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多尺度材料設(shè)計與仿真平臺Device Studio(結(jié)構(gòu)建模02)

鴻之微 ? 來源:鴻之微 ? 2023-06-14 17:27 ? 次閱讀
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Device Studio (簡稱:DS)作為鴻之微科技(上海)股份有限公司(簡稱:鴻之微)研發(fā)的多尺度材料設(shè)計與仿真平臺,可實現(xiàn)材料原子級建模(百萬量級)、高性能科學(xué)仿真計算、計算任務(wù)的監(jiān)控和管理、數(shù)據(jù)可視化分析的全過程,從而實現(xiàn)材料設(shè)計與科學(xué)仿真模擬一體化,極大地促進(jìn)和提升科研效率,幫助科研工作者解決當(dāng)今多尺度材料設(shè)計與仿真模擬的一系列重要問題。

Device Studio 集成了多種科學(xué)計算軟件,可滿足用戶在各個領(lǐng)域的科學(xué)仿真計算需求。集成了第一性原理平面波計算軟件 DS-PAW,第一性原理量子輸運計算軟件 Nanodcal,緊束縛模型量子輸運計算軟件 Nanoskim,第一性原理大體系KS-DFT計算軟件 RESCU,量子化學(xué)計算軟件 BDF,分子發(fā)光與輸運性質(zhì)計算軟件 MOMAP,材料微觀組織演化模擬軟件 STEMS ,嵌段共聚物自組裝相行為設(shè)計軟件TOPS,聚合物耗散粒子動力學(xué)模擬軟件PODS,以及其他主流的科學(xué)計算軟件,諸如:VASP、LAMMPS、QE、OVITO 、Gaussian、NWChem等。

Device Studio 基于強(qiáng)大的材料設(shè)計建模和高性能科學(xué)仿真計算能力,可廣泛應(yīng)用于量子器件、人工生物、先進(jìn)電池、智能照明、存儲器等產(chǎn)業(yè)中,輔助其在電子材料、合金、生物科技等領(lǐng)域開展材料研發(fā)與設(shè)計,為光電集成電路等產(chǎn)業(yè)提供專業(yè)的技術(shù)支撐。

本期將給大家介紹Device Studio 結(jié)構(gòu)建模 5.2-5.3的內(nèi)容。

5.2.2D分子建模

Device Studio 2022A版新增2D分子建模功能,在2D分子建模的界面中,其工具欄包含繪制分子結(jié)構(gòu)式的多種鍵和工具,包括化學(xué)鍵、環(huán)形模板、折疊鏈、船式結(jié)構(gòu)、椅式結(jié)構(gòu)、箭頭、邊框以及文本編輯工具等,用戶可通過該功能快捷方便的繪制各種2D平面分子結(jié)構(gòu)式和編寫方程式,并支持將2D分子結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)化為3D分子結(jié)構(gòu)。

Device Studio具有對2D分子結(jié)構(gòu)進(jìn)行編輯的功能,用戶可對分子結(jié)構(gòu)進(jìn)行旋轉(zhuǎn)、修改鍵寬、鍵長、鍵位顏色、鍵位類型、鍵位屬性轉(zhuǎn)換、加氫、減氫、加電荷、減電荷等操作。

以搭建3個相連苯環(huán)的2D分子結(jié)構(gòu)并將其轉(zhuǎn)換為對應(yīng)的3D分子結(jié)構(gòu)為例,其搭建步驟如圖5.2-1所示。

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(a): 彈出2D分子建模界面操作

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(b): 2D分子建模界面

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(c): 搭建2D分子結(jié)構(gòu)并轉(zhuǎn)換為3D分子結(jié)構(gòu)操作

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(d): 2D分子結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換為3D分子結(jié)構(gòu)后的Device Studio界面

27d23f8e-0a93-11ee-962d-dac502259ad0.png

(e): 優(yōu)化轉(zhuǎn)換后的3D分子結(jié)構(gòu)操作

圖5.2-1: Device Studio搭建2D分子結(jié)構(gòu)并將其轉(zhuǎn)換為對應(yīng)的3D分子結(jié)構(gòu)的操作步驟

5.3.3D分子建模

Device Studio 2022A版新增3D分子建模功能,用戶可通過該功能方便快捷的搭建3D分子結(jié)構(gòu),Device Studio支持對3D分子結(jié)構(gòu)進(jìn)行編輯,并可查看分子結(jié)構(gòu)的原子坐標(biāo)和原子之間成鍵的詳細(xì)信息,可對分子結(jié)構(gòu)進(jìn)行共鍵調(diào)整、原子夾角調(diào)整、二面角調(diào)整、加氫、平移、旋轉(zhuǎn)、重命名、復(fù)制片段、增、刪、改等一系列操作。Device Studio搭建3D分子結(jié)構(gòu)的操作界面如圖5.3-1所示。

27f0bca2-0a93-11ee-962d-dac502259ad0.png

(a): 彈出3D分子建模界面操作

28058894-0a93-11ee-962d-dac502259ad0.png

(b): 3D分子建模界面

2810dcee-0a93-11ee-962d-dac502259ad0.png

(c): 搭建3D分子結(jié)構(gòu)操作一

2847a72e-0a93-11ee-962d-dac502259ad0.png

(d): 搭建3D分子結(jié)構(gòu)操作二

2860562a-0a93-11ee-962d-dac502259ad0.png

(e): 優(yōu)化搭建好的3D分子結(jié)構(gòu)

圖5.3-1: Device Studio搭建3D分子結(jié)構(gòu)的操作步驟

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原文標(biāo)題:產(chǎn)品教程丨多尺度材料設(shè)計與仿真平臺Device Studio(結(jié)構(gòu)建模02)

文章出處:【微信號:hzwtech,微信公眾號:鴻之微】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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