凱意科技作為ELEXCON 2022技術(shù)合作伙伴，攜手行業(yè)頂尖設(shè)備供應(yīng)商，在11月6-8日深圳會(huì)展中心（福田）9號(hào)館9L32搭建一條完整的晶圓級(jí)SiP先進(jìn)封裝產(chǎn)線，現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備供應(yīng)商的專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)逐個(gè)講解設(shè)備情況并結(jié)合可視化的生產(chǎn)演示，面對(duì)面答疑解惑，實(shí)時(shí)回應(yīng)用戶在產(chǎn)線上碰到的實(shí)際應(yīng)用難題，給觀眾帶來(lái)沉浸式互動(dòng)體驗(yàn)，也為上下游企業(yè)提供更具優(yōu)勢(shì)的解決方案。

同時(shí)，今年大會(huì)最大亮點(diǎn)之一是SiP產(chǎn)線區(qū)域在去年基礎(chǔ)上擴(kuò)大規(guī)模，邀請(qǐng)全球行業(yè)頂尖設(shè)備供應(yīng)商分享前沿技術(shù)和市場(chǎng)發(fā)展方向，讓觀眾直觀了解到行業(yè)最新SiP先進(jìn)封裝技術(shù)、設(shè)備與材料。并且540平方米的展區(qū)內(nèi)演講論壇一同舉辦，形成論壇和產(chǎn)線互動(dòng)。

參觀晶圓級(jí)SiP先進(jìn)產(chǎn)線，您會(huì)找到全面的SIP解決方案：

高度靈活，適用于MCM,SIP,FOWLP和 flip chip

高UPH，精度高達(dá)7um@3σ

高直通率

高可靠性放置與連接技術(shù)

部分產(chǎn)線上設(shè)備展示

01ITW EAE

01

設(shè)備名稱：錫膏印刷機(jī)

產(chǎn)品名：MPM Momentum II 100

產(chǎn)品介紹：

新設(shè)計(jì)的機(jī)器外觀， 更大的視窗

和更寬闊的印刷機(jī)內(nèi)部操作區(qū)域

快速裝卸刮刀， 縮短換線時(shí)間

可調(diào)模板架， 能靈活處理各種板

新型的罐裝自動(dòng)加錫器，增加生產(chǎn)率

監(jiān)測(cè)錫膏滾動(dòng)高度和錫膏溫度， 以提高良率和可追溯性

升級(jí)版 GUI， 具有定制的生產(chǎn)頁(yè)面和 Quickstart快速入門程序

Windows 10 操作系統(tǒng)

02

設(shè)備名稱：點(diǎn)膠機(jī)

產(chǎn)品名：Camalot Prodigy Dispenser

產(chǎn)品介紹：Prodigy采用突破性的技術(shù)創(chuàng)新，可實(shí)現(xiàn)更高的加工速度、更精確的精度、更嚴(yán)格的公差和更高的產(chǎn)量。最先進(jìn)的 XY軸驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)是新一代點(diǎn)膠的關(guān)鍵點(diǎn)。線性馬達(dá)和先進(jìn)的運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)以及創(chuàng)新的剛性框架設(shè)計(jì)提供了無(wú)與倫比的性能和可靠性。

02Parmi

01

設(shè)備名稱：自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī)

產(chǎn)品名：AOI-Xceed Micro

3D AOI

鐳射線性掃描方式

同一領(lǐng)域最快檢測(cè)速度

真實(shí)3D圖像

不受物體顏色,表面,材質(zhì)影響

可檢測(cè)最高 65㎜，異形元器件

無(wú)需額外檢測(cè)時(shí)間，可同時(shí)檢測(cè)PCB彎曲,異物&污染

檢測(cè)項(xiàng)目：尺寸,缺件,偏移,錯(cuò)件,側(cè)立,立碑, 文字,焊點(diǎn),引腳翹起,缺引腳,引腳偏移, 針(Pin), 連錫,色帶, Press-fit 等

