導(dǎo)讀

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智能汽車是近年來迅速崛起的新興產(chǎn)業(yè)之一。在智能汽車中，激光雷達(dá)（LiDAR）扮演著至關(guān)重要的角色，它能夠為L2級別以上的自動駕駛提供強有力的支撐。作為新興智能駕駛技術(shù)的關(guān)鍵探測器技術(shù)，激光雷達(dá)憑借探測距離遠(yuǎn)、精度高、響應(yīng)速度快、抗干擾能力強等優(yōu)勢，逐漸成為無人駕駛環(huán)境感測有效的解決方案，被認(rèn)為是未來智能汽車的核心傳感部件。

北京智聯(lián)安科技有限公司（智聯(lián)安）市場銷售高級副總裁王志軍表示，激光雷達(dá)控制芯片是加速激光雷達(dá)規(guī)?；a(chǎn)不可或缺的關(guān)鍵器件，正在推動智能感知產(chǎn)品的不斷創(chuàng)新，隨著市場需求的爆發(fā)，將迎來更大的發(fā)展。

01、激光雷達(dá)行業(yè)快速崛起，智聯(lián)安把握市場機遇

2022年，中國汽車產(chǎn)業(yè)已由“電動化”上半場向“智能化”下半場轉(zhuǎn)型，而在高階智能駕駛中，感知是自動駕駛的源頭，算法是為了彌補感知的不足；感知決定了判斷的難度，感知好決策就會簡單很多?？梢哉f，感知在整個自動駕駛鏈條中是最有發(fā)展?jié)摿秃诵母偁幜Φ囊画h(huán)。

在中國市場，激光雷達(dá)已經(jīng)逐漸成為大多數(shù)智能汽車的標(biāo)配硬件。公開數(shù)據(jù)顯示，2021年全球激光雷達(dá)市場規(guī)模達(dá)到20億美元，同比增長100%，預(yù)計2025年全球激光雷達(dá)市場規(guī)模將達(dá)到135.4億美元。正在快速崛起的激光雷達(dá)市場將為激光雷達(dá)芯片廠商提供廣闊的市場空間。智聯(lián)安通過前瞻性的技術(shù)布局和行業(yè)卡位，成為歐美一線汽車廠商的激光雷達(dá)芯片供應(yīng)商，并已經(jīng)實現(xiàn)了大規(guī)模的出貨。

提到智聯(lián)安的優(yōu)勢，王志軍介紹說，公司創(chuàng)始人及核心團(tuán)隊畢業(yè)于清華、浙大等高校，曾任職于高通、海思、RDA等國內(nèi)外知名企業(yè)，有著豐富的研發(fā)、管理經(jīng)驗。

公司擁有20余年通信芯片設(shè)計和高頻小信號處理經(jīng)驗，曾參與全球第一顆TD-LTE芯片的研發(fā)及量產(chǎn)；5G物聯(lián)網(wǎng)芯片的全棧自研核心技術(shù)涵蓋通用算法平臺、物理層、協(xié)議棧、射頻以及SoC設(shè)計平臺。

智聯(lián)安經(jīng)過多年來的技術(shù)深耕，已經(jīng)打造了汽車激光雷達(dá)控制芯片和5G IoT芯片兩大產(chǎn)品線，也因此取得眾多輝煌成績，包括成為全球第一個量產(chǎn)5G輕量級高精度低功耗定位芯片的企業(yè)，國內(nèi)第一批量產(chǎn)NB-IoT以及即將量產(chǎn)極致數(shù)傳Cat.1bis芯片的企業(yè)，也是國內(nèi)首批通過SGS ISO26262車規(guī)認(rèn)證并且量產(chǎn)汽車激光雷達(dá)芯片的企業(yè)，是物聯(lián)網(wǎng)和激光雷達(dá)芯片領(lǐng)域重要的技術(shù)開拓者。

02、為什么需要定制化主控芯片？

王志軍表示，在激光雷達(dá)芯片市場，前期業(yè)界基本上采用分立方式實現(xiàn)數(shù)據(jù)處理和信號輸出，FPGA基本由國外兩家大廠壟斷，占到百分之八九十份額，國內(nèi)也有FPGA廠家在做，但還沒有達(dá)到國外芯片的水平；模擬芯片也是如此，由國外兩家兩家大廠壟斷，而且一些高速ADC對國內(nèi)是禁運的。

