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北京大學先進光子集成公共平臺正式開放運行

MEMS ? 來源:MEMS ? 2023-04-10 11:24 ? 次閱讀
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4月1日,北京大學光纖國重“先進光子集成”公共平臺正式開放運行,對校內(nèi)外開放用戶培訓與設備預約。該平臺依托區(qū)域光纖通信網(wǎng)與新型光通信系統(tǒng)國家重點實驗室(北京大學)。國重實驗室為加強光子芯片領域的研究能力,在已有高速光通信/光電子測試、高速通信網(wǎng)絡測試等研究條件基礎上,投入4000余萬元建設“先進光子集成中心”平臺(advanced photonic integration center, APIC),新建超凈間面積200平米,購置部署成套大型微加工與測試設備,以保障工藝制程的連續(xù)性和一致性,可大幅縮短工藝迭代周期,極大助力光子芯片方向的研究工作。平臺旨在建成集微米、納米加工、制造和檢測手段于一體的開放式、一站式科研實驗室,為校內(nèi)外用戶的科研工作提供有效支撐。

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平臺加工測試能力

該平臺擁有超凈間面積約300平方米,其中百級潔凈區(qū)50平米,配備了可完整涵蓋微加工需求的大、中、小型設備,包括電子束曝光機、掃描電鏡、磁控濺射儀、等離子刻蝕機、快速退火爐、精密貼片機、勻膠機、離子濺射儀、膜厚計、原子力顯微鏡、任意波形發(fā)生器、高速采樣示波器信號分析儀、網(wǎng)絡分析儀等。

該平臺定位于微納技術發(fā)展前沿,結(jié)合校內(nèi)電子、集成電路、物理、化學、材料等相關學科的需求特點,建設了基于多種半導體襯底材料的微米/納米圖形制備、薄膜沉積/生長、干法及濕法刻蝕、表征測試及封裝的體系化、模塊化工藝鏈,適用于微納電子器件、光電子器件、功率器件、MEMS、二維材料器件、柔性/可穿戴電子器件、集成電路芯片等工藝的微納加工,可為校內(nèi)外師生在多領域、交叉學科開展前沿科學研究和技術開發(fā)提供良好的技術支持。

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該平臺的獨特優(yōu)勢在于高精度微納加工能力。光子器件中納米級的加工誤差即可能造成器件性能的顯著差異。與北京大學校內(nèi)已有公共平臺相比,該平臺設備配置顯著提升了加工精度,配有校內(nèi)首臺125 kV高壓電子束曝光機,可提升微納結(jié)構曝光精度至8 nm左右;具備了從曝光、顯影、刻蝕、表征、封裝的全工藝閉環(huán)。

平臺開放服務

該平臺擬實行7天分時段開放服務,電子束曝光機、掃描電鏡、磁控濺射等儀器設備擬開放服務機時均達2000小時。用戶可直接在網(wǎng)站查閱設備參數(shù)、功能、收費標準及設備管理員聯(lián)系方式,了解相關信息,根據(jù)用戶需求完成設備培訓與考核,開通設備使用權限,并通過網(wǎng)站進行在線設備預約。

該平臺將不斷研究開發(fā)新工藝,滿足用戶不同學科方向的加工測試需求。目前,該平臺依托于區(qū)域光纖通信網(wǎng)與新型光通信國家重點實驗室,建立了一支具備專業(yè)背景的管理團隊,努力成為世界一流的開放共享微納技術平臺。平臺設備試運行期間,在平臺開展研究工作的課題組已達數(shù)十個。

北京大學將加速實現(xiàn)建設有中國特色世界頂級一流大學的目標,為國內(nèi)外的科研人員提供廣闊的合作和交流平臺,推動中國光子學事業(yè)的發(fā)展。該平臺的運行將有效補充校內(nèi)微納加工能力,緩解工藝設備機時緊張的局面,與北京大學校內(nèi)已有平臺互為后備力量,改善校內(nèi)各課題組的科研硬件條件。平臺設備開放將優(yōu)先滿足校內(nèi)單位的大批量高精度加工需求,同時在遵循相關政策的前提下服務校外用戶,提供社會效益。

審核編輯 :李倩

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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