02

設(shè)備名稱：錫膏厚度測(cè)試機(jī)SPI

產(chǎn)品名：SigmaX SPI

3D SPI

鐳射線性掃描方式

同一領(lǐng)域最快檢測(cè)速度

真實(shí)3D圖像

不受物體顏色,表面,材質(zhì)影響

自動(dòng)檢測(cè)PCB彎曲

自動(dòng)補(bǔ)償PCB收縮,膨脹

利用 Feedback & Feedforward功能,將整個(gè)工藝進(jìn)行優(yōu)化

檢測(cè)項(xiàng)目:高度,面積,體積,偏移,連錫,形狀異常,PCB彎曲,PCB收縮

03Kulicke & Soffa

01

設(shè)備名稱：SiP混合貼片機(jī)

產(chǎn)品名：SiP混合貼片機(jī)-Hybrid3

可擴(kuò)展的產(chǎn)能: 基于IPCB9850標(biāo)準(zhǔn)的被動(dòng)元件貼裝產(chǎn)能可達(dá)121,000CPH, 倒裝芯片的貼裝產(chǎn)能可達(dá)27,000CPH

精度：倒裝芯片和裸芯片-7微米，被動(dòng)元件-15微米

低使用成本

可升級(jí)的技術(shù)：全閉環(huán)實(shí)時(shí)貼片壓力控制，缺陷率低于1DPM，料帶、托盤、華夫盤、硅片進(jìn)料、助焊劑浸蘸，全方位的追溯能力(SECS/GEM,CAMX)

適用于工業(yè)4.0：IPC-Hermes-9852、IPC-CFX、SECS/GEM、CAMX

04SPEA

01

設(shè)備名稱：飛針測(cè)試機(jī)

產(chǎn)品名：飛針測(cè)試機(jī)-4020S2

最佳測(cè)試精度

精準(zhǔn)的Micro-SMD探測(cè)

無(wú)夾具成本

無(wú)夾具成本

功能測(cè)試零誤差

真正能做到避免現(xiàn)場(chǎng)退貨

05思立康

01

設(shè)備名稱：回流焊爐

產(chǎn)品名：TRS-1303L-N

TRS系列半導(dǎo)體封裝爐，在其性能及技術(shù)參數(shù)方面比傳統(tǒng)的焊接設(shè)備有較大的提升；其主要是應(yīng)用在各類半導(dǎo)體芯片元件、Micro-LED、SIP等封裝焊接；在滿足千級(jí)無(wú)塵、氧含量低于50PPM的焊接環(huán)境中，通過(guò)穩(wěn)定的運(yùn)輸系統(tǒng)、高精度的溫度控制系統(tǒng)完成相關(guān)的制程工藝。

06江蘇京創(chuàng)先進(jìn)電子科技有限公司

01

設(shè)備名稱：劃片機(jī)

產(chǎn)品名：AR9000

全自動(dòng)上下料、定位、劃切、清洗一體機(jī)型；

雙軸對(duì)裝加工，軸間距優(yōu)化縮減，加工效率較單軸大幅提升；

最大加工尺寸300×300mm，可定制方形器件加工，適應(yīng)性更廣

07深圳市大族半導(dǎo)體裝備科技有限公司

01

設(shè)備名稱：晶圓打標(biāo)機(jī)

