1.測(cè)試目的

測(cè)試i.MX6Q核心板處理器在高溫滿(mǎn)負(fù)載情況下工作情況與處理器溫度，輔助指導(dǎo)產(chǎn)品設(shè)計(jì)與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的散熱方案。

2.測(cè)試準(zhǔn)備

武漢萬(wàn)象奧科電子有限公司主板HD6Q-IoT（支持雙千兆網(wǎng)、多串口、4G、WiFi、），寬溫級(jí)核心板HD6Q-2GF8GLW，45mm*45mm散熱片，USB轉(zhuǎn)串口調(diào)試工具，網(wǎng)線，高溫箱等。

測(cè)試主板運(yùn)行測(cè)試程序，使i.MX6Q處理器四個(gè)Cortex-A9核接近滿(mǎn)負(fù)載運(yùn)行。

3.測(cè)試前狀態(tài)

環(huán)境溫度15℃。

系統(tǒng)同時(shí)運(yùn)行6個(gè)gzip測(cè)試進(jìn)程，使HD6Q-IoT主板采用的i.MX6Q處理器四核接近滿(mǎn)負(fù)載。如圖，CPU占用率分別為97.4%，92.2%，87.7%，92.2% 。

此時(shí)，測(cè)得CPU溫度為 56℃。

測(cè)試試驗(yàn)箱與主板環(huán)境。

4.高溫70攝氏度

將環(huán)境溫度設(shè)置為70℃，進(jìn)行高溫測(cè)試。

持續(xù)高溫70℃測(cè)試8小時(shí)后，系統(tǒng)運(yùn)行正常，未出現(xiàn)死機(jī)、系統(tǒng)崩潰、CPU自保護(hù)關(guān)閉等現(xiàn)象。

此時(shí)測(cè)得CPU溫度為91℃。

5.高溫80攝氏度

將環(huán)境溫度設(shè)置為80℃，測(cè)試2小時(shí)，運(yùn)行正常，CPU溫度穩(wěn)定在92℃左右。

6.其他

本次測(cè)試以武漢萬(wàn)象奧科電子有限公司研發(fā)的HD6Q-2GF8GLW核心板為測(cè)試樣本，測(cè)試前CPU部位貼裝散熱片，未對(duì)受測(cè)i.MX6Q核心板、主板進(jìn)行加裝外殼密閉，因此在產(chǎn)品實(shí)際使用中，需要根據(jù)外殼結(jié)構(gòu)情況，適當(dāng)考慮散熱方案。

在密閉外殼的條件下，高溫測(cè)試試驗(yàn)敬請(qǐng)期待……