“知萬物,芯互聯” 。11月15日,桃芯科技攜全新BLE5.3藍牙芯片,ING916X系列通信芯片在深圳國際會展中心,在由芯師爺主辦的“硬核中國芯領袖峰會”上精彩亮相。桃芯科技的ING916X系列芯片榮獲“2022年度最佳通訊類芯片”。該芯片配置浮點MCU,具有超低功耗、主從一體多連接,支持標準和非標AoA/AoD,超高吞吐率等特性,并支持豐富外設接口,例如I2S,14bit ADC,以及USB等。
關于ING916X芯片
桃芯科技ING916X,集成了桃芯BLE5.3 IP,包括Modem,鏈路層控制器和主機,高性能和低功耗BLE射頻收發器,發射器輸出功率范圍從-30dbm到+8dbm,而接收器靈敏度在BLE LR模式下達到-102dbm,在1M模式下達到-96dbm。該芯片還支持AoA和AoD尋向功能以及2.4G私有標準。
ING916X是一款高性能低成本、超低功耗、高集成度的SoC通信芯片,它集成了高性能32位RISC MCU與DSP和FPU,80KB RAM,512KB Flash,睡眠功耗低至0.4uA。
ING916X擁有豐富的外設接口,包括:GPIO最大42路,2個UART,2個I2C,2個最高96MHz QSPI, 3通道帶脈沖捕獲PWM,6個32-bit timer,I2S支持PCM,PDM,KeyScan,QDEC,8通道14bit ADC帶PGA,低功耗模擬比較器,USB2.0全速,可編程外設觸發引擎(PTE)等。
關于桃芯科技
桃芯科技是一家致力于高端物聯網芯片國產化的,集芯片研發與銷售于一體的芯片及解決方案供應商。現階段主要研發基于自主知識產權的低功耗BLE5.0、5.1、5.3 SoC芯片。
支持藍牙5.0、5.1的ING918X系列芯片,主要應用于汽車,電網,醫療,定位,高端消費等泛工業場景。支持藍牙5.3的ING916X系列芯片覆蓋更多消費場景,包括可穿戴,Mesh,ESL,HID,AR,VR,智能家居等等。
桃芯科技成立于2017年,總部位于北京。在深圳、上海設有分公司。核心團隊均具有15年+的行業經驗,具有NXP、Marvell、華為、RDA、STEricsson等知名企業的多款芯片量產經驗。曾是國內TDSCDMA基帶芯片第一團隊,最早最大的中移動3G手機芯片供應團隊等。
審核編輯 :李倩
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原文標題:支持全規格BLE5.3的ING916X系列芯片重磅來襲
文章出處:【微信號:INGCHIPS_OFFICIAL,微信公眾號:桃芯科技】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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