產(chǎn)品名：WM-N6021A

設(shè)備介紹：

1. 產(chǎn)品尺寸兼容：8-12寸晶圓裸片；

2. 具有晶圓裝載系統(tǒng)Loadport，支持FOUP上料；

3. Robot機(jī)械手傳片；

4. 自勱校準(zhǔn)器：校正晶囿中心及角度；

5. 可對(duì)產(chǎn)品邊緣打ID；

6. 具備自勱掃片功能；

7. OCR識(shí)別檢測(cè)（選配）

8. 可不客戶公司系統(tǒng)聯(lián)網(wǎng)，支持SECS/GEM功能；

9. 可選配空氣潔凈系統(tǒng)FFU及煙塵收集過(guò)濾系統(tǒng)。

08珠海恒格微電子裝備有限公司

01

設(shè)備名稱：除膠設(shè)備

產(chǎn)品名：除膠設(shè)備-PSSD2000

在國(guó)內(nèi)特色工藝領(lǐng)域重點(diǎn)解決均勻性、基材損傷優(yōu)化等難題

表面晶格成長(zhǎng)穩(wěn)定性高

極大改善副產(chǎn)物環(huán)保問(wèn)題

09深圳市標(biāo)王工業(yè)設(shè)備有限公司

01

設(shè)備名稱：芯片裝卸設(shè)備

產(chǎn)品名：Loader/Unloader BW-ZX-15000

設(shè)備兼容性強(qiáng)，通過(guò)更換不同的治具即可生產(chǎn)不同產(chǎn)品；

適用芯片產(chǎn)品類型如：PLCC、QFP、TQFP、SOP、TSOP、BGA等；

設(shè)備生產(chǎn)運(yùn)行效率穩(wěn)定高效，采用多組交換臺(tái)設(shè)計(jì), 配搭54組真空吸盤設(shè)計(jì)；

產(chǎn)能可高達(dá)15000 UPH；

支持 Tray 縱向或橫向擺放；

根據(jù)BIB測(cè)試結(jié)果進(jìn)行分選分類放置；

讀取BIB ID及芯片二維碼;

設(shè)備運(yùn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)。

02

設(shè)備名稱：芯片測(cè)試分選機(jī)

產(chǎn)品名：Test Handler BW-FXCS-550

設(shè)備兼容性強(qiáng)，通過(guò)更換不同的治具即可生產(chǎn)不同產(chǎn)品；

適用測(cè)試產(chǎn)品類型如：SD Card、TF Card、NM Card、eMMC、UFS、和其他BGA、QFN、QFP、TSOP等封裝產(chǎn)品；

設(shè)備生產(chǎn)運(yùn)行效率穩(wěn)定高效，通過(guò)多工位測(cè)試分選，產(chǎn)能根據(jù)不同產(chǎn)品最高可達(dá)5500 UPH；

測(cè)試座及飛梭X-Y雙方向都有傳感器檢測(cè)，避免產(chǎn)品安放不到位而發(fā)生檢測(cè)異常；

上下料手真空吸盤設(shè)計(jì)，安全穩(wěn)定；

操作屏分屏設(shè)計(jì)，雙界面操控，方便快捷；

設(shè)備運(yùn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)。

03

設(shè)備名稱：高溫壓力烤箱

產(chǎn)品名：Pressure Oven BW-YLKX-650

印刷工藝且復(fù)合成型

晶圓貼裝

晶圓表層黏合

熱壓粘合

底部填充固化

VIA填充

薄膜和膠帶粘接

設(shè)備具有高壓及負(fù)壓、高溫烘烤功能；還可選擇充氮及氧含量分析控制；

設(shè)備最高溫度200℃和高壓8kgf/cm2、真空10Torr; 外殼進(jìn)行了有效的高溫防護(hù)；

機(jī)械雙重聯(lián)鎖、溫控過(guò)熱保護(hù)、壓力超壓保護(hù)。缸體通過(guò)國(guó)家檢測(cè)并具有相關(guān)的壓力安全證書(shū)；

溫度曲線自動(dòng)繪制功能；

網(wǎng)絡(luò)總線通信，可遠(yuǎn)程控制。

10深圳市永信達(dá)科技有限公司

01

設(shè)備名稱：標(biāo)準(zhǔn)自動(dòng)調(diào)框收板機(jī)

特點(diǎn)：

1、結(jié)實(shí)和穩(wěn)定的設(shè)計(jì)

2、PLC控制系統(tǒng)

3、含靈動(dòng)系統(tǒng)，一鍵調(diào)寬，故障遠(yuǎn)程控制

4、步距可分為四種 （ 10、20、30、40mm )

5、自動(dòng)收取上位機(jī)流下來(lái)的PCB

6、標(biāo)配SMEMA通訊+ COM口通訊

7、可選配與VGA小車通訊自動(dòng)搬運(yùn)Magazine

8、可根據(jù)PCB板寬度尺寸自動(dòng)調(diào)整料箱的寬度

02

設(shè)備名稱：自動(dòng)調(diào)寬接駁臺(tái)

