BT材料簡(jiǎn)述

BT樹(shù)脂全稱為“雙馬來(lái)酰亞胺三嗪樹(shù)脂”，BT材料主要以B（Bismaleimide）和T （Triazine） 聚合而成，上世紀(jì)90年代 Motorola提出BGA構(gòu)裝方式、掌握了關(guān)鍵結(jié)構(gòu)的專利，同時(shí)期日本三菱瓦斯化學(xué)公司（Mitsubishi Gas Chemical Company，MGC）經(jīng)拜耳化學(xué)公司技術(shù)指導(dǎo)所開(kāi)發(fā)出來(lái)，在IC封裝基板領(lǐng)域、BT樹(shù)脂擁有專利并商業(yè)化量產(chǎn)，發(fā)展至今已有30多年歷史，推動(dòng)電路基板輕薄化、多層化、多功能化的發(fā)展。

BT材料的特優(yōu)性能

●高物性及高耐熱信賴性。玻璃轉(zhuǎn)化溫度可達(dá)180℃以上（Tg：180~330℃）；

●阻燃性好，絕緣性能好，能夠滿足UL94V0的要求；

●有著良好的低介電常數(shù)（Dk）及低損耗因素（Df），可提高基板高頻高速的互聯(lián)傳輸；

●耐CAF性能佳，超高強(qiáng)度，高性能覆銅板產(chǎn)品適用無(wú)鉛制程；

●優(yōu)異的抗?jié)裥耘c翹曲性能，蝕刻前、蝕刻后及150℃烘烤4H后保持良好的翹曲性能；

●低熱膨脹率，優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性及尺寸變化比率；

●優(yōu)異的通孔可靠性及PCB機(jī)械加工性能；

●耐化學(xué)腐蝕性，抗溶劑性好等優(yōu)點(diǎn)。

BT材料的應(yīng)用

早期的BT材料應(yīng)用在芯片封裝上，隨后深入研發(fā)開(kāi)發(fā)出多個(gè)品種、制造出不同的產(chǎn)品，滿足不同的需求，如高性能覆銅板，芯片用載板，高頻高速覆銅板，主要應(yīng)用如下： 1. 用于COB設(shè)計(jì)的電路板，解決Ware bonding高溫過(guò)程基板表面變軟造成打線失敗的問(wèn)題；

2. 用于IPD（集成無(wú)源元件）的電路板，內(nèi)置集成無(wú)源元件的電路設(shè)計(jì)，能滿足材料輕薄化、精密化、多層化的要求；

3. 用在BGA、PGA、CSP等半導(dǎo)體芯片封裝載板，高耐熱、低熱膨脹率等性能克服基板無(wú)鉛制程中的漲縮問(wèn)題，克服封裝過(guò)程中CAF的問(wèn)題；

4. Mini-LED，Micro-LED芯片封裝載板，克服基板無(wú)鉛制程中的漲縮問(wèn)題與翹曲問(wèn)題，解決了封裝過(guò)程中CAF的問(wèn)題，滿足基板輕薄化、精密化的要求。

BT材料供應(yīng)市場(chǎng) 全球IC載板供不應(yīng)求，BT載板需求強(qiáng)勁，目前BT材料市場(chǎng)份額中，主要供應(yīng)商：日系三菱瓦斯MGC、Hitachi、松下、住友等，韓國(guó)有Doosan、LG，臺(tái)灣地區(qū)有南亞、聯(lián)致等，國(guó)內(nèi)有生益科技、廣東盈驊等。其中廣東盈驊科技HINNO-TECH是國(guó)內(nèi)首家獨(dú)立自主開(kāi)發(fā)的封裝基材廠商之一，經(jīng)過(guò)多年的市場(chǎng)推廣與客戶驗(yàn)證，得到蘋(píng)果、華為、三星等多家終端客戶使用認(rèn)可。廣東盈驊科技HINNO-TECH已經(jīng)成長(zhǎng)為封裝載板用特殊板材市場(chǎng)主流供應(yīng)商之一。各系列產(chǎn)品有對(duì)標(biāo)國(guó)外同類型類BT板材規(guī)格型號(hào)，可提30um-1.0mm不同厚度、不同疊構(gòu)、不同物性指標(biāo)產(chǎn)品規(guī)格型號(hào)，做到行業(yè)產(chǎn)品需求全覆蓋、提供一站式整體解決方案服務(wù)，實(shí)現(xiàn)完全國(guó)產(chǎn)化替代。

盈驊HINNO-TECH IC封裝載板系列產(chǎn)品：

1、Y-201TS/Y-201TSR 封裝載板基材（LED封裝用白色板材），主要應(yīng)用于LED lamp封裝應(yīng)用領(lǐng)域。

2、Y-206BS/Y-206BSM

封裝載板基材（LED封裝用黑色板材），遮光性能、板厚均勻性、翹曲、楊氏模量及抗撕拉強(qiáng)度等核心物性具行業(yè)領(lǐng)先水平，主要應(yīng)用于LED 1010小間距高清顯示應(yīng)用領(lǐng)域等。

3、Y-206BSR

封裝載板基材（高模量），主要應(yīng)用于Flash/SSD/Mobile Module Memory等。

4、Y-207HS/Y-208HS/Y-209HS

封裝載板基材（倒裝工藝），主要應(yīng)用于CSP/BGA/SIP/Flip Chip Package等倒 轉(zhuǎn)封裝工藝應(yīng)用領(lǐng)域，High Tg（260℃以上），高模量及高耐彎曲強(qiáng)度等。

審核編輯 ：李倩