一種全新高速、高密度Samtec Flyover電纜系統(tǒng)擴(kuò)展了信號(hào)覆蓋范圍,以實(shí)現(xiàn)下一代的速度,并改善了熱管理。
Samtec的高速電纜產(chǎn)品經(jīng)理Andy Shrout向我們展示了這個(gè)最初在DesignCon 2022上展示的演示。
Demo演示
演示細(xì)節(jié)
高速通道通過Samtec Eye Speed 超低偏斜雙同軸電纜,直接從芯片封裝基板上走到前面板上。這些通道不需要通過BGA和多層PCB布線。
這個(gè)演示還顯示了如何優(yōu)化電纜管理以實(shí)現(xiàn)熱負(fù)荷的均勻分布。從芯片封裝到前面板I/O的路徑是一個(gè)典型的架構(gòu),就像我們?cè)跀?shù)據(jù)中心和電信基礎(chǔ)設(shè)施,或HPC(高性能計(jì)算)中看到的一些應(yīng)用。
讓我們仔細(xì)看看這個(gè)設(shè)計(jì)。我們看到32個(gè)低輪廓的Samtec Si-Fly電纜組件,每個(gè)都有16個(gè)差分對(duì)。這就是512個(gè)通道,以及51.2TB的總數(shù)據(jù)。
極低的3.8毫米外形使Si-Fly可以放在集成電路封裝旁邊和散熱器下面,或者如圖所示,直接放在基片上,以實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)的靈活性。
從Si-Fly互連,信號(hào)通過34 AWG的Samtec Eye Speed超低偏斜雙同軸電纜,到達(dá)前面板。這些電纜的長度從12英寸到20英寸(30到51厘米)。
Samtec專有的共擠雙同軸電纜技術(shù)消除了單獨(dú)擠壓的電介質(zhì)雙同軸電纜的性能限制和變化。它改善了信號(hào)完整性、帶寬和覆蓋范圍,適用于高性能系統(tǒng)結(jié)構(gòu)。
這些電纜終端連接到16個(gè)NovaRay I/O高密度面板安裝電纜系統(tǒng)。NovaRay I/O具有業(yè)界最高的總數(shù)據(jù)速率,即3,584 Gbps PAM4,這里顯示的是每個(gè)端口有32個(gè)差分對(duì)。
Si-Fly到NovaRay I/O Flyover電纜系統(tǒng)的額定速度為112 Gbps PAM4。
在DesignCon展會(huì)上,一個(gè)Si-Fly到NovaRay的I/O Flyover系統(tǒng),有8個(gè)連接器和2.5米的雙同軸電纜,實(shí)現(xiàn)了e-7的 pre-FEC誤碼率。
Samtec Flyover電纜系統(tǒng)允許ASIC、FPGA或設(shè)備位于托盤的中心,在系統(tǒng)中創(chuàng)造更多的對(duì)稱性,并導(dǎo)致更多的層狀氣流。這使我們有更低的ASIC進(jìn)口溫度。
請(qǐng)持續(xù)關(guān)注我們,了解更多關(guān)于熱管理的信息,以及Samtec Flyover電纜系統(tǒng)如何擴(kuò)展信號(hào)覆蓋范圍和降低損耗,以幫助您實(shí)現(xiàn)下一代速度。
審核編輯 :李倩
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原文標(biāo)題:Samtec技術(shù)前沿 | 全新電纜系統(tǒng)提升了熱管理并延長了信號(hào)覆蓋范圍
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