目前，根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域和客戶需求以及使用的光學(xué)器件、感測原理不同，激光雷達(dá)的算法、方案也存在很大差異，客戶芯片的需求也不一樣。作為一家芯片設(shè)計公司，智聯(lián)安發(fā)現(xiàn)激光雷達(dá)廠商在尋找一種可以根據(jù)功能定制的芯片解決方案。經(jīng)過不懈努力，終于使定制化車規(guī)級激光雷達(dá)主控芯片浮出了水面。

據(jù)王志軍介紹，智聯(lián)安的做法是根據(jù)不同客戶的需求，為每個客戶提供定制芯片。這已成為激光雷達(dá)設(shè)計服務(wù)過程中的一個模式。通過對客戶需求的深入了解和分析，和客戶一起定義芯片規(guī)格，智聯(lián)安可為客戶提供從芯片規(guī)格定義到設(shè)計流片、驗證及實現(xiàn)樣片生產(chǎn)、工程樣片調(diào)試的全流程定制化設(shè)計服務(wù)。

他補充說，智聯(lián)安的定制SoC芯片，提供激光控制、TIA、CPU、接口、ADC和HWA幾項定制化功能。而這些東西在傳統(tǒng)方案中都是作為分立模擬器件存在的。有了定制SoC芯片，首先可以解決雷達(dá)的功耗問題，第二可以解決過車規(guī)的問題，第三相對分立器件可以大幅降低成本。

王志軍也承認(rèn)，自研SoC芯片難度極大，與FPGA芯片相比，其前期研發(fā)投入很大，從芯片定義到設(shè)計驗證最快也需要一年時間。但是，它可以顯著提升產(chǎn)品集成度，大幅度降低產(chǎn)品整體功耗，更容易過車規(guī)認(rèn)證，后期產(chǎn)品成本低，能夠?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)替代，使供應(yīng)鏈更加健康。

至于FRGA方案，他認(rèn)為，前期研發(fā)時肯定必須用，為的是把客戶要求的所有功能驗證清楚，之后才能做SoC。對于激光雷達(dá)廠家，前期調(diào)試、樣品研發(fā)階段適合用FPGA,產(chǎn)品到了馬上要量產(chǎn)或上車的時候，SoC是一個比較好的做法。

03、自研激光雷達(dá)控制芯片大規(guī)模裝車應(yīng)用

MK7100是智聯(lián)安面向AV/ADAS汽車激光雷達(dá)市場的首顆芯片產(chǎn)品，片上集成激光器控制、反射接收處理、信號濾波、信息處理，點云數(shù)據(jù)輸出及判決等功能，為客戶提供完整的LiDAR信號處理單芯片解決方案。該芯片已經(jīng)通過SGS頒發(fā)的汽車激光雷達(dá)芯片ISO26262 ASIL-B功能安全證書，并配合Tier1、Tier2廠商完成了路測和車輛前裝，開始大規(guī)模裝車應(yīng)用。

技術(shù)特點方面，MK7100采用GF 28nm工藝節(jié)點，BGA 6×6mm封裝，工作溫度滿足車規(guī)要求；目前這顆芯片采用ARM Cortex-M系列核心，集成多路TIA，多路超高速 ADC和激光控制。

此外，智聯(lián)安已經(jīng)完成了全球等級最高的ISO 26262 ASIL-D車規(guī)流程認(rèn)證，成為國內(nèi)汽車芯片行業(yè)少數(shù)幾家同時擁有ISO 26262流程認(rèn)證和功能安全產(chǎn)品認(rèn)證的芯片公司之一。

王志軍最后表示，智聯(lián)安車載激光雷達(dá)主控芯片通過ISO 26262車規(guī)雙認(rèn)證，不僅標(biāo)志著該芯片在安全性方面達(dá)到了國際領(lǐng)先水平，同時也意味著智聯(lián)安在國產(chǎn)車規(guī)芯片的自主創(chuàng)新方面找到了新的方向。

審核編輯 ：李倩