繼續為在線上下單PCB多層板的朋友們，分享一些關于PCB多層板生產工藝的事情。 不過，直接深入講解，沒有基礎的朋友，可能會看得云里霧里，所以，先給大家講講PCB生產工藝的起源與發展（參看下圖）。 ? ? ?如圖，自1903年，阿爾伯特·漢森首創“線路”的概念，到1936年，保羅·艾斯納真正發明PCB制作技術，再到如今，已經過去一百多年，可以說，PCB的生產工藝已經非常成熟，即便是PCB多層板，也是如此（注：根據相關的文獻資料，在1964年，我國電子部所屬相關單位，就已開始研究生產PCB多層板）。 而關于PCB的生產工藝，在1947年，出于對航空航天技術發展的迫切需要，美國航空局和美國標準局于當年發起了首次印制電路技術研討會，會上，列出了26種不同的制造方法，并歸結為如下六大類：

01涂料法

把金屬粉末和膠黏劑混合，制成導電涂料，用通常的印刷方法將導電圖形涂在基板上（注：基板，指PCB板的絕緣介質層；現在所用的埋容埋阻工藝，參考了此原理）。

02模壓法 利用模壓工藝，在塑料絕緣基板上放一張金屬箔，用刻有導電圖形的模具對金屬箔進行熱壓，這樣，受熱受壓部位的金屬箔被黏合在基板上形成導電圖形，其余部分的金屬箔，則脫落。03粉末燒結法 用一塊所需要圖形的模板，將膠黏劑在基板上涂覆成導電圖形，上面再撒一層金屬粉末，然后將金屬粉末燒結成導電圖形。04噴涂法

用模板覆蓋在絕緣基板上，把熔融金屬或導電涂料噴涂到基板表面，即形成導電圖形。（注：現在所用的噴錫工藝，參考了此原理）

05真空鍍膜法 采用模板覆蓋在絕緣基板上，在真空條件下，使用陰極濺射或真空蒸發工藝得到金屬膜圖形。（注：現在所用的濺射工藝，參考了此原理）06化學沉積法 利用化學反應將所需要的金屬沉積到絕緣基板上形成導電圖形。（注：現在芯片生產中用到的氣相沉積法等工藝，參考了此原理）

上述方法，在當時，由于生產工藝條件的限制，都沒有能夠實現大規模的工業化生產，但其中的有些方法，直到現在還在不斷地被借鑒，并發展成為新的工藝、新的方法。 就目前而言，現代的PCB生產工藝，主要分為：加成法、減成法、半加成法。 至于，何為加成法、減成法與半加成法，因篇幅所限，請朋友們繼續追蹤，下文將繼續為大家分享~ 我們致力于為廣大客戶提供高可靠多層板制造服務，專注于 PCB 研發、制造，自有環保資質，為客戶提供高可靠性、短交期的打板體驗。2018 年，華秋斥資數億元投資建設九江 205 畝 PCB 產業園，形成深圳快板廠、九江量產廠的分工協作格局，全面實現了產業互聯網戰略布局。其中，深圳 PCB 快板廠產能達 2 萬平方米/月，九江量產廠一期產能 10 萬平方米/月，是全球 30 萬+客戶首選的 PCB 智造平臺。 華秋電子是一家致力于以信息化技術改善傳統電子產業鏈服務模式的產業數智化服務平臺，目前已全面打通產業上、中、下游，形成了電子產業鏈閉環生態，致力于為行業帶來“高品質，短交期，高性價比”的一站式服務平臺，可向廣大客戶提供媒體社區平臺服務、元器件采購服務、PCB制造服務及可靠性制造分析服務、SMT貼片／PCBA加工服務，如有相關業務需求，請掃碼填寫以下表單，我們將為您對接專屬服務。

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