特點(diǎn)：

1、標(biāo)配一鍵轉(zhuǎn)換傳送方向、靈活方便

2、符合人體工學(xué)的設(shè)計(jì)、使手臂不易疲勞

3、軌道有承重輪、適合比較大的單板

4、使用順滑平行的寬度調(diào)節(jié)、自動(dòng)調(diào)寬 一鍵調(diào)寬

5、根據(jù)客戶要求定制機(jī)器長(zhǎng)度

6、根據(jù)客戶要求定制停板數(shù)量

7、易更換皮帶設(shè)計(jì)

8、可選進(jìn)口永久ESD皮帶

9、標(biāo)準(zhǔn)SMEMA插座+ COM口通訊；

10、LED照明裝置

03

設(shè)備名稱：全自動(dòng)調(diào)寬上板機(jī)

1、PLC控制系統(tǒng)、觸摸屏控制面板

2、可放置1個(gè)料框。

3、與料框等寬的氣動(dòng)夾能確保料箱位置更準(zhǔn)確有效的設(shè)計(jì)、能確保PCB不被撞壞

4、標(biāo)配SMEMA插座+ COM口通訊

5、上板推桿自動(dòng)調(diào)節(jié)寬度。

6、可與AGV小車對(duì)接使用。

04

設(shè)備名稱：?jiǎn)纹脚_(tái)自動(dòng)調(diào)寬移載機(jī)

特點(diǎn)：

1、結(jié)實(shí)和穩(wěn)定的設(shè)計(jì)

2、PLC控制系統(tǒng)

3、含靈動(dòng)系統(tǒng)、一鍵調(diào)寬、故障遠(yuǎn)程監(jiān)控

4、緩沖減速設(shè)計(jì)更平穩(wěn)、更精確

5、滾珠絲桿調(diào)節(jié)PCB板寬度方便準(zhǔn)確

6、標(biāo)配SMEMA接口+ COM口通訊

05

設(shè)備名稱：雙軌自動(dòng)調(diào)寬NG BUFFER

1、精巧而穩(wěn)定的設(shè)計(jì)，PLC控制系統(tǒng)

2、具備靈動(dòng)系統(tǒng)，可遠(yuǎn)程一鍵調(diào)竟，監(jiān)控故障

3、大量采用整體加工（ 軌道及底板等）， 提高穩(wěn)定性

4、可與行業(yè)主流SPI、AOI通訊，直接在SPI/ AOI界面操作

5、采用松下伺服馬達(dá)升降定位

6、先進(jìn)先出、 后進(jìn)后出、NG板排出、NG改好板等功能

7、雙SMEMA接頭+ COM口通訊

06

設(shè)備名稱：自動(dòng)調(diào)寬PCB清潔機(jī)

特點(diǎn)：

1、結(jié)實(shí)和穩(wěn)定的設(shè)計(jì)

2、PLC控制系統(tǒng)

3、含靈動(dòng)系統(tǒng)，一鍵調(diào)寬，故障遠(yuǎn)程監(jiān)控

4、緩沖減速設(shè)計(jì)更平穩(wěn)、 更精確

5、滾珠絲桿調(diào)節(jié)PCB板寬度方便準(zhǔn)確

6、標(biāo)配SMEMA接口+ COM口通訊

關(guān)于晶圓級(jí)SiP先進(jìn)封裝產(chǎn)線

凱意科技攜手ITW、PARMI、K&S、SPEA等全球頂級(jí)設(shè)備商，為產(chǎn)業(yè)客戶帶來(lái)更多的解決方案和技術(shù)支持。

凱意科技是行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的微電子制造技術(shù)方案提供商，擁有一支由資深院士帶頭的半導(dǎo)體技術(shù)隊(duì)伍。業(yè)務(wù)范圍覆蓋從晶圓到產(chǎn)品組裝的全過(guò)程。目前聚焦在晶圓級(jí)封裝（WLP）、基于高密度基板的SIP、PLP和Mini-LED背光以及RGB的方案上，另外，存儲(chǔ)封裝以及其他形式的標(biāo)準(zhǔn)封裝和SMT產(chǎn)品組裝也是其業(yè)務(wù)內(nèi)容。凱意科技為這些解決方案提供設(shè)備、材料以及制程技術(shù)，幫助客戶快速實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)和提高高良率。

參展名單