīng)用,因此智能化帶來(lái)的攝像頭、屏幕、藍(lán)牙數(shù)量提升以及電動(dòng)化都將帶動(dòng)單車(chē) EEPROM 用量增加,一般而言,傳統(tǒng)燃油車(chē)單車(chē)用量約 15-20 顆,智能電動(dòng)車(chē)用量則達(dá) 30-40 顆,賽迪顧問(wèn)預(yù)計(jì) 2023 年汽車(chē)EEPROM需求量將達(dá)23.87億顆,推算平均單車(chē)用量約為26.7顆。

競(jìng)爭(zhēng)格局:意法半導(dǎo)體等海外企業(yè)領(lǐng)先,國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商加快布局。從全球EEPROM 整體市場(chǎng)來(lái)看,意法半導(dǎo)體和美光合計(jì)份額超 50%,2019 年市占率分別為 31%和 22%,國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商聚辰股份自 2018 年至今始終位列全球第三大 EEPROM 供應(yīng)商。在汽車(chē) EEPROM 領(lǐng)域,海外企業(yè)因布局相對(duì)較早,已擁有較為成熟的產(chǎn)品體系和客戶(hù)體系,主要廠(chǎng)商意法半導(dǎo)體、安森美等均已具備 A0 等級(jí)(-40~+145℃)技術(shù)水平。國(guó)內(nèi)EEPROM 廠(chǎng)商近年在車(chē)規(guī)領(lǐng)域亦有較大進(jìn)展,聚辰股份目前已有 A1、A2、A3 等級(jí)的全系列汽車(chē) EEPROM 產(chǎn)品,并在完善 A0 級(jí)產(chǎn)品布局,22H1 車(chē)規(guī) EEPROM 已實(shí)現(xiàn)大批量出貨;普冉股份車(chē)規(guī) EEPROM 已通過(guò) AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)考核,已在車(chē)身攝像頭和車(chē)載中控領(lǐng)域向海內(nèi)外客戶(hù)批量出貨。

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審核編輯 :李倩

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原文標(biāo)題:需求暴漲的汽車(chē)存儲(chǔ)芯片

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    高通發(fā)布ADAS技術(shù)白皮書(shū),助力中國(guó)車(chē)企普及先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)

    近日,高通公司發(fā)布最新技術(shù)白皮書(shū)《Snapdragon Ride:推動(dòng)ADAS在中國(guó)車(chē)企與消費(fèi)者中普及的解決之道》,該白皮書(shū)系統(tǒng)闡述其Snapdragon Ride平臺(tái)如何通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新與生態(tài)協(xié)同
    的頭像 發(fā)表于 06-19 11:46 ?1283次閱讀
    高通發(fā)布<b class='flag-5'>ADAS</b>技術(shù)白皮書(shū),助力中國(guó)車(chē)企普及先進(jìn)駕駛輔助<b class='flag-5'>系統(tǒng)</b>

    利基DRAM市場(chǎng)趨勢(shì)

    特征表現(xiàn)為標(biāo)準(zhǔn)程度高、市場(chǎng)規(guī)模龐大、下游應(yīng)用集中、 周期性顯著且技術(shù)迭代迅速。相比之下,利基DRAM與主流產(chǎn)品相比性能要求不那么嚴(yán)格,依賴(lài)成熟工藝技術(shù)。盡管市場(chǎng)規(guī)模較小,但它在滿(mǎn)足汽車(chē)、通訊、工業(yè)應(yīng)用、醫(yī)療設(shè)備等行業(yè)的多樣化需求中扮
    的頭像 發(fā)表于 06-07 00:01 ?2856次閱讀
    利基<b class='flag-5'>DRAM</b>市場(chǎng)趨勢(shì)

    DRAM基本單元最為通俗易懂的圖文解說(shuō)

    的話(huà)題,稍微復(fù)雜一點(diǎn)的系統(tǒng)都需要用到DRAM,并且DRAM是除CPU之外,最為復(fù)雜也最貴的核心部件了,其設(shè)計(jì),仿真,調(diào)試,焊接,等等都非常復(fù)雜,且重要。對(duì)DRAM使用的熟練情況,直接關(guān)
    的頭像 發(fā)表于 03-04 14:45 ?827次閱讀
    <b class='flag-5'>DRAM</b>基本單元最為通俗易懂的圖文解說(shuō)

