電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)2月13日,有臺灣媒體發(fā)布消息稱,三星已經(jīng)打響晶圓代工價格戰(zhàn)的第一槍,目前主要鎖定在成熟制程,客戶將享受到九折的優(yōu)惠。受迫于市場競爭激烈程度高升,預(yù)計(jì)聯(lián)電、世界先進(jìn)等晶圓代工廠商也將參與到此次價格戰(zhàn)中。
一時間,晶圓代工的市場格局在不到一年的時間里發(fā)生質(zhì)變,從賣方市場重新回到了買方市場,并且此時買方的購買意愿并不強(qiáng)烈。
晶圓代工產(chǎn)能利用率下滑
近一段時間以來,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聽到的最高頻詞匯無疑就是庫存。這種情況從2022年下半年開始,在當(dāng)時的7、8月份,市場上頻繁傳出智能手機(jī)、PC等消費(fèi)電子市場低迷,疫情帶動的智能小家電需求回落等消極信息。在終端市場的影響下,***公司率先扛不住,由于此前搶產(chǎn)能導(dǎo)致庫存水平明顯高于警戒線,于是率先發(fā)起了價格戰(zhàn)。
下圖是新京報(bào)在去年9月份統(tǒng)計(jì)的29家***上市公司的庫存情況。29家芯片公司半年內(nèi)合計(jì)增加了71億元的庫存。
圖源:新京報(bào)
雖然當(dāng)時ADI、英特爾等公司紛紛逆勢宣布漲價,不過大家都明白這是一種保營收的手段。ADI當(dāng)時也坦言,從2022年第二季度末開始,由于宏觀經(jīng)濟(jì)的影響,公司訂單增速已經(jīng)放緩,訂單取消量略有增加。根據(jù)當(dāng)時的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),全球芯片庫存剩余量已經(jīng)創(chuàng)下了近10年來的新高。
同時,我們再看一則近期的消息。日前,天風(fēng)國際分析師郭明錤最新表示,幾乎所有安卓品牌智能手機(jī)均面臨因需求疲弱導(dǎo)致的高庫存風(fēng)險(xiǎn),包括小米和三星等。以小米手機(jī)為例,小米的零組件庫存約等于2000萬-3000萬部手機(jī),加上手機(jī)相當(dāng)于4000萬–5000萬部。其中狀況最嚴(yán)重的是處理器,供貨商為聯(lián)發(fā)科與高通。另外研究機(jī)構(gòu)Gartner公布的數(shù)據(jù)顯示,2022年Q4全球PC出貨量下降28.5%。
將這些消息串聯(lián)起來,能夠發(fā)現(xiàn)這大半年的時間里,全球芯片需求是相當(dāng)疲軟的。作為芯片產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵一環(huán),晶圓代工也難以獨(dú)善其身。
產(chǎn)業(yè)鏈信息顯示,自2022年第三季度開始,就已經(jīng)開始有晶圓代工廠針對成熟制程開始調(diào)價,雖然幅度很小,不過這已經(jīng)是一個明顯的信號——晶圓代工強(qiáng)增長周期結(jié)束了。進(jìn)入到2023年,全球多家晶圓廠出現(xiàn)了產(chǎn)線利用率低于80%的情況。根據(jù)韓國媒體的報(bào)道,有韓國境內(nèi)的成熟制程的晶圓代工廠產(chǎn)線利用率在50%徘徊。
分析人士表示,之所以2023年晶圓代工廠的產(chǎn)線利用率大幅下滑,原因在于2022年下半年,尚有此前芯片廠搶單的訂單在執(zhí)行。據(jù)悉,這些代工廠評估了剩余訂單的價格,對于還能賺取利潤的訂單選擇了執(zhí)行,這部分訂單大概占據(jù)成熟制程20%左右的產(chǎn)能。不過,進(jìn)入2023年之后,此前的簽單基本已經(jīng)執(zhí)行,并且很多芯片公司的庫存已經(jīng)不允許再投入庫存成本。
圍繞成熟制程代工廠聯(lián)電進(jìn)行分析。根據(jù)該公司2022年第四季度的財(cái)報(bào),該季度聯(lián)電合并營收同比增長14.8%至678.36億元新臺幣,但環(huán)比下降10%;歸母凈利潤同比增長19.6%至190億元新臺幣,環(huán)比下降29.4%。并且,值得注意的是,聯(lián)電該季度的產(chǎn)能利用率已經(jīng)從100%下降為90%。
圖源:聯(lián)電財(cái)報(bào)
聯(lián)電作為全球第三大的晶圓代工廠,其營收情況無疑也反映出了產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀。聯(lián)電聯(lián)席總裁王石在該季度財(cái)報(bào)法說會上還表示,目前行業(yè)仍處于景氣下行周期,2023年第一季度產(chǎn)能利用率仍將持續(xù)下滑,預(yù)計(jì)僅有70%。因此,從數(shù)據(jù)面來看,聯(lián)電加入價格戰(zhàn)也是被迫無奈,否則此消彼長之下,聯(lián)電可能連70%的產(chǎn)能利用率都保不住。
再看看三星的情況。該公司此前給高通提供了一份專有的報(bào)價,以具有競爭力的優(yōu)惠條件搶奪高通中高端處理器訂單,包括由臺積電6nm代工的Snapdragon 600/700主流系列。同時,三星也給聯(lián)發(fā)科發(fā)出了這種優(yōu)惠報(bào)價,希望聯(lián)發(fā)科也和高通一樣,采用和三星聯(lián)合研發(fā)、互惠互利的策略。
當(dāng)然,上述是先進(jìn)制程部分。在成熟制程方面,三星此前的產(chǎn)能主要用于自家芯片,不過目前三星自己的終端產(chǎn)品銷量都不理想,出現(xiàn)了產(chǎn)能空缺,且占比不低。供應(yīng)鏈方面消息顯示,三星此前的價格就略低于同行,如今率先降價必將讓其他同行很棘手,如果不跟進(jìn)降價,客戶將被三星搶走。
中芯國際和臺積電難頂?
