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自2002年首次推出BRIC模塊以來，2009年推出了兼容BRIC模塊的新系列，其中包括嵌入式內(nèi)置繼電器自檢(BIRST)。

BRIC 使用一組連接到背板的矩陣子卡，一些配置通過隔離繼電器連接以增加矩陣帶寬

BIRST

BRIC是一種高密度開關(guān)矩陣，有 2、4或8個PXI插槽結(jié)構(gòu)形式。虹科的BRIC使用模塊化結(jié)構(gòu)來構(gòu)建各種尺寸的矩陣，提供了一種更優(yōu)化連接方式，可以從一組PCB組件中創(chuàng)建具有不同 X和Y尺寸的矩陣。

BRIC 的核心是一個背板（這里的背板與 PXI 背板不一樣），它有一組可以插入其中的子卡，背板和子卡可以安裝在提供機械強度和剛性的金屬外殼中。這里的BRIC只有一個連接器連接到PXI背板。BRIC背板與PXI背板平行，但在物理上與其分開。

BRIC包含一個主子卡（子卡 1），它是與矩陣的Y軸和X軸的連接。該卡連接到為其他子卡提供模擬總線互連的BRIC背板。然后，BRIC背板添加了更多子卡，以擴展矩陣的X軸。連接器連接到前面板，通常為Micro D型、D型或160針DIN41612。

主子卡確定Y軸的尺寸，子卡只是擴展X軸點的數(shù)量。每個子卡必須具有與主子卡相同的Y軸尺寸，并且可以選擇不同的子卡以適應(yīng)不同版本的 BRIC。BRIC 提供 4、8 和 16 的標(biāo)準(zhǔn)Y軸尺寸，可以通過減少加載到卡上的繼電器數(shù)量來提供其他尺寸。除了單刀開關(guān)外，還可以提供矩陣的屏蔽和雙刀版本。為了最大化模擬互連系統(tǒng)的帶寬，子卡可以包括隔離開關(guān)，可以用來隔離任何連接到子卡的 Y 軸。如果子卡的特定Y軸線上的任何開關(guān)都沒有閉合，則隔離開關(guān)會將該線與矩陣斷開，從而減少線路上的負載并最大化開關(guān)帶寬。

?BRIC的前視圖，顯示了用戶連接器。X和Y軸連接在左側(cè)連接器上引出，X連接僅在其余連接器上引出。

?BRIC模塊后視圖，右邊的連接器是插入PXI背板的連接器

為什么要使用BRIC模塊？

與使用單獨的交換卡相比，面對不斷變化的需求時的穩(wěn)健性。如果測試要求發(fā)生變化，只要矩陣的Y維度可以支持所需的同時連接數(shù)，BRIC模塊就可以擴展。

更好地重復(fù)使用設(shè)計。設(shè)計測試系統(tǒng)的成本通常高于硬件成本。使用BRIC方法可以最大限度地減少測試系統(tǒng)投資，并使相同的設(shè)置更有可能用于其他測試系統(tǒng)。

更好地重用模塊。一旦在制造或工程中滿足特定部件的要求，模塊就可以轉(zhuǎn)移到另一個系統(tǒng)，從而更有可能滿足測試要求。

PXI 機箱中的體積更小。由于使用高密度模塊化交換，交換系統(tǒng)占用的總時隙數(shù)可能少于對每個交換要求采取單獨的方法。

降低硬件成本。BRIC模塊的成本通常低于購買單獨的PXI模塊，因為減少了PXI模塊開銷并且減少了單獨的PCB的數(shù)量。使用的那些在功能上相似或相同，從而降低了模塊設(shè)計和制造成本。

降低集成成本。設(shè)計人員不必花時間選擇他需要的模塊，學(xué)習(xí)如何驅(qū)動不同的開關(guān)模塊，也不必考慮他的開關(guān)系統(tǒng)的互連限制。有了BRIC模塊，讓更多的事情變成了可能。

通過使用高質(zhì)量的繼電器實現(xiàn)快速的運行時間和較長的使用壽命。與其他同類型模塊解決方案相比，繼電器密度更高，因此測試系統(tǒng)尺寸更小，工作帶寬更高。顯然，BRIC不適合某些交換應(yīng)用，例如，使用以太網(wǎng)控制的基于LXI的矩陣解決方案可能更好地服務(wù)于某些應(yīng)用。但是，BRIC為測試具有矩陣的設(shè)備提供了有價值的解決方案，其中需要大量輸入和輸出接入點，帶寬高達35MHz。

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