    DRAM與NAND閃存市場(chǎng)表現(xiàn)分化

    近日,根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新發(fā)布的內(nèi)存現(xiàn)貨價(jià)格趨勢(shì)報(bào)告,DRAM和NAND閃存市場(chǎng)近期呈現(xiàn)出截然不同的表現(xiàn)。 在DRAM方面,消費(fèi)者需求在春節(jié)過(guò)后依然沒(méi)有顯著回暖,市場(chǎng)呈現(xiàn)出疲軟態(tài)勢(shì)
    的頭像 發(fā)表于 02-07 17:08 ?614次閱讀

    ADAS高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)

    ADAS是什么ADAS(AdvancedDriverAssistantSystem),高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng),通過(guò)感知、決策和執(zhí)行幫助駕駛員覺(jué)察可能發(fā)生的危險(xiǎn),是提高安全性的主動(dòng)安全技術(shù),并普遍認(rèn)為是實(shí)現(xiàn)
    的頭像 發(fā)表于 12-20 15:58 ?1667次閱讀
    <b class='flag-5'>ADAS</b>高級(jí)駕駛輔助<b class='flag-5'>系統(tǒng)</b>

    2024年第三季度全球DRAM市場(chǎng)營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)13.6%

    市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce近日發(fā)布了最新的研究報(bào)告,揭示了2024年第三季度全球DRAM市場(chǎng)的表現(xiàn)。盡管面臨多重挑戰(zhàn),該季度DRAM市場(chǎng)營(yíng)收仍實(shí)現(xiàn)了顯著增長(zhǎng)。
    的頭像 發(fā)表于 12-03 12:56 ?755次閱讀

    愛(ài)普生晶體在車(chē)載系統(tǒng)應(yīng)用案例-ADAS系統(tǒng)的部分應(yīng)用

    作為車(chē)載電子工程師,你是否對(duì)車(chē)載級(jí)的晶體選型非常困惑?是否常常無(wú)法定位自己的要求?無(wú)法根據(jù)項(xiàng)目特點(diǎn)選出合適的晶體?而且不是很清楚選擇有源晶體好呢?還是無(wú)源晶體?愛(ài)普生晶體在車(chē)載系統(tǒng)應(yīng)用案例-ADAS
    的頭像 發(fā)表于 11-18 15:05 ?503次閱讀
    愛(ài)普生晶體在車(chē)載<b class='flag-5'>系統(tǒng)</b>應(yīng)用案例-<b class='flag-5'>ADAS</b><b class='flag-5'>系統(tǒng)</b>的部分應(yīng)用

    使用FPGA構(gòu)建ADAS系統(tǒng)簡(jiǎn)易過(guò)程

    之前已經(jīng)介紹過(guò)《FPGA在汽車(chē)電子中應(yīng)用-ADAS》,但是很多人留言說(shuō)是沒(méi)有相關(guān)例程,應(yīng)用不夠直觀(guān),所以,今天他來(lái)了-使用FPGA制作一個(gè)便攜式 ADAS 系統(tǒng)(源碼開(kāi)源)。
    的頭像 發(fā)表于 11-05 09:19 ?683次閱讀

    SRAM和DRAM有什么區(qū)別

    型的隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM),它們?cè)诙鄠€(gè)方面存在顯著差異。以下將從定義、工作原理、性能特點(diǎn)、應(yīng)用場(chǎng)合以及發(fā)展趨勢(shì)等方面詳細(xì)闡述SRAM和DRAM的區(qū)別。
    的頭像 發(fā)表于 09-26 16:35 ?6792次閱讀

    AMD發(fā)布超小車(chē)規(guī)級(jí)FPGA,賦能ADAS與數(shù)字座艙

    )和車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)IVI)量身定制的FPGA,不僅成本優(yōu)化,而且完全符合車(chē)規(guī)標(biāo)準(zhǔn),為汽車(chē)行業(yè)帶來(lái)了前所未有的性能提升與成本效益。
    的頭像 發(fā)表于 09-24 15:39 ?778次閱讀

    ADAS功能安全HiL仿真測(cè)試系統(tǒng)介紹#ADAS #VTHiL

    adas
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    發(fā)布于 :2024年08月03日 20:07:34

    ADAS系統(tǒng)組成簡(jiǎn)介#ADAS

    adas
    北匯信息POLELINK
    發(fā)布于 :2024年08月03日 20:05:37
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