不難想象,接下來全球晶圓代工的成熟工藝市場必將是一場腥風(fēng)血雨。不過,從目前的消息來看,并不是所有代工廠都將參與這場價格戰(zhàn)。目前,并沒有消息顯示全球晶圓代工龍頭臺積電將參與這場價格戰(zhàn),而中芯國際方面則是明確表示抵制低價競爭。然而,我們不禁要問,他們能堅(jiān)持住嗎?
先看臺積電。在去年9月份的時候,臺積電曾遭遇多家大客戶逼宮,這些大客戶的目標(biāo)都是修改2023年的訂單執(zhí)行,方式包括價格打折、取消訂單和延遲生產(chǎn)。最終,根據(jù)臺灣媒體和供應(yīng)鏈人士的多方面證實(shí),臺積電接受了取消訂單和訂單延后,但是明確表示打折免談。
如今半年多的時間過去了,此前有消息稱臺積電將會對6寸、8寸和12寸晶圓代工做出調(diào)整,為芯片設(shè)計(jì)廠商提供了更優(yōu)惠的策略。不過,目前并沒有其他方面的消息對此進(jìn)行證實(shí)。如果單看一月份的財(cái)報(bào),臺積電現(xiàn)在完全沒有產(chǎn)能方面的擔(dān)憂。一月份,該公司合并營收約為2000.5億新臺幣,創(chuàng)歷年同期新高,較上月增長3.9%,較去年同期增長16.2%。可見,市場面對臺積電的產(chǎn)能需求非常旺盛。
那么,此次三星發(fā)動的成熟工藝的價格戰(zhàn)對臺積電的影響有多大呢?根據(jù)臺積電2022年第四季度財(cái)報(bào),16nm及以上的工藝在臺積電營收中占比為46%。從這方面看,臺積電好像很難不參與到降價之中。
圖源:臺積電財(cái)報(bào)
不過,如果從客戶組成來看,臺積電80%的客戶收入來自HPC和智能手機(jī),也就是說蘋果、AMD和英偉達(dá)等公司給臺積電帶來了更多的營收,這些公司也比較有話語權(quán),其他領(lǐng)域的客戶很難撼動臺積電的定價策略。
圖源:臺積電財(cái)報(bào)
因此,短期內(nèi)還看不到臺積電會參與爭奪成熟工藝客戶的跡象。
然而,中芯國際方面就沒有這么硬氣了。從多項(xiàng)數(shù)據(jù)都能夠看出,目前該公司遇到了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。比如,在中芯國際2022年第四季度財(cái)報(bào)中有指出,該公司在這一季度出現(xiàn)了凈利潤環(huán)比和同比雙降的情況,且降幅都超過了25%;毛利率環(huán)比是下降了6.8個百分點(diǎn);產(chǎn)能利用率從2022年第三季度的92.1%降為第四季度的79.5%;61%的營收來自智能手機(jī)、智能家居和消費(fèi)電子市場。
圖源:中芯國際財(cái)報(bào)
雖然中芯國際聯(lián)合CEO趙海軍強(qiáng)調(diào),相比低價競爭,保證產(chǎn)品和技術(shù)的競爭力才是重點(diǎn)。但是作為上市公司,中芯國際也不太可能全然不顧營收的數(shù)據(jù)表現(xiàn)。當(dāng)三星、聯(lián)電等公司在對標(biāo)工藝上降價達(dá)10%,客戶很難說為了忠誠繼續(xù)選擇和中芯國際合作。
寫在最后
半導(dǎo)體周期大概是4-5年為一個周期,期間會有3年左右的旺周期,還有1-2年的產(chǎn)業(yè)低潮。如果從2022年第三季度開始算起,這一波產(chǎn)業(yè)低潮至少將持續(xù)到2023年的6月份。在2023年第二季度,絕大多數(shù)的半導(dǎo)體公司預(yù)計(jì)將交出一份近幾年最差的一份季度報(bào)。
為了熬過這個產(chǎn)業(yè)低估,降價搶客戶雖然不值得推薦,但是晶圓代工廠也是被逼無奈,畢竟目前目前市場上僧多肉少。綜合各項(xiàng)數(shù)據(jù)來看,除了臺積電以外,其他晶圓代工廠預(yù)計(jì)都會被卷入這場漩渦。
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臺積電進(jìn)入“晶圓代工2.0”,市場規(guī)模翻倍,押注先進(jìn)封測技術(shù)

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