第三步

找到對(duì)齊的共同點(diǎn)，圖層打勾的為操作層，移動(dòng)層為操作層，抓取移動(dòng)層共同點(diǎn)的中心，按Ctrl+D快捷鍵，點(diǎn)選移動(dòng)層的共同點(diǎn)，移動(dòng)放在對(duì)齊層的共同點(diǎn)的位置即可對(duì)齊圖形。

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局部圖形對(duì)齊

局部圖形對(duì)齊跟單層對(duì)齊的操作一樣，前提是先框選要對(duì)齊的局部物體，再按Ctrl+D快捷鍵，點(diǎn)選移動(dòng)層的共同點(diǎn)，放在對(duì)齊層共同點(diǎn)位置上即可局部圖形對(duì)齊。

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3

多層對(duì)齊

多層對(duì)齊一般應(yīng)用場(chǎng)景是設(shè)計(jì)文件改版后，對(duì)比文件A與文件B的差異點(diǎn)。

1、在導(dǎo)入第二個(gè)文件與第一個(gè)文件不對(duì)齊的情況下，需要對(duì)齊；

2、對(duì)齊操作與單層對(duì)齊類似，先關(guān)閉其他層，打開(kāi)要對(duì)齊的層，A文件打開(kāi)一層，B文件也打開(kāi)一層，要移動(dòng)的文件需要打開(kāi)其他層的影響層；

3、再按Ctrl+D快捷鍵，點(diǎn)選移動(dòng)層的共同點(diǎn)，放在對(duì)齊層的參考點(diǎn)即可對(duì)齊所有圖層文件。

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圖形對(duì)齊——坐標(biāo)文件

使用Gerber文件做組裝分析時(shí)坐標(biāo)與板圖形不對(duì)齊的情況下，進(jìn)行對(duì)齊操作。

1、選擇某個(gè)元器件；

2、選擇焊盤(pán)；選擇元器件對(duì)應(yīng)的PCB封裝，封裝是多個(gè)焊盤(pán)的情況下，按住Ctrl健再用鼠標(biāo)連續(xù)選擇，把所有PCB封裝焊盤(pán)選中；

3、點(diǎn)對(duì)齊按鈕，即可對(duì)齊文件；如果底層坐標(biāo)需要同步對(duì)齊則選擇同步移動(dòng)底層，如果底層無(wú)需同步，同步移動(dòng)對(duì)齊無(wú)需打勾。

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圖形對(duì)齊——元件庫(kù)

在使用組裝分析匹配元件庫(kù)時(shí)，元件庫(kù)與PCB封裝焊盤(pán)不對(duì)齊的情況下，可移動(dòng)元件庫(kù)對(duì)齊。

1、可選擇顯示PCB文件的圖形，方便查看對(duì)齊，顯示線路、阻焊、絲印、鉆孔；

2、可按照45度角旋轉(zhuǎn)元件庫(kù)；

3、4個(gè)箭頭的中間是移動(dòng)的步距，可調(diào)大調(diào)?。?/p>

4、點(diǎn)擊箭頭上、下、左、右，四個(gè)方向移動(dòng)。

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之前軟件舊版本的圖層對(duì)齊操作比較復(fù)雜，很多工程師伙伴反應(yīng)不太會(huì)用，甚至影響工作進(jìn)度，因此針對(duì)圖形對(duì)齊功能做了一定優(yōu)化，希望大家有更好的體驗(yàn)！

華秋DFM秉承為廣大硬件工程師開(kāi)發(fā)免費(fèi)高效軟件的初衷，一直在努力優(yōu)化和開(kāi)發(fā)好用的功能，增加更多可以使用的場(chǎng)景等。

目前是國(guó)內(nèi)首款免費(fèi)的PCB可制造性和裝配分析軟件，擁有300萬(wàn)+元件庫(kù)，可輕松高效完成裝配分析。其PCB裸板的分析功能，開(kāi)發(fā)了19大項(xiàng)，52細(xì)項(xiàng)檢查規(guī)則，PCBA組裝的分析功能，開(kāi)發(fā)了10大項(xiàng)，234細(xì)項(xiàng)檢查規(guī)則。

基本可涵蓋所有可能發(fā)生的制造性問(wèn)題，能幫助設(shè)計(jì)工程師在生產(chǎn)前檢查出可制造性問(wèn)題，且能夠滿足工程師需要的多種場(chǎng)景，將產(chǎn)品研制的迭代次數(shù)降到最低，減少成本。

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