什么是SPI NAND Flash？

在嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域，作為存儲(chǔ)設(shè)備的NOR Flash和NAND Flash，大家應(yīng)該不陌生。早期NOR Flash的接口是并行口的形式，也就是把數(shù)據(jù)線，地址線并排設(shè)置在IC的管腳中。但是由于不同容量的并行口NOR Flash不能硬件上兼容（數(shù)據(jù)線和地址線的數(shù)量不一樣）,并且封裝大，占用PCB板的位置較大，逐漸被SPI（串行接口）的 NOR Flash所取代。

SPI NOR Flash可以做到不同容量的 NOR Flash管腳兼容，且采用了更小的封裝形式（SOP8較為典型），很快取代了并行接口的NOR Flash成為市場(chǎng)主流。以至于現(xiàn)在很多人說(shuō)起NOR Flash都直接以SPI Flash來(lái)代稱(chēng)。

而NAND Flash由于采用了地址數(shù)據(jù)線復(fù)用的方式，并且統(tǒng)一了接口標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定（x 8 bit or x 16 bit），從而在不同容量的兼容性上面基本沒(méi)有問(wèn)題，所以這類(lèi)封裝及接口形式沿用了很多年。近些年隨著產(chǎn)品小型化的需求越來(lái)越強(qiáng)烈，并且對(duì)方案成本的要求越來(lái)越高，SPI NAND Flash逐漸出圈。

SPI NAND Flash方案的主控（MCU）內(nèi)可以不需要帶有傳統(tǒng)NAND的控制器，只需要有SPI的接口，再加入內(nèi)置ECC，這樣可以減少主控的成本，以及省掉MCU做為硬件或軟件ECC的功能。

另外，SPI NAND Flash的封裝形式多采用 WSON、TFBGA等封裝，尺寸比傳統(tǒng)的NAND Flash TSOP的封裝要小很多，充分節(jié)省了PCB板的空間，較少的管腳數(shù)量，從而可以減小PCB的尺寸及層數(shù)，既滿足了市場(chǎng)小型化的需求也降低了產(chǎn)品的成本。

SPI NAND Flash和SPINORFlash 區(qū)別

SPI NAND Flash和SPI NOR Flash可以統(tǒng)稱(chēng)為SPI Flash，即一種使用SPI通信的Flash，不同之處在于NAND和NOR的本質(zhì)區(qū)別。

通俗來(lái)講，NOR Flash像內(nèi)存，通常用于存儲(chǔ)程序代碼并直接在閃存內(nèi)運(yùn)行，NAND Flash是閃存，相較于市面上手機(jī)、PC等主流的嵌入式eMMC、SSD采用的TLC，SLC在可靠性和壽命方面優(yōu)勢(shì)突出，但容量較小。SLC NAND基于串行SPI接口，引腳少、封裝尺寸小，在嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域需求不斷增加。

SPI NAND Flash應(yīng)用領(lǐng)域

如今各類(lèi)電子設(shè)備的功能日趨復(fù)雜，在新興的緊湊型應(yīng)用中都需要安裝嵌入式操作系統(tǒng)，對(duì)存儲(chǔ)容量的需求在不斷提升。NAND比NOR有更快的寫(xiě)入速度，且對(duì)于頻繁擦寫(xiě)有著更高的穩(wěn)定性，目前SPI NAND Flash在智能穿戴、機(jī)頂盒、路由器、PON、網(wǎng)通模塊、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)等領(lǐng)域逐步普及。

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審核編輯：湯梓紅