DFN0603封裝，貼片時容易料袋粘料，雷卯教您如何解決
DFN0603封裝簡稱0201封裝，貼片時容易料袋粘料，雷卯教您如何解決
有客戶反應在使用防靜電元器件ESD，超小封裝0201(DFN0603)時，料帶有沾料的現象，這一現象會導致用料的損耗。為什么會產生這類問題?
0201封裝尺寸：0.6*0.3*0.3mm，體積小質量輕的優點反而使得它非常容易在潮濕或者有靜電的環境下吸附在料帶上。
01
如何解決這類問題?
客戶在用料生產前先烘烤再使用，可以有效避免此類問題。
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