隨著智能音箱的火熱以及背后語音交互生態(tài)的成熟，越來越多的設備語音化、智能化，使語音真正成為人機交互的一個界面。在中興事件的催化下，快速發(fā)生更強烈的化學反應。這其中，耐人尋味的便是AI語音芯片的快速崛起，2018年尤為之。

算法—芯片—硬件：商業(yè)化落地的必然

從2010年6月微軟推出的Kinect體感周邊設備、2012年三星推出的遠講語音電視、2014年秋亞馬遜推出的智能音箱Echo以及2015年京東&科大訊飛推出的叮咚音箱。隨著智能音箱的火熱以及背后語音交互生態(tài)的成熟，將會帶動越來越多的設備語音化、智能化，使語音真正成為人機交互的一個界面。而在語音交互設備中，語音芯片憑借定制化、低功耗、高能效、端智能以及成本優(yōu)勢等地位越發(fā)重要，成為人與云端“溝通”的橋梁。

在智能語音芯片市場，隨著亞馬遜、谷歌等互聯(lián)網(wǎng)巨頭公司的推動，僅僅是智能音箱一個品類今年的全球銷量預期有望達到3000萬臺，并陸續(xù)涌現(xiàn)在各個國家，市場呈爆發(fā)之態(tài)。作為語音芯片市場大的玩家聯(lián)發(fā)科以占據(jù)了70%的市場份額，光2017年語音芯片出貨量預計達到2000萬片以上。

中小語音芯片廠家涌現(xiàn)

在智能語音芯片市場，隨著智能語音設備銷量不斷增長，典型的就是2016年以來，以亞馬遜Echo為代表的智能音箱市場規(guī)模的不斷擴大，專用的語音芯片也開始出現(xiàn)，2017年又剛好是語音芯片興起集中的一年。與此同時，亞馬遜、谷歌等互聯(lián)網(wǎng)巨頭公司的推動，僅僅是智能音箱一個品類今年的全球銷量預期有望達到3000萬臺，并陸續(xù)涌現(xiàn)在各個國家，市場呈爆發(fā)之態(tài)。作為語音芯片市場大的玩家聯(lián)發(fā)科以占據(jù)了70%的市場份額，光2017年語音芯片出貨量預計達到2000萬片以上。

IC芯片就從2015年開始陸續(xù)興起，包括聯(lián)發(fā)科MT8516、科勝訊CX20924、晶晨半導體A113、瑞芯微RK3036、北京君正X1000、九芯電子NV080C系列等公司,但有趣的是，除了聯(lián)發(fā)科外，都是一些中小芯片公司推出語音芯片，像高通、英特爾等巨頭芯片公司并沒有推出語音芯片。考慮到聯(lián)發(fā)科過去做DVD的光驅(qū)起家，多媒體一直是其核心技術(shù)，在語音芯片上跟進不足為怪。而高通、英特爾等并未在語音芯片上跟進，一方面反應出相對于手機、電腦而言，語音芯片市場目前規(guī)模較小，并沒有引起巨頭玩家的重視;另一方面也反應出他們在語音芯片布局上進展較慢，如高通在今年6月份還專門發(fā)布了一個智能語音平臺，正是從另一方面彌補在語音芯片研發(fā)上的緩慢。

審核編輯：湯梓紅